驍龍 712 移動平臺正式發布，高通也開始擠牙膏了

對于當下的高通來說，日子并不算是好過。它在與蘋果之間的訴訟大戰中并沒有占到什么便宜，而蘋果在自研基帶處理器的道路上越走越遠，二者在未來新款 iPhone 上合作的可能性越來越小。當然，日子不好過，但還得繼續過下去，畢竟它還有很多來自中國的客戶。

趕在中國春節期間，高通正式發布了驍龍 7 系列的一款新品——驍龍 712 移動平臺。

驍龍 712——驍龍 710 的繼任者

即使是從命名上來看，驍龍 712 與驍龍 710 的前后繼承關系也是不言而喻的。

我們先來在對比中看一下驍龍 712 的配置：

• 制程工藝：10nm 制程，與驍龍 710 一致。

• CPU：8 核心 Kryo 360，與驍龍 710 一致，但它的最高頻率為 2.3GHz，而后者為 2.2 GHz。

• GPU：與驍龍 710 一致，同樣采用 Adreno 616。

• DSP：Hexagon 685 DSP，而驍龍 710 為 Hexagon 680。

• AI 能力：以 CPU、GPU、DSP 為硬件基礎打造出第三代高通 AI 引擎，高通宣稱驍龍 712 的移動 AI 應用上比前代提升了二倍。

• 基帶通信：采用驍龍 X15 LTE 基帶，最高下載速度可以達到 800 Mbps，最高上載速度可以達到 150 Mbps ，與驍龍 710 一致。

• 充電：采用高通 Quickcharge 4+ 技術，驍龍 710 為 Quickcharge 4。

• 其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持 NFC、藍牙 5.0 和 USB 3.1 Type-C。

從整體來看，驍龍 712 相對于驍龍 710 的提升并不大，整體表現提升了 10%，而且主要體現在有限的幾個方面，比如說 AI 能力、充電技術、可支持的攝像頭數量等。而在 CPU、GPU、基帶通信等移動處理器核心層面的配置卻并沒有很大的提升，這有點像是“擠牙膏”了。

驍龍 712 的市場角色

作為高通驍龍的次旗艦產品，驍龍 712 并非是作為高通展示其強大的技術實力而推出（這一點我們更應該關注高通在 2018 年年尾推出的驍龍 855）的產品，而是帶著一定的市場目的而來。當然，實際上，整個高通驍龍 7 系列的推出也是出于整個目的。

高通是在 MWC 2018 上宣布推出驍龍 700 系列新品的。雷鋒網曾經分析認為，驍龍 700 系列反映了業界發展對高通產品策略的影響，甚至說，推出驍龍 700 系是高通迫于智能手機業界對其產品選擇的無奈之舉。

實際上，隨著在 2017 年驍龍 660 處理器的走紅，而 AI 越來越成為行業熱點，高通也不得不針對市場的局勢進行調整。尤其是在高通 8 系旗艦處理器銷量并不大、而中國的 OPPO、vivo、小米等廠商對中高端處理器越來越重視的情況下，高通推出驍龍 700 系列可以說是瞄準了這些廠商的需求。

而且，在雷鋒網看來，驍龍 700 系列的推出似乎也反映出另外一個趨勢，在智能手機處理器飛速發展的條件下，高性能 CPU 不再是吸引用戶和廠商的唯一指標，而基于實際應用場景的相關處理能力（比如說 AI 異構處理能力）反而更加受到手機廠商的重視。

驍龍 710 如此，而驍龍 712 自然也是如此。

值得注意的是，與驍龍 710 相比，驍龍 712 的推出時間更早一些。高通是在 MWC 宣布驍龍 700 系列的誕生，然而直到 2018 年 5 月 24 日才正式推出驍龍 710，七天之后，也就是 2018 年 5 月 31 日，小米在當天發布的小米 8 SE 手機上宣布首發驍龍 710。隨后，驍龍 710 被 OPPO、vivo 等廠商紛紛采用。

然而，今年高通選擇在 2 月份推出驍龍 712 系列，可以說是別有用意。從市場周期上來看，驍龍 712 顯然是為中國手機市場的上半年旗艦手機新品而推出的，包括 OPPO、vivo、小米等廠商很有可能會在上半年推出搭載驍龍 712 處理器的新品。

雷鋒網拭目以待。

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