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高通今年選擇在5月20日網絡情人節發布第一代驍龍8+移動平臺，就如驍龍888的命名，這是高通給國內手機行業的深情告白。
被高通稱為“半代升級”的新驍龍8+，提供了不但是高通歷史上，也可能是智能手機歷史上提升幅度最大的半代升級，為今年折疊屏和國產旗艦打了一個漂亮的助攻。
誕生到現在只有3年光景的折疊屏手機，依然是智能手機市場中，規模和技術進步最快、對移動平臺要求最高的領域。而驍龍8+的出現，讓新疊屏旗艦的性能、續航、游戲、拍照、安全都上了一個臺階，成為各家折疊屏旗艦的重要支撐。
按往年節奏，高通的半代升級一般是8月底到來，而今年的驍龍8+比往年早了3個月。但即便如此，今年依然是一呼百應，廠商們迅速跟進。驍龍8+在5月20日發布，終端在7月初就大批量上市了。
7月4日，小米12S系列首發驍龍8+，隨后ROG、紅魔、真我realme、iQOO、Redmi、moto、努比亞、聯想、一加都在一個月左右的時間發布了新品，盛況空前。
而折疊屏手機市場就更夸張了：8月10日，三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4發布；第二天的8月11日，moto razr 2022和小米MIX Fold 2就來了，預計隨后幾個月還會有OPPO Find N和vivo X Fold的相關迭代機型出現。從廠商的積極程度，就能從側面了解到今年驍龍8+的提升有多猛。
三星Galaxy Z Fold4
moto razr 2022
小米MIX Fold 2
加上之前折疊屏“寒武紀物種大爆發”期間發布的小米MIX FOLD、三星Galaxy Z Flip3、Z Fold3、OPPO Find N、華為P50 Pocket、榮耀Magic V、vivo X Fold，這兩年已經有20款左右的折疊屏新機相繼涌現，而它們搭載的幾乎全都是高通驍龍移動平臺。
折疊屏手機雖然屏幕面積巨大，但因機械轉軸的存在，它們反而散熱空間有限，電池也難以做大，所以之前的折疊屏旗艦都會使用保守的性能調教。然而事實上，有大量分屏多應用需求的折疊屏手機，才是日常性能需求最高的品類之一。
而驍龍8+的出現，正好滿足了折疊屏手機對日常性能的渴求。驍龍8+的“小加號，大升級”就是最省流的概括，它簡直重新定義了“半代小升級”這個詞。驍龍8+的CPU綜合性能提升10%、GPU頻率提升10%，但同性能下的功耗卻反而降低30%。講道理，這幅度確實不能算是“半代升級”，也難怪“性能提升10%，功耗下降30%”這兩個數據的說明，會成為所有驍龍8+新品發布會的必備環節。
驍龍8+使用了當今最先進的臺積電4nm工藝，CPU基礎架構依然是Cortex X2+Cortex A710+Cortex A510，但X2超大核的頻率從之前的的3.0GHz提升到3.2GHz，漲幅6.7%，創下了X1/X2超大核架構誕生以來最高的頻率。超高的頻率，除了提供更高的性能，也能提供更大的頻率調節區間以提升能效。
A710大核的頻率提升幅度更大，從2.5GHz提升到2.75GHz，幅度10%；而能效比最高的A510小核，頻率也從1.8HG提升到2GHz，幅度12.2%。可以發現，能效越高、越省電的核心簇，頻率提升幅度越大，明顯是能效優先的設定。 
有更強的CPU性能支撐，新發布的Galaxy Z Fold4和小米MIX Fold 2都能“更加放肆”地進行多任務操作：Z Fold4在虛擬按鍵欄上新增了類似平板和桌面平臺的Dock欄，可以直接打開常用app，也能長按觸發快速分屏功能。
而小米MIX Fold 2的MIUI FOLD 13系統，更是把市面常見的雙指快速分屏、分屏快捷方式、Dock欄、強化浮窗等多任務功能全都加上了，現在能同屏運行4個app。
圖形性能方面，之前的新驍龍8就已經是安卓的GPU之王，結果驍龍8+的Adreno GPU頻率又從818MHz提升到900MHz，提頻幅度達到了10%，讓它在安卓平臺的領先幅度達到夸張的20%以上。
