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展訊，這個中國人自己的芯片企業，在大多數人心中的形象并不十分清晰。
為了讓讀者有一個清晰的概念，雷鋒網先來簡單介紹一下。這個十六年前由38位“海龜”科學家建立的芯片廠商，如今已經為聯想、華為、三星、HTC、小米、酷派等手機大廠提供處理器芯片。2013年，清華紫光收購展訊；2016年，由展訊和同屬紫光旗下的銳迪科合并而成的紫光展銳在全世界賣出了七億套芯片，收入約120億元。
之所以展訊在很多人心中沒有高通一般的地位，一個重要的原因就是，這家公司以中低端手機芯片起家。通俗來說，在所謂山寨機爆發的年代，展訊依靠童叟無欺的價格，受到了中低端市場的熱捧。
過去的展訊，可以說是幾十年來中國制造的代表：價格低廉，質量及格，卻難以擺脫中低端的形象。而展訊也同樣面臨中國制造的困難：克服種種技術阻力，走向高端。
在這條路上率先起跑的，可以說是臺灣芯片企業 MTK（聯發科），前幾年，依靠和大陸手機廠商的合作，聯發科嘗試武裝各家的中端機甚至旗艦，在普通人心中的認知度明顯上升。而對于被人稱為“李大炮”的展訊董事長李力游來說，不僅聯發科，連高通、華為海思都不是前進的障礙。
李大炮的信心有一定的數據支撐，在2016年的全球基帶芯片市場，展銳（展訊和銳迪科）已經占據超過四分之一的市場份額，達到27%，而在一般人眼中手機芯片的領軍企業高通，市場份額也只達到了32%。而且，展訊的員工數量只有4000人，是高通的八分之一。在市場份額上，說高通、MTK、展訊三分天下并不過分。
【展銳（展訊+銳迪科）最近3年的全球基帶芯片出貨量和市場份額】
讓李力游和展訊引以為豪的一項技術，就是雙卡雙待。
這個技術幾乎所有人都理解，但是很少有人知道，真正的雙卡雙待方案是展訊研發的。
李力游為雷鋒網簡單科普了一下：
從技術上來看，最基本的“雙卡雙待”只能做到一個卡片使用 LTE 4G網絡，另一個降為 GSM，這并不是真正的雙卡雙待。而真正的雙卡雙待方案簡單分為兩種。
一種是使用兩套基帶芯片，通過手機主板聯合在一起。但是，這種技術存在很多弊端。例如，成本會是一套芯片的兩倍，功耗也大大超過手機電池可以承受的范圍。華為曾經希望利用這套方案開發雙卡雙待，但是最終由于上述原因放棄了。
另一種就是展訊開發的，用一顆控制芯片在兩個網絡間切換。這種技術最終被研發成功，目前為止雙卡雙待的所有核心專利，都在展訊手中。
當然以此為基礎，展訊開發出了三卡三待、四卡四待。。。這種逆天的技術在運營商混亂的南美等地極受歡迎。
講真，雙卡雙待的黑科技縱然非常實用，卻沒有辦法幫助展訊占領中高端市場，展訊需要的是真正讓市場認可的高端芯片。2014年，Intel 15億美元投資展訊；三年之后，展訊在 MWC 2017 上發布了殺手級芯片 SC9861G-IA。
簡單來說，這是展訊的第一款手機高端芯片，它的競爭對手就是華為的麒麟 950 和高通的驍龍 820。
就CPU來說，SC9861G-IA集成了8核Intel的Airmont架構處理器，主頻2.0G。Airmont是Intel 14nm ATOM核心架構，相較于前一代的22nm Silvermont核心架構基本相同，只是工藝提高減小了面積和功耗。
使用 Intel 的架構，也讓“9861”成為高端手機芯片中最為獨特的一個。
在雷鋒網的專欄文章《展訊首發14nm芯片，9861與麒麟950、驍龍820相比怎么樣？》中，作者對這款芯片性能做了如下的評價：
就CPU來說，展訊SC9861G-IA由于采用了Intel的Airmont架構，在性能上完全不遜色于同時期的ARM。就GPU來說，SC9861G-IA大致與麒麟950屬于同一水平，較麒麟960和高通驍龍820有一定差距。就基帶來說，展訊SC9861G-IA是不如高通驍龍820的，相對于麒麟960，展訊SC9861G-IA也存在無法支持CDMA網絡的不足。但相對于華為上一代旗艦的麒麟950只支持LET CAT.6的基帶，展訊SC9861G-IA的基帶還是有優勢的。
