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在智能手機(jī)行業(yè)的當(dāng)前發(fā)展節(jié)奏中，5G 越來越成為一個(gè)關(guān)鍵詞。尤其是進(jìn)入到 2019 年，各大廠商紛紛開始主動(dòng)迎接 5G 的商用落地，三星、華為等智能手機(jī)廠商已經(jīng)推出 5G 智能手機(jī)新品，而小米、OPPO 等也把 5G 產(chǎn)品的推出時(shí)間定格在 2019 年。
當(dāng)然，在這場(chǎng) 5G 的浪潮中，有一個(gè)令整個(gè)行業(yè)都難以忽略的例外玩家——蘋果。
至少從現(xiàn)有的動(dòng)態(tài)來看，蘋果對(duì) 5G 的到來似乎并不像其他廠商那樣熱心。
在各家手機(jī)廠商都忙著披露 5G 進(jìn)展、同時(shí)借助 MWC 等舞臺(tái)大秀 5G 肌肉的時(shí)候，蘋果則是按兵不動(dòng)，同時(shí)也默不作聲。當(dāng)然，業(yè)界也表示理解；畢竟，2017 年蘋果 CEO Tim Cook 在接受彭博社采訪時(shí)就曾表示：蘋果會(huì)基于長(zhǎng)期計(jì)劃進(jìn)行投資，而不會(huì)迫切地想要去爭(zhēng)第一。
2018 年 11 月，F(xiàn)astCompany 引用了所謂內(nèi)部人士的說法稱，蘋果的首款 5G 版 iPhone 將會(huì)在 2020 年上市，屆時(shí)會(huì)選用由英特爾生產(chǎn)的 5G 基帶。隨后，2018 年 12 月上旬，彭博社也報(bào)道稱，蘋果將不會(huì)為 2019 年 iPhone 加入 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持；這一報(bào)道對(duì) FastCompany 所引用的說法進(jìn)行了佐證。
盡管這一說法并沒有得到蘋果官方確認(rèn)，但它的影響的確很大，甚至似乎成為了行業(yè)共識(shí)——人家紛紛把 5G 版 iPhone 的推出時(shí)間預(yù)設(shè)為 2020 年。
但是，從目前的最新情況來看，2020 年未必會(huì)是蘋果推出 5G 版 iPhone 的時(shí)間。
到目前為止，已經(jīng)公開發(fā)布 5G 基帶芯片的廠商包括高通、華為、三星、英特爾和聯(lián)發(fā)科。表面上，蘋果在采用哪家的 5G 基帶方面有很多選擇，但從眼前的情況來看，并非如此。一系列的動(dòng)態(tài)，已經(jīng)讓蘋果陷入了 5G 的迷局。
三星：因產(chǎn)能不足拒絕蘋果
4 月 2 日，據(jù)中國臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，傳聞蘋果有意對(duì)高通與三星電子采購 5G 基帶芯片，但兩邊皆遭遇碰壁，三星方面的理由是產(chǎn)能不足。
值得一提的是，在這一報(bào)道發(fā)出后，三星已經(jīng)開始面向韓國市場(chǎng)發(fā)售支持 5G 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的三星 S10 5G 手機(jī)，這款手機(jī)搭載了三星自家的 Exynos Modem 5100 基帶芯片。該芯片基于三星自家的 10nm LPP 制程工藝打造，支持 3GPP 的 5G NR 新空口協(xié)議中的 sub-6GHz 和毫米波頻段，同時(shí)還向下兼容 2G/3G/4G LTE（詳見雷鋒網(wǎng)此前報(bào)道）——簡(jiǎn)言之，這是一款全網(wǎng)通芯片。
可以說，憑借這款手機(jī)，三星也已經(jīng)在 5G 方面領(lǐng)先蘋果。
本來，在當(dāng)前的合作下，英特爾作為蘋果最新一代 iPhone 基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，應(yīng)該在拿下 5G 版 iPhone 方面有很大優(yōu)勢(shì)和可能性；不過，貌似英特爾在 5G 基帶方面并不是很給力。
4 月 3 日，來自 UBS（瑞銀集團(tuán)）的知名蘋果分析師 Timothy Arcuri 發(fā)布報(bào)告稱，根據(jù)他的“實(shí)地調(diào)查”結(jié)果，蘋果很可能無法在 2020 年推出 5G 版 iPhone，因?yàn)橛⑻貭枌脮r(shí)可能無法“準(zhǔn)備好能和 5G 基帶向后兼容的芯片”。同時(shí)他還認(rèn)為，iPhone 的地位可能“已處于被取代的位置”。
