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你可能并不知道，以移動處理器著稱的高通公司，在機器人領(lǐng)域布局已有8年。
就在上個月，當高通正式對外發(fā)布首個支持5G通信的機器人開發(fā)平臺RB5時，不少業(yè)內(nèi)人士感嘆，高通終于要正式進軍機器人領(lǐng)域了。而此時，高通真正的用意，其實是將自家機器人戰(zhàn)線進一步從消費端延伸到工業(yè)端。
一盤更大的棋局，正在醞釀之中。
2015年5月28日，高通對外宣布與知名創(chuàng)業(yè)孵化器TechStars合作，創(chuàng)建機器人創(chuàng)業(yè)加速器。
這不是高通第一次試水機器人領(lǐng)域，此前高通也有投資過多家無人機、機器人領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)企業(yè)，也曾是國際機器人大賽2015 FIRST的合作伙伴。
大相徑庭的是，這次合作，高通仍是投錢、投芯片，10個初創(chuàng)項目團隊可以平分高通100萬美元的資金投入，并基于高通驍龍?zhí)幚砥鬟M行產(chǎn)品研發(fā)。為期4個月配導師的項目孵化，更像是一場半命題作文。
作為早期的機器人孵化項目，這次項目并沒有產(chǎn)出什么改變歷史的革命性產(chǎn)品，但卻讓高通漸漸摸到機器人帝國的大門。
高通與TechStars孵化項目的Demo Day
高通業(yè)務(wù)拓展高級總監(jiān)兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh近期接受雷鋒網(wǎng)專訪時表示，“我們在機器人領(lǐng)域耕耘已有7-8年的歷史，前幾年主要專注于技術(shù)研發(fā)和技術(shù)積累。大概在4年前，我們看到了機器人有進一步商業(yè)化的可能性，所以我們成立了專門的部門來做這項工作。”
自2017年起，高通開始正式布局機器人領(lǐng)域，并對外發(fā)布了APQ8009、APQ8053、APQ8096SG三款芯片組產(chǎn)品，這三款產(chǎn)品分別對應(yīng)高通自家的2系、6系、8系移動處理器，也正是高通面向商用機器人領(lǐng)域布局的低、中、高端產(chǎn)品組合。
在隨后幾年里，正是憑借這樣基于芯片組的解決方案，高通開始在蒸蒸日上的消費機器人市場打開局面。
細數(shù)高通此前在機器人領(lǐng)域的商業(yè)化拓展，既有為科沃斯、石頭科技、獵戶星空等消費級產(chǎn)品提供機器人解決方案，也有為大疆無人機提供Wi-Fi解決方案。甚至可以說，現(xiàn)在市面上見到的諸如軟銀、索尼、三星、優(yōu)必選，甚至是工業(yè)巨頭安川、松下、西門子等，都或多或少有應(yīng)用到高通的芯片組或機器人解決方案。
不過，以移動處理器著稱的高通，在深入商用機器人領(lǐng)域的前三年，主要布局的仍是消費機器人領(lǐng)域解決方案，諸如科沃斯、石頭科技的掃地機器人，大疆、零零無限的無人機，以及其他類型的娛樂、教育等領(lǐng)域機器人產(chǎn)品。
在2019年之前，我們主要專注于消費級機器人；2019年，我們決定也要進入工業(yè)級機器人市場。
Dev Singh告訴雷鋒網(wǎng)。
基于此前三年與眾多ODM（原始設(shè)計制造商）的合作，高通芯片組產(chǎn)品及解決方案支持了百萬量級已經(jīng)量產(chǎn)的商用機器人。這樣龐大的量產(chǎn)產(chǎn)品，反過來讓高通對機器人的市場需求有更加敏銳的“嗅覺”。
機器人是一個復(fù)雜的系統(tǒng)，它不光需要有處理器，還需要有各種復(fù)雜技術(shù)及傳感器的支撐。在意識到這一點后，我們開始研發(fā)面向機器人領(lǐng)域的端到端開發(fā)平臺。
2019年2月26日，高通在MWC 2019期間，正式對外發(fā)布了首款專為機器人打造的RB3開發(fā)平臺。
