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高通越來越重視中國市場了。
2018 年 5 月 24 日，高通在北京舉行了一場人工智能論壇（英文稱之為 AI Day），出席本次論壇的，是高通公司內部僅次于高通 CEO Steve Mollenkopf 的二號人物——全球總裁 Cristiano Amon。如果沒有記錯，這應該是高通第一次專門就人工智能話題舉行相應活動；而作為一家美國公司，高通卻把這一活動的舉辦地選在了中國。
這似乎是一件意料之外的事情，但卻完全在情理之中。
先來看看本次人工智能論壇，高通有哪些重點動作：
宣布高通 Qualcomm AI Research；
發布了高通驍龍 710 SoC；
與創通聯達聯合宣布推出 TurboX AI Developer Kit。
高通方面表示，宣布成立 Qualcomm AI Research 的目的是整合和強化長期在人工智能領域的前沿研究，涉及高能效人工智能、個性化和數據高效學習。而雷鋒網了解到的具體消息是，實際上，Qualcomm AI Research 聯合了高通在美國、中國、韓國、荷蘭等多個國家和地區現有的 100 名上下的 AI 人才，在此基礎上組建命名而來，而并非是一個從零開始的專門研究機構。
換句話說，Qualcomm AI Research 更像是高通為了凸顯自己的 AI 屬性而為自己貼上的一個全新標簽，或者說是一個新馬甲般的存在；其更大的意義在于對外表現出全面擁抱 AI 的姿態。顯然，這很好地對應了今天這場論壇的主旨。
至于雷鋒網已經報道過的驍龍 710，就更是與中國市場淵源甚深了。
今年 2 月底 3 月初的 MWC 2018 上，高通宣布推出驍龍 700 系列產品，其主打的重點正是 AI，而且從官方的宣傳話術來看，這一產品線毫無疑問是作為驍龍 660 的升級版而來；果然在兩個多月之后，這一系列的第一款作品——驍龍 710 發布。從產品屬性來說，驍龍 710 用上了只有驍龍 8XX 系列才能用上的 10nm 工藝，CPU 和 GPU 略遜一籌，但對 AI 的強調無以復加；拍照、快充、續航方面也是中上等水平。
高通方面表示，搭載驍龍 710 的產品將在 2018 年第二季度問世——考慮到第二季度只剩下差不多一個月的時間，可以看到這款產品很有可能已經被送到手機廠商那里進行適配了。那么，可能是哪些手機廠商呢？
其實不用怎么考慮就能明白：小米，OPPO，vivo。
雷鋒網曾經給出個這樣一個結論：面向全球智能手機市場格局的變化，尤其是中國智能手機廠商在全球市場格局中的地位攀升并穩定下來（主要指的是小米和 OV 的排名，華為因為自研處理器不在此列），高通在驍龍處理器芯片的產品策略不得不發生變化。由于這些廠商的產品體系結構，驍龍的中高端處理器反而是更受歡迎的選擇，而驍龍 8 系旗艦處理器反而不像以前那么重要了——這既是高通后來推出驍龍 660 的原因，也是高通如今推出驍龍 710 的原因；當然，后者同時也迎合了當今智能手機市場開始擁抱 AI（雖然在很多情況下都是噱頭）的趨勢。
因此可以說，驍龍 710 基本上可以說是為了中國市場量身定制的，至少在很大程度上如此。
關于上述結論，還有一個數據可以佐證。根據市場調研機構 Counterpoint 發布的 2018 年 Q1 數據，在高通的大本營——美國市場，iPhone 占據了 42% 的市場份額，第二名三星的份額為 22%（然而三星在美國有高通處理器和自家 Exynos 兩個版本）；銷量最高的前十款手機中有六款都是 iPhone。這足以說明高通處理器在美國市場的受排擠地位，而反觀中國市場，驍龍系列幾乎成為高端處理器的代名詞——比如 OPPO R15 的兩個版本中，標準版采用了聯發科 Helio P60，夢境版采用高通驍龍 660 AIE，雖然二者的表現相差并不大，但 OPPO 做出這樣的選擇，真實地反映出驍龍處理器在中國市場的市場地位。