而其搭載的第四代Snapdragon Elite Gaming，支持高幀率、HDR、VRS Pro可變分辨率渲染進階版、Volumetric Rendering立體渲染等多種端游級的先進特性。軟件方面，高通長久以來與各大OEM廠商、游戲引擎、游戲開發者的緊密合作，讓其在游戲優化上有天然的優勢，例如Adreno GPU對Vulkan圖形驅動進行的多項優化，就能使其移動游戲性能提升高達60%。
所以我們也看到在著名“卡牌類跑分軟件”《原神》中，驍龍8+新旗艦能在810P畫質下，做到60分鐘游戲也能維持近60幀的成績，而且功耗下降30%。移動平臺從未如此接近“征服原神”這個目標。可以說，只要是用上驍龍8+的機型，已經半只腳“踏入”游戲手機領域，moto razr 2022、小米Mix Fold 2、三星Galaxy Z Flip4/Z Fold4這些折疊屏手機，現在因為驍龍8+的強悍，它們都能兼當“游戲手機”了。
手機作為移動設備，除了性能，功耗控制和續航同樣極為重要，而在折疊屏上，這個規律展現得更加明顯，因為在重量和厚度的取舍下，豎向折疊屏手機的電池一般4000mAh以下，機身更大的橫向折疊屏手機，電池容量普遍在4500mAh左右。
但現在能效大幅提升的驍龍8+，整體功耗下降15%，同性能下功耗降低30%，能帶來立竿見影的續航提升。高通宣稱在4000mAh電池的情況下，驍龍8+旗艦能多1小時的游戲續航，視頻播放能延長超過80分鐘，音樂播放時長更是增長了17小時。實際測試中，我們也能看到，驍龍8+旗艦在使用接近屏幕/內存/閃存的情況下，用4500mAh電池就能有超越以前5000mAh電池的續航。
高通技術公司產品市場高級總監馬曉民表示，驍龍8+等性能與能效提升并不僅僅是硬件或者某一模塊的優化。高通從制程工藝、硬件IP、電源供電設計、軟件調度等多個維度，為驍龍8+移動平臺打造了整體優化方案。
軟件調度方面，不僅是針對CPU、GPU的調度，還有整合軟硬件特性的解決方案，從而實現平臺整體能效升級。高通對底層IP的自研路線，讓其能更容易地優化CPU/GPU/調制解調器/ISP等重要硬件IP之間的控制和配合。
三星Galaxy Z Flip4
驍龍8+優秀的功耗控制是現在折疊屏和這一代旗艦續航暴漲的核心原因。反過來，它也允許手機廠商使用更小的電池達到以前同級，甚至更強的續航。而散熱規模也能下降，以節省更多的機身重量和體積，多出來的空間能讓給相機矩陣或做薄機身。這就是三星Galaxy Z Flip4和moto razr 2022這些輕薄型的折疊屏手機，能用3700mAh和3500mAh雙電芯，做出更強的續航和更輕機身的重要原因。
而折疊屏手機做薄的典范，就是剛發布的小米MIX Fold 2，它是現在帶外屏的橫向折疊屏手機里最輕薄的存在。它262g的重量，并不比重磅旗艦大多少，而折疊厚度只有11.2mm，展開更是只有5.4mm，只比USB-C接口稍厚。除了轉軸和材料設計的進步，能效更高的驍龍8+同樣功不可沒。
折疊屏旗艦的內部空間寸金尺土，重量控制嚴苛，不可能無止境相機堆料，這時候就更加需要驍龍8+的Snapdragon Sight驍龍影像技術和強大的AI性能支持。
全新一代驍龍8/8+搭載的Snapdragon Sight驍龍影像技術，其底層的ISP規格暴漲，從前代的14bit一步提升到18bit，而且是移動設備上首個商用的18bit三ISP，其吞吐量達到夸張的每秒32億像素，能做到每秒240張1200萬像素照片的數據吞吐量。無論是提升動態范圍、色彩和清晰度，又或者是做超高解析算法合成，都離不開其性能支持。
高通宣稱其影像數據的動態范圍是前代的4096倍，而且是首個支持8K HDR視頻拍攝的移動平臺，甚至還能在8K HDR拍攝時拍攝6400萬像素的照片。而很多人沒留意的是，Snapdragon Sight還支持用于糾正超廣角鏡頭邊緣色差和畸變的超廣角引擎，可以省卻很多副攝的后期調試時間。
驍龍8+的AI性能也和ISP和GPU一樣有了大幅提升，高通第七代AI引擎當中的高通Hexagon DSP，其張量加速器的速度和共享內存直接翻倍，對神經處理SDK、AI Engine Direct都進行了升級，AI性能達到前代驍龍888的4倍，能效比提升1.7倍。而驍龍8+的AI能效提升20%，也讓手機廠商能跑更復雜的影像算法模型。
提升峰值AI性能的同時，新驍龍8的第三代高通傳感器中樞（Sensing Hub）使用了始終開啟的AI系統架構，不但有單獨的AI計算模塊和DSP，甚至還有獨立的存儲空間。在支持多種AI算法的前提下，它能以極低的功耗讓前置攝像頭、麥克風、陀螺儀等傳感器維持24小時運作。
