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| 本文作者： 徐雅琴 | 2021-05-13 19:38 |
5月13日，英特爾、蘋果、谷歌、臺積電等科技公司共同成立了美國半導(dǎo)體聯(lián)盟SIAC（Semiconductor in American Coalition）——一個由半導(dǎo)體公司和一系列重要行業(yè)的主要下游半導(dǎo)體用戶組成的跨行業(yè)聯(lián)盟。
SIAC 聯(lián)盟表示：要求美國政府對芯片制造進行補貼。
這是開始向拜登要錢啦？有網(wǎng)友表示：開始聯(lián)手要賬了，一個要賬聯(lián)盟誕生了。
有專業(yè)人士認為，考慮到各成員有著近似的訴求，SIAC 將有助于相關(guān)企業(yè)向美國政府合理游說以爭取相關(guān)權(quán)益。
該聯(lián)盟目前有64家公司加入其中，幾乎覆蓋了整個半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，英特爾、臺積電、賽靈思、聯(lián)發(fā)科、三星、亞馬遜、蘋果、谷歌、微軟等知名企業(yè)均在列。
一、25家美系芯片制造廠商：英特爾、高通、AMD、賽思靈、英偉達等；
二、10家非美系芯片制造廠商，包括來自中國的臺積電、韓國的三星等；
三、9家芯片買家包括蘋果、亞馬遜等；
四、20家其他關(guān)聯(lián)企業(yè)，包括尼康、康寧公司、新思科技等；
但是，該聯(lián)盟也強調(diào)了自己的使命，即：推動促進美國半導(dǎo)體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強美國的經(jīng)濟、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。
“我們呼吁國會領(lǐng)導(dǎo)人撥出500億美元用于國內(nèi)芯片制造激勵和研究計劃。”，SIAC在聯(lián)盟官網(wǎng)中表示。
這500億美元的數(shù)額來自于哪兒呢？
說過的話就需要兌現(xiàn)。
今年3月，美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）公布了一項規(guī)模2.3萬億美元的基礎(chǔ)設(shè)施計劃，其中拜登提議國會撥出500 億美元補貼美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造與芯片研發(fā)。拜登表示，“這是我們必須進行的投資”。
（圖源：華爾街日報）
芯謀研究首席分析師顧文軍說道，“此次會議的短期訴求是為美國汽車產(chǎn)業(yè)解決缺芯之困，長期目標是提振美國的芯片制造能力。”
不到兩個月，美國半導(dǎo)體聯(lián)盟就成立了。
SIAC 聯(lián)盟在致美國國會領(lǐng)導(dǎo)人的一封信中寫道：
"當前的半導(dǎo)體供應(yīng)短缺，正在影響整個經(jīng)濟領(lǐng)域的眾多行業(yè)。為在短期內(nèi)解決相關(guān)問題，政府應(yīng)避免干預(yù)，因為行業(yè)正努力糾正供需失衡導(dǎo)致的短缺。但從長遠來看，《美國造芯法案》的強勁資助，將幫助美國建立必要的額外能力，以擁有更具彈性的供應(yīng)鏈，并確保關(guān)鍵技術(shù)能夠在我們需要時準備就緒。"
SIAC公告了對《美國造芯法案》的支持。該法案在2020年6月提出，該法案已經(jīng)得到了半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）和拜登總統(tǒng)的支持，并且獲得了參眾兩院的批準。
《美國造芯法案》中提到，為了確保美國在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，打算投入120億美元。其中50億美元用來建造先進封裝國家制造研究所。
SIAC直接提出了需要政府的500億美元支持，也認同法案對半導(dǎo)體的建設(shè)。
那SIAC為什么呼吁政府補貼？
這是因為SIAC認為美國補貼不夠?qū)е鲁杀驹黾樱瑥亩绹雽?dǎo)體制造全球份額下降。
在信中，SIAC表示，“不幸的是，美國在這項關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位面臨風險。世界各國政府都在提供大量補貼以吸引新的半導(dǎo)體制造和研究設(shè)施。這就讓在美國建造并運營意見晶圓廠的成本相較海外貴20-40％。這就導(dǎo)致美國半導(dǎo)體制造的全球份額已從1990年的37％穩(wěn)步下降到今天的12％。”
另一個原因是，他們認為半導(dǎo)體對未來非常關(guān)鍵，諸多行業(yè)都有缺芯之痛的感受。
汽車行業(yè)：福特稱,芯片短缺的局面還將加劇,預(yù)計第二季度該公司產(chǎn)量將削減一半,2021年全年,福特的產(chǎn)量將損失110萬輛。全球芯片短缺可能使汽車制造商損失610億美元；