高通RB3機器人開發(fā)平臺
如果說這個時間點有什么特別之處的話，還要放大到整個機器人市場大環(huán)境來看：
2018年9月底，微軟在2018機器人操作系統(tǒng)開發(fā)者大會（ROSCon 2018）上，正式宣布將機器人操作系統(tǒng)(ROS)引入Windows 10；
2018年11月，亞馬遜發(fā)布機器人云端測試平臺AWS RoboMaker；
……
再加上高通在2019年年初發(fā)布RB3平臺，科技巨頭加快機器人領(lǐng)域布局已經(jīng)不是什么秘密。不過，值得注意的是，這輪機器人市場布局更強調(diào)AI，強調(diào)將AI能力轉(zhuǎn)交到開發(fā)者手上。
雷鋒網(wǎng)也注意到，在推出的RB3平臺中，高通還特別集成了自家的人工智能引擎AI Engine和機器視覺能力。在核心處理器選用上，也基于驍龍845做了全新的定制設(shè)計，包括對Linux、ROS機器人操作系統(tǒng)的適配，對機器視覺、地圖構(gòu)建和定位、VSLAM功能的支持、優(yōu)化等。
Dev Singh告訴雷鋒網(wǎng)：
使我們決定在2019年推出完整機器人平臺的考量在于，當時機器人市場中，無論是企業(yè)級市場，還是工業(yè)級市場，都缺少定制的、靈活的開發(fā)平臺。從OEM廠商角度來看，他們只能選用一些現(xiàn)成的CPU、GPU來搭建產(chǎn)品。
而對于機器人產(chǎn)品來說，需要配置和支持一個高度異構(gòu)化的計算平臺，需要把CPU、GPU、DSP進行通盤考慮，乃至定制。為了讓這方面的開發(fā)工作更加簡單，我們推出了RB3這樣一個開發(fā)平臺。
RB3這一平臺推出后，迅速納入一些機器人廠商產(chǎn)品計劃中。據(jù)Dev Singh透露，包括獵戶星空、軟銀旗下的Brain公司都已經(jīng)在2019年基于RB3平臺推出相應(yīng)產(chǎn)品。此外，還有多個發(fā)布計劃因為疫情而延遲，這些解決方案中，很多都是圍繞倉庫管理、配送領(lǐng)域的機器人產(chǎn)品。
同期，在機器人這張版圖上，另一方陣營，英特爾也在加緊布局。
2019年6月，英特爾聯(lián)合多家機器人廠商發(fā)布《機器人 4.0白皮書》，并在“白皮書”中提出一個基于云、邊、端融合的機器人系統(tǒng)架構(gòu)。在此之前，英特爾雖然在機器人領(lǐng)域起步更早、盤子更大，但同為芯片巨頭，具體在機器人領(lǐng)域的布局與高通多少還是有幾分相似，包括芯片側(cè)的酷睿處理器，平臺側(cè)的HERO智能機器人開放平臺，以及OpenVINO人工智能開發(fā)平臺等。
繼掃地機器人、無人機等消費領(lǐng)域機器人火爆之后，大家開始更加關(guān)注商用機器人。
6月17日，高通對外發(fā)布了RB5機器人平臺，相較于RB3平臺，最亮眼的就是對5G的支持。
高通RB5機器人開發(fā)平臺
其實早在一年前發(fā)布RB3時，高通官方就曾表示，將在2019年年底推出支持5G通信的升級版本，現(xiàn)在看來，這一平臺的發(fā)布還是比原計劃要晚了半年。
對此，Dev Singh也解釋稱，“實際上RB5平臺產(chǎn)品研發(fā)進度并沒有滯后，整個平臺的研發(fā)和推出都在按計劃進行。不過，考慮到疫情和其它一些因素，我們向媒體發(fā)布的時間（最初想要做線下發(fā)布）有所推后。”
雖然RB5平臺對外發(fā)布時間有所推后，但并沒有影響其商業(yè)化進程，據(jù)Dev Singh透露，早在去年年底，已經(jīng)有部分ODM合作廠商開始基于RB5平臺進行產(chǎn)品概念驗證和早期項目研發(fā)。
在項目研發(fā)過程中，不難發(fā)現(xiàn)，區(qū)別于前一代機器人平臺采用的驍龍845處理器，高通此次升級后的RB5平臺，還專門定制了一顆處理器——QRB5165。