考慮到此前小米 Note 3、OPPO R 系列、vivo X 系列都有產品已經采用了驍龍 660，上述產品的后續機型的后續更新作品很有可能就是驍龍 710 的舞臺；尤其是 OV 這兩家，它們的支持對驍龍 710 的市場表現尤為關鍵。另外值得一提的是，本次活動中高通也請來了小米云平臺與人工智能負責人崔寶秋來為之站臺，可以說是非常人工智能了。
高通在本次論壇上的另外一個動作，是與創通聯達聯合宣布推出 TurboX AI Developer Kit，其目的是加速下一代人工智能驅動的終端發展，但在本質上它依然是利用了高通此前提出的 AIE 人工智能引擎。這里我們需要注意的是，創通聯達是中科創達與高通在 2016 年 2 月合作成立的一家公司，其核心在于提供基于高通驍處理器的物聯網解決方案支持——當然，這家公司是中科創達控股，其在本質上是高通融入中國本土市場的一個產物。
在雷鋒網看來，Turbo X AI Developer Kit 的提出，為高通在中國市場的物聯網戰略，也染上了一絲 AI 的色彩。
對于高通而言，建立在智能手機上驍龍 SoC 毫無疑問是當前及未來發展的支柱，但這一市場的增量空間已經飽和，而存量空間的變數太大，因此過于依賴智能手機處理器業務，其實是危險的；當然高通在智能手機領域還有一張牌——5G，但高通在 5G 時代很難延續在 4G 時代的霸主地位，因此，也不能高枕無憂。在此情況下，高通不得不著力于開拓新業務——物聯網和自動駕駛。
在物聯網領域，高通在 2018 年 4 月推出了一個專門的視覺智能平臺，其中搭載了該公司首個采用 10 納米 FinFET 制程工藝打造、專門面向物聯網 (IoT) 的系統級芯片 (SoC) 系列，其中包括 QCS605 和 QCS603，這兩款產品同樣包括 CPU、GPU、DSP 等組件，融合了 AIE 引擎，主要面向工業級與消費級智能安防攝像頭、運動攝像頭、可穿戴攝像頭、虛擬現實 360 度與 180 度攝像頭、機器人和智能顯示屏等領域——可以說是非常有野心了。
當然，在前不久的微軟 Build 大會上，微軟已經宣布了在 IoT 領域與高通的合作；但考慮到物聯網的發展并非是一朝一夕之事，還未見雙方有更多的動靜。
至于自動駕駛，高通顯然不會錯過這個極具前景的大市場，它目前的策略是三步走：使汽車與萬物互聯、變革駕乘體驗、為自主駕駛鋪平道路。不過在中國政府批準高通收購恩智浦之前，高通恐怕很難在汽車領域從其他巨頭那里搶到風頭。
總結來看，如果說 5G 是高通志在必得、不容有失的固有優勢戰場的話，那么以驍龍處理器和 AIE 為現有出發點的人工智能，則成為高通在新的技術趨勢下積極求變的一個重要載體；而以 5G 和 AI 為兩大支撐，高通更大也更加長遠的野心也覆蓋到了物聯網和自動駕駛。這看起來是一個清晰而又可行的發展戰略，在沒有什么大的變數的情況下，也似乎可以為高通的未來提供了一個足夠寬廣的想象空間。
不過，正如雷鋒網所言，高通的未來發展很大程度上受制于【變數】，尤其是在當前和未來發展形勢下中美貿易關系乃至整體關系的變數。畢竟，在中興的業務已經被美國政府的拒絕令逼得基本上難以進行的同時，高通也成為夾在中美兩國政府之間的最為難受的一家美國公司。
話說回來，這也是高通過于依賴中國市場的獨特發展狀態決定的——所謂風光也在中國市場，尷尬也在中國市場，說的就是高通了。
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