同時(shí) Timothy Arcuri 還預(yù)測(cè)稱，英特爾可能將在未來出售它旗下的基帶業(yè)務(wù)，而買家可能是蘋果。
而更多的細(xì)節(jié)來自于 FastCompany。在 4 月 3 日的一篇報(bào)道中，F(xiàn)astCompany 表示，由于英特爾的 XMM8160 5G 芯片已經(jīng)錯(cuò)過了蘋果設(shè)定的截止日期；因?yàn)槿绻O果想要在 2020 年 9 月推出 5G 版 iPhone，它應(yīng)該在今年夏天拿到樣本，并且在 2020 年早些時(shí)間拿到一個(gè)完成了的基帶芯片——但 FastCompany 援引知情人士的消息稱，蘋果已經(jīng)對(duì)英特爾在 5G 芯片的交付方面失去信心。
盡管如此，英特爾也進(jìn)行了正式回應(yīng)，宣稱：正如其在 2018 年 11 月所言，英特爾將會(huì)在 2020 下半年利用 XMM 8160 5G 基帶來支持客戶產(chǎn)品的發(fā)布。
作為 5G 基帶芯片方面的領(lǐng)頭羊，高通不乏為蘋果提供 5G 基帶芯片的能力。此前多年，高通一直是蘋果iPhone 的基帶芯片供應(yīng)商；但是近年來兩家在專利、合同方面的訴訟大戰(zhàn)，也讓高通徹底在 2018 年的新款 iPhone 上失去了蘋果的訂單。
不過，高通并非是針對(duì)蘋果關(guān)閉了 5G 基帶的大門。
4 月 4 日，高通總裁 Cristiano Amon 在接受外媒 AXIOS 采訪時(shí)表示：“我們?nèi)栽谑サ貋喐纾麄儯ㄌO果）有我們的電話，如果他們致電我司，那么我們將會(huì)支持他們。”
Cristiano Amon 還表示，無法真正就蘋果正在做的事情發(fā)表評(píng)論，但是任何公司在推出 5G 設(shè)備上等待越久，標(biāo)準(zhǔn)就越高。言外之意就是，希望蘋果早日與高通達(dá)成合作——在雷鋒網(wǎng)看來，不得不承認(rèn)，盡管與蘋果在法庭上對(duì)壘，但高通在爭(zhēng)取蘋果成為其 5G 客戶方面還是表現(xiàn)得非常大度的，這也符合其商業(yè)戰(zhàn)略。
不過，盡管高通做出了表態(tài)，在雙方對(duì)壘依舊沒有結(jié)束的情況下，在 2020 年推出 5G 版 iPhone 依然并非易事。
在上述三家之外，華為和聯(lián)發(fā)科與蘋果合作的可能性更小一些。
華為的巴龍 5000 基帶芯片屬于自產(chǎn)自銷的產(chǎn)品，自不必言。聯(lián)發(fā)科的確推出了 5G 基帶 Helio M70，不過無論是 UBS 分析師 Timothy Arcuri 的報(bào)告描述，還是 FastCompany 引用知情人士的報(bào)道，都認(rèn)為：
聯(lián)發(fā)科在技術(shù)方面和產(chǎn)品策略層面都不大可能在 2020 年為蘋果提供 5G 接待芯片。
當(dāng)然，依靠自身的強(qiáng)大實(shí)力，蘋果還有另外一條路：自研基帶。據(jù) FastCompany 援引知情人士的消息報(bào)道稱，目前蘋果已經(jīng)擁有一支 1000 到 1200 人的隊(duì)伍來為未來的 iPhone 研發(fā)基帶芯片，這些工程師在美國 San Diego（高通總部所在城市）工作，主要從高通或英特爾挖來，這支隊(duì)伍的負(fù)責(zé)人為蘋果高級(jí)副總裁 Johny Srouji。
不過，按照 FastCompany 的說法，就算有錢有實(shí)力，蘋果最早能夠推出自研 5G 基帶的時(shí)間也要到 2021 年了。
毫無疑問，5G 是一個(gè)必將到來的大潮；即使強(qiáng)勢(shì)如蘋果，也不可避免地被裹挾其中。而考慮到蘋果的行業(yè)地位，它最終會(huì)以什么樣的方式推出 5G 新品，將會(huì)成為影響整個(gè) 5G 芯片行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要變量。
當(dāng)然，對(duì)于蘋果的未來發(fā)展而言，5G 同樣也是一個(gè)重大變量。在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)，玩家們一不小心就會(huì)落后；至少從目前的產(chǎn)品來看，蘋果的行業(yè)引領(lǐng)能力已經(jīng)大不如前——因此，對(duì)于蘋果來說，如何把握 5G 這個(gè)大關(guān)口，恐怕是它不得不面對(duì)的一個(gè)重大挑戰(zhàn)。
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