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雷鋒網(wǎng)消息，近日華為全聯(lián)接大會正式召開，云服務已經(jīng)成為華為整體業(yè)務的底座與基礎，隨著技術不斷發(fā)展，個人和企業(yè)對云計算接受程度越來越高，大會期間，華為云BU CTO張宇昕接受了包括雷鋒網(wǎng)在內的媒體采訪，闡述了Cloud2.0時代面臨的技術挑戰(zhàn)以及華為的準備。
華為云BU CTO張宇昕
張宇昕表示，Cloud2.0時代的來臨，相對于過去十幾年互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有顯著的不同，有幾個很明顯的特征：第一，企業(yè)開始上云，尤其是企業(yè)的關鍵應用上云。相比過去云僅應用于個人娛樂和消費領域，Cloud2.0時代云進入了生產領域帶來一些顯著的變化，比如說企業(yè)的關鍵應用上云如何支撐，關于企業(yè)應用的數(shù)字化、智能化如何支撐？
第二， Cloud2.0時代，即便是傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)應用也發(fā)生了很多變化，在過去十幾年，互聯(lián)網(wǎng)廠商成長的模式基本上靠流量紅利，但是流量紅利會有天花板，且流量紅利模式容易被復制。在Cloud2.0時代要做好新的互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，核心就是從靠流量紅利變成靠數(shù)據(jù)紅利，比拼的是人工智能和大數(shù)據(jù)。由此帶來技術的變化、全系統(tǒng)架構的變化，與Cloud 1.0時代通過流量來堆規(guī)模可能有顯著的不同。
“所以我把Cloud1.0時代技術簡單總結為大家常見的名詞：分布式、自動化、大規(guī)模彈性。但是在Cloud 2.0時代光有這些技術是不夠的，在Cloud 2.0時代我們如何支持更好的可靠性和安全，以滿足企業(yè)關鍵應用的上云，這是云服務商需要思考的問題”，張宇昕表示。
第三，無論是企業(yè)應用還是互聯(lián)網(wǎng)應用都要智能化，如何讓智能的應用做得更簡單，性價比更高，讓用戶用得起、用得好、用得放心，這是云服務商在技術方面遇到的挑戰(zhàn)。
如果說互聯(lián)網(wǎng)云服務廠商推動的云服務Cloud1.0時代，更多聚焦在軟件創(chuàng)新，Cloud2.0時代則更進一步，芯片和硬件創(chuàng)新將是常態(tài)。
雷鋒網(wǎng)認為，這可以從兩方面來看，一方面過去聚焦在軟件層面的創(chuàng)新發(fā)展的比較快，通用硬件無法匹配軟件創(chuàng)新，拖累了軟件釋放的新能力；另一方面，硬件廠商過去不開展云服務，不直接面對用戶，比互聯(lián)網(wǎng)廠商主導的云服務軟件創(chuàng)新滿了數(shù)年，也就造就了當下互聯(lián)網(wǎng)云服務商向底層發(fā)展，硬件出身的云服務商向上發(fā)展的現(xiàn)狀。
“從芯片、硬件、整個數(shù)據(jù)中心的管理到基礎云服務，到應用開發(fā)平臺，包括應用的開發(fā)部署運維平臺和工具框架，一直到AI的基礎模型算法和面向領域的建模和算法，這個垂直軸向上我們有很多技術的突破”，張宇昕表示，華為著重強調的全棧能力以云服務的優(yōu)勢能最大化程度釋放。
以華為AI芯片的達芬奇架構為例，華為輪值董事長徐直軍表示，達芬奇架構是基于華為對人工智能的理解，基于端、管、云對人工智能的需求自然產生的，華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯(lián)網(wǎng)端，需要全新的架構，創(chuàng)造力的架構，達芬奇架構，滿足了極致的算力需求和極致的功耗需求，目前市場上有何架構可以實現(xiàn)全覆蓋。
這也顯示出華為全棧能力的優(yōu)勢，在硬件端華為可以盡可能長的打通能力軸，用自己的硬件總比不斷去適配別人的硬件好得多，穩(wěn)定性和性能優(yōu)勢都能得到保證。此外，其他云服務商也在拓展硬件能力，阿里云就在云棲大會上正式成立平頭哥半導體有限公司，并表示將在明年4月份推出第一個神經(jīng)網(wǎng)絡芯片。
云服務競爭的下半場，將是軟硬全棧加服務能力的整體競爭。
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