雖然 Intel 架構的 CPU 跑 Android 需要動態二進制翻譯，會有一定的性能損失。不過，由于這款芯片由 Intel 親自操刀代工，用了先進的 14nm 制程，還是相當受關注。
【展訊芯片】
就在高端芯片發布不久，展訊又馬不停蹄地拉來了一個新伙伴，這就是芯片大佬 Dialog。這家 1981年就成立的芯片公司，目測比大多數正在看這篇文章的童鞋歲數都要大。雖然同為芯片企業，但Dialog 主要關注的方向是電源管理芯片和低功耗連接芯片。
就在今天，展訊召開發布會宣布和 Dialog 達成戰略合作，共同開發 LTE 芯片平臺。而兩家合作的第一款芯片，就是展訊剛剛推出的高端芯片：SC9861G-IA。
說到這里，有童鞋會覺得困惑，有 Intel 的架構和代工墊底，展訊為什么還要再拉一個 Dialog 入局呢？
其實原因很簡單，這款高端芯片是展訊的新嘗試。相比以前的中低端芯片，高端芯片（尤其是以能耗見長的 Intel 架構的高端芯片）對于內部電源的穩定性有著更高的要求。
【李力游博士】
李力游在發布會上對雷鋒網說：
以前的中端芯片中，電源管理芯片是我們自己研發的。雖然能用，但是達不到非常高的要求。所以尋找到優秀的電源管理芯片企業 Dialog 一起合作，最直接的原因也在這里。
這款 Dialog 特別為展訊定制的芯片叫做 SC2705。它集成了三項獨特的智能手機技術，包括能夠支持線性諧振傳動器（LRA）或偏心旋轉質量（ERM）電機的觸覺驅動器、白光LED背光顯示驅動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。
根據介紹，SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將于2017年第二季度提供樣品，并通過展訊的分銷渠道進行銷售。
【展訊 5G 芯片計劃時間表】
對于展訊來說，電源芯片只是和 Dialog 合作的第一步。由于 Dialog 在充電和電源管理中有很強的技術優勢，所以未來展訊在為客戶提供的全套解決方案中，也會大大提升“快充”等方面的技術質量。
在外界眼里，展訊跑在一條明確的跑道上，那就是由通信技術發展而形成的 3G、4G、5G 芯片發展通道。
在 3G 時代的標準之爭中 ，展訊站隊中國研發的 TD-SCDMA。從實際發展情況來看，雖然展訊很努力，在 TD 領域貢獻了無數專利和芯片設計，但是由于 TD-SCDMA 的發展低于預期，造成了包括中國移動、國民技術、展訊等一系列產業鏈上企業經歷了困難時期。
而在4G時代，展訊雖然搶得了一定的市場份額，但是卻錯過了市場形成初期最大的紅利期。
所以，5G 被包括展訊在內的很多產業鏈企業作為彎道超車的機會。雖然5G的標準要到2019年底才能出臺，但是展訊顯然從數年前就開始積累技術。
李力游對雷鋒網說：
展訊不能等到 5G 標準出臺再開始研發，所以我們會在標準完善的過程中同步研發和測試我們的原型機和芯片，我們的第一顆商用芯片會在2019年底左右和標準同步推出。
【顯微鏡下放大200倍的展訊芯片】
對于純正的中國芯片廠商展訊來說，在高通、MTK的夾擊下，能夠占據今天的市場份額，確實說明了它的技術能力。但是，正如一曲離騷讓屈原標榜青史，正如北擊匈奴讓漢武帝永載史冊。展訊仍然在等待那張能夠橫掃對手的王牌。
這張王牌真的出現，也許在 4G 時代，也許會伴隨著 5G 的大潮而來。總之，挑戰高通和 MTK 的最大可能性，目前仍在展訊手中。
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