華為重磅發(fā)布5G芯片，和高通剛正面

雷鋒網(wǎng)1月24日消息，華為5G發(fā)布會暨MWC 2019預溝通會在華為北京研究所舉辦。5G大規(guī)模部署即將來臨，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，華為MWC 2019的主題是構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界，電信行業(yè)正在迎來一個偉大的時代，華為主張積極把握以5G、AI為代表的新技術、新機遇，以創(chuàng)新開拓運營商業(yè)務的新邊界，獲得商業(yè)新增長，共同推動行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

這也是第一次華為運營商BG和消費者BG聯(lián)合發(fā)布會，凸顯出華為端到端的5G能力。

華為天罡發(fā)布：全球首款5G 基站核心芯片

5G時代真的來了么？華為認為，5G正以超乎想象的速度加速到來，全球領先的運營商加速5G商用部署，5G產(chǎn)業(yè)在標準、產(chǎn)品、終端、安全、商業(yè)等各領域已準備就緒。華為在過去的2018年收獲了30份5G商業(yè)合同，分布在歐洲（18）、中東（9）和亞太（3），共計出貨超2萬5千個基站。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘

在產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，華為正式發(fā)布全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，同時還發(fā)布了刀片式5G設備，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，讓客戶能像搭積木一樣搭建5G設施。

華為表示，天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展：

• 極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；

• 極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；

• 極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡的部署需求。

同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

雷鋒網(wǎng)了解到，華為目前已經(jīng)可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）”網(wǎng)絡，并將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規(guī)模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應用和生態(tài)成熟。”

5G產(chǎn)品就緒

5G安裝比4G更簡單，之前有廠商以4T4R（基站天線四發(fā)四收）標準稱為商用部署5G網(wǎng)絡，“如果4T4R叫5G的話，那華為規(guī)模部署超過150張5G商用網(wǎng)絡了”，丁耘提到，華為將8T8R視為5G商用的基本標準，并且在64T64R技術取得進展，華為實測64T64R覆蓋相比8T8R提升80%。

華為5G基站

基站天線數(shù)量越多復雜度就越高，要解決天線之間干擾等問題，基站就會越大，所以多天線技術已經(jīng)成為設備商的分水嶺。此外，中國電信和中國移動將選用64T64R技術，每比特能耗相比4G將降低100倍。

華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示，華為完成全部商用測試驗證，已在全國17省市建成30余5G實驗外場，并且率先完成5G規(guī)模驗證，創(chuàng)造系列行業(yè)記錄，華為最佳測試結(jié)果是：5G單小區(qū)容量達14.58Gbps，是4G小區(qū)的97倍；單用戶峰值速率5.2Gbps，時延小于1ms。

華為認為，AI是5G的必選技術，只有應用AI，才能讓網(wǎng)絡運營趨于極簡。本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機，其性能業(yè)界最高，可實現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的25臺雙路CPU服務器的計算能力。

面向未來，華為提出“自動駕駛網(wǎng)絡”的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網(wǎng)絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現(xiàn)價值的全面倍增。

另外，雷鋒網(wǎng)在現(xiàn)場了解到，華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東透露，華為消費者業(yè)務實際上突破了520億美元，成為華為三大BG中的最大收入來源。

華為Balong 5000現(xiàn)場對標高通驍龍X50

5G基帶Balong 5000及商用終端，對標高通X50

余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片Balong 5000和商用終端。“全球最強的5G modem”Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G網(wǎng)絡，同時是業(yè)界首款支持TDD/FDD全頻段的5G芯片，帶來2倍以上的速率提升，支持華為HiLink協(xié)議。

Balong 5000對標高通X50，高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面至少目前均弱于Balong 5000。

搭載Balong 5000的商用 CPE 現(xiàn)場測試數(shù)據(jù)速率穩(wěn)定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，WiFi 6條件下速率可達4.8Gbps。余承東還表示，華為將在MWC2019發(fā)布折疊屏5G商用手機。

關于華為5G設備、終端、芯片的進一步消息，雷鋒網(wǎng)將在后續(xù)文章深度解讀。

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