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雷鋒網消息，國產半導體設備廠商凌波微步半導體科技（以下簡稱“凌波微步”）近日宣布完成數千萬 A 輪融資，本次融資由創新工場獨家投資。
凌波微步成立于 2020 年，是一家專注自主研發、生產和銷售半導體封裝設備及提供解決方案的半導體封裝設備制造商，主要生產傳統封裝引線鍵合過程中所使用到的 IC 球焊設備，對標國際廠商美國 K&S、荷蘭 ASM 和日本 KAJIO 等。
據悉，本輪融資將助力凌波微步快速擴充產能，加快其在封裝領域其他核心設備的研發和市場推廣。
核心團隊經驗豐富，創始人曾創辦多家半導體公司
凌波微步成立于 2020 年 12 月，核心成員來自 K&S、AMS 等國際一流的半導體設備企業，大多數成員都擁有 20 年以上的半導體設備從業經驗，公司現有員工 70 人，研發人員 20 人，在常熟擁有近萬平米的生產基地，深圳和新加坡均設有研發中心，總部即將坐落廣州。
凌波微步創始人兼 CEO 李煥然
凌波微步創始人兼 CEO 李煥然擁有香港理工大學工業自動化碩士學位，從事半導體設備行業 30 余年，曾將在 ASM、太古科技、香港新科等多家國際知名公司任職研發和管理工作，持有多項專利，專注精密自動化設備和半導體設備的研發和生產。
李煥然本人創業經歷豐富，在創辦凌波微步之前曾創立過多家半導體設備相關公司。
“我喜歡挑戰，特別是技術上的挑戰，不太滿足于平淡的工作，所以 2005 年開始，我就從一個幾萬人的大公司辭職創業。”談及創業的經歷，李煥然如此說道。
2002 年，香港 K&S 總部撤除后，李煥然同其在香港 K&S 的朋友共同成立一家專注 K&S 二手球焊機銷售和服務的公司。
2005 年，李煥然又同朋友合作在深圳成立一家公司，提供半導體及微電子行業自動化解決方案，其中為德國 Hesse 公司設計生產的自動送料系統獲得發明專利，該系統后續成為世界上銷量最大的高端半導體楔焊系統。
2010 年，李煥然與其合作伙伴投入應用于直插式 LED 球焊機的研發，在市場需求下，于 2019 年重新組建團隊，研發 IC 球焊機，直到 2020 年 12 月創立凌波微步。
創新工場投資董事兼半導體總經理王震翔表示，創新工場在研究半導體設備賽道時發現，半導體設備涉及到多學科、跨學科的研究，開發周期長，成本高，人才需求大且十分難尋。
但王震翔看好凌波微步，“凌波微步的團隊，創始人李煥然擁有 30 多年的行業積累，核心團隊來自 K&S、ASM，具備跨領域和多重 know-how 的積累，我們非常驚喜。”
掌握三大核心技術，預計年產量可達 2000 臺
如果將半導體設備進一步細分，可以分為晶圓制造設備、封裝設備、測試設備和其他設備。
IC 球焊機是封裝設備市場難度最高的核心設備，市場占比 30%。半導體封裝工藝可以分為傳統封裝和先進封裝，當下的集成電路封裝絕大多數依然采用傳統封裝，引線鍵合作為傳統封裝中的關鍵工序，IC 球焊機不可或缺。在引線鍵合設備市場中，90% 以上的鍵合設備都是 IC 球焊機。
球焊機的生產流程包括零部件設計、加工、組裝和整機、程序的設計組裝等。凌波微步產品的零部件組裝由供應商進行，其余設計、組裝、調試和質量控制等流程由凌波微步自行完成。
盡管 IC 焊球機的知名度不如光刻機，但也需要用到超聲波焊接技術、運動控制技術、精密機械技術等逼近物理極限的高門檻技術，同大多數半導體設備一樣被少數國際巨頭所壟斷。在凌波微步之前，尚未有國產廠商在這一市場實現量產。
李煥然介紹到，凌波微步 IC 球焊機具備“快、準、穩、慧”四大特點。
具體而言，球焊機的 XY 平臺加速至 100 公里/小時僅需 0.2 秒，Z 軸焊頭加速至這一速度僅需 0.02 秒；而在高速運動后，XY 平臺可以精確停在所需位置，精度在 ±2 微米內；同時，焊接力可控制在 ±1g，相當于 200 倍法拉利速度輕觸嬰兒皮膚；該設備在使用過程中高度智能化和自動化，極少有人工介入。
凌波微步也擁有 VR 線弧、全閉環力控和 20K 采樣頻率運動控制等 3 項核心技術。可視化 VR 線弧技術讓連接芯片焊盤和引腳的引線編輯容易更改；全閉環力控能夠精準控制焊接力，保證焊接質量；運動控制的采樣頻率確保高精度和高速度。
同國外廠商相比，凌波微波在價格和服務方面占據一定優勢。
此前，一家電源管理 IC 客戶的芯片需要封裝 7 顆 3 種不同類型的 Die （裸片，指從晶圓上切割出來的一塊具有完整功能的芯片），鍵合線達 20 條，該電源管理 IC 和傳統的 1-1.5 mil 球焊不同，采用了 2.5 mil 的銅線。凌波微步同客戶共同研發測試，改進設備，最終完成客戶需求。
“目前我們的設備在這一客戶處表現出來的穩定性和產能都勝出了國際知名品牌，這一客戶的產品保有量超過 150 臺，與國際品牌相比，客戶節省資本超一千萬人民幣。”李煥然表示。
憑借技術和服務優勢，同時在行業產能和設備不足的情況下，國內封裝廠對國產求焊機的態度更加積極開放，凌波微步擁有更多進入市場的機會。
李煥然稱，目前公司已經在同國內排名前三封測公司中的兩家公司接觸，目前公司產能壓力很大，正在逐步擴大產能，預計明年產能能夠達到 1500 臺至 2000 臺。
“市場對于凌波微步的設備需求量很大，訂單一再激增。截止目前，凌波微步的訂單額已經超過一個億，我幾乎沒有看到任何一個設備領域的公司能夠發展如此之快。”王震翔感慨道。
文中圖片源自凌波微步官方 雷鋒網雷鋒網雷鋒網
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