手機行業(yè)：受上游供應(yīng)鏈缺貨影響，千元5G手機大規(guī)模上市至少將推遲一個季度；
今年開始美國密切關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)。
4月12日，美國總統(tǒng)拜登政府舉行了企業(yè)芯片峰會重要會議，聚集了來自芯片產(chǎn)業(yè)鏈多元行業(yè)的龍頭公司。包括谷歌母公司Alphabet、戴爾、英特爾和臺積電在內(nèi)的大約20家參加了此次峰會。
有媒體透露，美國商務(wù)部長Gina Raimondo計劃將在5月20日舉行半導(dǎo)體虛擬會議，將邀請臺積電、英特爾、三星等公司出席。
在半導(dǎo)體危機下，各個國家都在追趕而上，以保持國家對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主性。
4月29日，歐盟內(nèi)部市場委員Thierry Breton表示，目前已有22 個歐盟成員國聯(lián)合成立新的半導(dǎo)體聯(lián)盟，以支持歐洲半導(dǎo)體研發(fā)制造，減少歐盟對其他國家供應(yīng)商的依賴。
這個計劃是：歐盟推出IPCEI (歐洲共同利益重要計劃)。該計劃的目標是到2030年使歐盟半導(dǎo)體市場份額翻一番，達到20%。
據(jù)悉，德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來2到3年內(nèi)斥資高達1450億歐元，提高歐盟國家在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位，建立完整的半導(dǎo)體價值鏈。
今年1月，由華為海思牽頭，聯(lián)合紫光展銳、大唐半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、小米等在內(nèi)的中國90家半導(dǎo)體企業(yè)，向工信部申請籌建集成電路標準化技術(shù)委員會，也就是相當于一個半導(dǎo)體聯(lián)盟。
2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在文件中提到，中國芯片自給率要在 2025 年達到 70%。
2019年國產(chǎn)自主芯片自給率僅為30%左右，意思是在這6年時間里，芯片自給率要翻一倍以上。委員會將中國企業(yè)團結(jié)在一起，不僅可以掌握半導(dǎo)體領(lǐng)域的主動權(quán)，還能提高半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新和制造水平。
半導(dǎo)體領(lǐng)域聯(lián)盟的趨勢越來越明顯，那半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭也會更激烈。
美國成立半導(dǎo)體聯(lián)盟，有業(yè)內(nèi)人士分析，雖然表面上聯(lián)盟在游說，希望能夠盡快獲得補貼，但是，實質(zhì)上，它展示了美國對全球化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響力，并可能使中國減少對美國為首西方技術(shù)依賴的努力復(fù)雜化。
其實，四月底，美國半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布了“2020美國半導(dǎo)體行業(yè)報告”，旨在為美國政策制定者提供依據(jù)。在報告中，2019年，約有44％的美國公司的前端半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能位于美國，美國半導(dǎo)體出口總值為460億美元，半導(dǎo)體在所有電子產(chǎn)品出口中占美國出口的最大份額。
總體來看，美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢較大，其他地區(qū)仍然需要時間來追趕。雷鋒網(wǎng)雷鋒網(wǎng)雷鋒網(wǎng)
l參考來源：
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1699543359954459955&wfr=spider&for=pc
https://new.qq.com/rain/a/20210513A02QZ500
https://xw.qq.com/cmsid/20210129A0AMML00?f=newdc
http://www.elecfans.com/d/1496768.html
https://www.163.com/dy/article/G8K1DAIA055218H2.html
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