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雷鋒網(wǎng)按：幾小時前，高通在夏威夷舉辦的高通驍龍2017技術(shù)峰會上，正式宣布了全新的旗艦移動SoC移動平臺——驍龍845。同時還公布了其與微軟、OEM廠商們在筆記本方面的最新進展。
值得一提的是，剛在烏鎮(zhèn)結(jié)束世界互聯(lián)網(wǎng)大會行程的小米CEO雷軍也來到了現(xiàn)場，不僅“毫不意外”地宣布了下一代小米旗艦還將使用驍龍移動平臺，同時還再次闡述了小米的核心理念和生態(tài)。
作為高通的拳頭產(chǎn)品，高通驍龍系列SoC移動平臺結(jié)合了強大的處理能力和高通出色的通信技術(shù)。以高通目前的旗艦驍龍835為例，已經(jīng)有120款手機已經(jīng)或者即將采用。究竟下一代845能帶來怎樣全新層次的處理能力？在網(wǎng)絡(luò)方面又將向5G靠近多少？這些問題都是大家非常關(guān)心的。
不過在今天第一場Opening Keynote中，高通并沒有過多談及驍龍845的具體參數(shù)和信息。據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，明天的峰會上或許會展示相關(guān)的更多信息。
驍龍845要發(fā)布了，這對于手機廠商來說無疑是個好消息，今天的Keynote演講中，小米CEO雷軍就緊隨著驍龍845的發(fā)布上臺。
他首先“毫無懸念”地宣布了小米下一款旗艦機型將采用驍龍845移動平臺。同時也透露了下一代旗艦機型目前的進度——“還在開發(fā)過程中”。
在去年的微軟WinHEC（Windows 硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會）和今年6月的臺北電腦展（Computex 2017）上，高通和微軟都曾公布他們?nèi)碌暮献饔媱潯乱淮隍旪?35移動PC平臺的“永久連接”Windows 10 PC解決方案。新方案的關(guān)鍵將突出性能功效和移動便攜方面。在本次技術(shù)峰會之上，我們終于看到了兩款OEM廠商給出的真機方案。
華碩方面給出的方案是“Nova Go”，是一款采用“掀背”式設(shè)計的平板式筆電，形態(tài)上比較接近普通筆記本。
HP方面拿出的機型是“Envy X2”，形態(tài)上比較類似于Surface，是2in1的平板產(chǎn)品。
從目前的數(shù)據(jù)來看，這一批使用驍龍835平臺的筆電將擁有以下幾個特點：
同時具備驍龍?zhí)幚砥鲀?yōu)秀的處理能力和聯(lián)網(wǎng)能力；
超長的電池續(xù)航，連續(xù)工作20小時以上、單網(wǎng)絡(luò)續(xù)航能達到數(shù)百小時；
系統(tǒng)方面采用專門針對ARM架構(gòu)優(yōu)化的Windows S系統(tǒng)，普通Windows系統(tǒng)內(nèi)的應(yīng)用無法兼容。
高通在現(xiàn)場還透露，在接下來1月份召開的CES消費電子展上，聯(lián)想也將推出相應(yīng)的機型。
除了高通SoC平臺直接“進軍”筆電，高通這次還出乎意料地拉來了了另外一個盟友——AMD。但雙方目前并沒有明確未來將合作生產(chǎn)什么產(chǎn)品，但畢竟“敵人的敵人就是朋友”。高通和AMD的合作無疑對于Intel是個壞消息。
除了宣布下一代旗艦級繼續(xù)使用高通平臺，雷軍還另外用15分鐘狠狠地賣了一波小米廣告。可惜的是，這次他并沒有用英文（笑）。他不僅現(xiàn)場展示了白色陶瓷版的小米MIX 2，同時還闡述了小米的商業(yè)模型——“硬件+互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺+新零售”。
除了下一代SoC平臺方面的進展，高通在此次峰會上還將公布一系列自己最新的5G進展，雷鋒網(wǎng)也將持續(xù)關(guān)注此次高通驍龍技術(shù)峰會，敬請關(guān)注。
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