依托驍龍8+的強大的ISP處理能力與第七代高通AI引擎，小米MIX Fold 2的小米影像大腦，能用Cyberfocus萬物追焦影像算法實現啟動快、抓拍快、連拍快的效果，并支持每秒30張的閃電連拍，并提供經典的徠卡Leitz虛化效果。驍龍8+還從芯片底層支持8K HDR和杜比視界拍攝，讓視頻有更豐富的暗部和高光細節，并記錄更鮮艷的色彩。
智能手機首先是個聯網工具，驍龍8+搭載的第四代5G調制解調器驍龍X65，是首個符合3GPP Release 16規范、首個支持下行達到10Gbps的調制解調器及射頻系統。
驍龍X65的關鍵特性還包括可升級架構功能，世界各地的廠商能根據各自地區的需求進行增強、擴展和定制。例如剛發布的一加Ace Pro，其搭載的超級n28 5G信號功能（專項優化廣電和移動即將大規模鋪開的700MHz 5G）就是典型的用例之一。
此外，驍龍8+還支持AI天線協調技術、全新一代功率追蹤解決方案、5G PowerSave 2.0、高通 Smart Transmit? 2.0以及雙卡雙5G雙在線連接。其采用的第4代高通QTM545毫米波天線模組，在面向全球市場發售的三星Galaxy Z Fold4上，能在支持5G毫米波的地區實現最快的5G連接速率，在體育館、演唱會、交通樞紐等擁擠場所依然能保持高速的網絡連接。
在Wi-Fi方面，驍龍8+集成了FastConnect 6900移動連接系統，支持最新的Wi-Fi 6/6E，Wi-Fi速度翻倍到3.6Gbps。讓新旗艦和折疊屏手機能以更快的速度進行串流傳輸，無論是玩游戲還是工作，都能體驗到超快速率、低時延和可靠的Wi-Fi網絡。 
而針對折疊屏旗艦自帶的商務屬性，手機廠商也通過高通驍龍8+做了相應的應用部署。高通在去年引入了深度保護層，今年高通又增加了信任管理引擎（Trust Management Engine），作為能夠確保在驍龍平臺內妥善隔離最敏感數據和應用的硬件信任根（Root-of-Trust），并在SPU（Secure Processing Unit）加入獨立硬件處理器和安全OS。新的Galaxy Z Fold4就已經利用驍龍8+的專用信任管理引擎來提高應用和服務的安全性了。
全新的隔離層為驍龍8/8+提供了更多的安全防線，以防止數據暴露和濫用，并提供諸如防Stingray偽基站等安全防護。除了符合Android Ready SE聯盟的安全要求，驍龍8/8+也是首個支持直接鑄造NFT的移動平臺。
像是此前折疊屏的榮耀Magic V就依托驍龍8的芯片級安全特性，做了內置獨立安全存儲芯片和系統，為用戶數據和支付安全提供了雙保險。而和vivo X Fold則是和高通深度合作，對新驍龍8內置的安全處理單元SPU進行深度開發和適配。
面板供應鏈市場研究機構DSCC（Display Supply Chain）預計，折疊屏手機將在2022年翻倍，從798萬臺增長到1400萬臺左右。THEELEC甚至表示三星2022年的折疊屏手機計劃銷量就已經高達1300萬臺了。而IDC預計，2025年折疊屏手機出貨量會將達到2760萬臺。千萬級的銷量在每年10億臺量級的智能機市場面前，總比例不高，但在高端中的占比奇高。現在1000美元以上安卓手機中，折疊屏設備占比就已經高達1/3。
折疊屏手機是現在最大的國產高端突破口，IDC研究總監Nabila Popal表示“像5G一樣，可折疊設備可能將成為高端安卓市場的標志性和預期功能。” 這個7000萬到8000萬臺量級的藍海市場，是任何廠商都無法忽視的，特別對于正在沖擊高端的國產廠商。
安卓廠商和折疊屏手機的進步，同樣反映在高通這些上游廠商的成長上——高通在500美元以上價位段占比持續增長，已經從2020年的41%上升到2021年的55%。
行業分工上，“淘金賣水”式的商業模式，讓高通始終是手機廠商最忠實的伙伴。把蛋糕做大做好的一致商業目標，讓高通一直是國產高端路上最積極的上游廠商。而驍龍8+在性能、影像、游戲、AI、安全與連接上的均衡表現，讓手機廠商能集中精力打造自己的差異化旗艦，其本身也成了中國廠商高端之路的重要基石。
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