Dev Singh告訴雷鋒網(wǎng)，“我們在機器人領(lǐng)域的技術(shù)路線往往來源于面向移動領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，我們有了新一代移動芯片之后，我們會對機器人領(lǐng)域的技術(shù)路線進行更新。”
相對于消費級機器人產(chǎn)品，工業(yè)機器人在溫度、可靠性、安全性方面有更高的要求，高通在RB5平臺中應(yīng)用的QRB5165也正是參考了高通在2019年12月對外發(fā)布的移動端高端處理器——驍龍865的芯片架構(gòu)，并針對工業(yè)機器人應(yīng)用進行了優(yōu)化設(shè)計。
具體QRB5165在設(shè)計過程中進行的優(yōu)化，Dev Singh就芯片架構(gòu)、封裝、系統(tǒng)支持、軟件支持四個方面進行了詳細解釋：
芯片架構(gòu)設(shè)計上，QRB5165參考了驍龍865的設(shè)計，并針對工業(yè)機器人應(yīng)用做了定制化。在QRB5165的芯片當中，除了CPU+GPU+DSP組合之外，高通還加入了兩個針對機器人應(yīng)用的專用硬件模組——人工智能引擎AI Engine和計算機視覺引擎。這使得QRB5165算力達到了每秒15萬億次運算（15TOPS）的性能。
Dev Singh特別強調(diào)，“雖然我們在設(shè)計上借鑒了驍龍865，但是我們也針對機器人應(yīng)用做了增強，例如，攝像頭支持的功能，驍龍865最多支持6個并行攝像頭，而QRB5165可以支持7個并行攝像頭。”
芯片封裝上，QRB5165在芯片封裝上可以滿足工規(guī)級機器人需求，（工規(guī)級RB5平臺）工作環(huán)境溫度范圍可以達到零下30度到零上105度，為此，QRB5165采用了PoP和非PoP兩種不同的封裝方式。
軟件層面上，RB5支持兩個軟件版本——Ubuntu和Linux，針對每個版本進行相應(yīng)的ROS操作系統(tǒng)、VSLAM等功能配置。同時配有機器學習、計算機視覺、用于定位的視覺算法等多個SDK。
此外，通過與TDK合作，高通RB5平臺還采用了TDK的嵌入式電機控制器、IMU單元、ToF傳感器、氣壓傳感器、脈沖密度調(diào)制麥克風等，極大地提高了RB5平臺集成度，也使得其更配得上稱為一款平臺級產(chǎn)品，能夠應(yīng)用于更復(fù)雜的工業(yè)場景中。
在采訪中，Dev Singh也特別提到，“家用機器人的進一步普及，還需要一些時間，現(xiàn)在我們看到增長更快的一個機器人細分市場是工業(yè)機器人。工業(yè)機器人在工廠環(huán)境中可以解決很多問題，例如機械臂、協(xié)作型機器人、AGV機器人，這些機器人在工廠中能夠解決實實在在的問題，滿足很多功能性需求，切實有效提高勞動生產(chǎn)力和效率。”
也因此，工業(yè)機器人成為高通接下來在機器人領(lǐng)域的又一主戰(zhàn)場。
就整個機器人行業(yè)的發(fā)展來說，Dev Singh認為：
商用機器人的發(fā)展雖仍處在早期階段，但很多技術(shù)已經(jīng)成熟，轉(zhuǎn)折點正在到來，接下來的三至五年，將會極其重要。
其中，異構(gòu)計算、AI、5G的不斷發(fā)展對機器人行業(yè)的推動，特別是將來AI+5G這樣的技術(shù)會變得越來越重要。
我們看到AI現(xiàn)在既有在消費級機器人領(lǐng)域應(yīng)用，也有在工業(yè)級機器人領(lǐng)域應(yīng)用，在工業(yè)級的應(yīng)用當中，5G+AI將會變得極其重要，甚至是一個能夠改變未來行業(yè)游戲規(guī)則的技術(shù)組合。
高通今年推出的支持5G、AI應(yīng)用的RB5機器人開發(fā)平臺，顯然是希望能夠以此搶占先機，布局未來智能機器人新戰(zhàn)場。
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