<mark id="oztn4"></mark>
3
日前有消息稱，Intel將全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產品線的開發。昨天Intel正式確認了這一消息，這兩款芯片也就此成為此次Intel業務轉型中的第一批犧牲品。
Broxton和SoFIA都是面向移動終端開發的芯片，也都是Intel在2013年12月正式對外公布的產品。前者面向高端移動產品、后者面向低端移動產品：
Broxton 原計劃采用全新的Goldmont架構、14nm工藝制造，在2015年中旬推出，但一直被推遲出貨至今。
SoFIA 則是Intel首款整合有基帶芯片的移動SoC，在2014年下半年推出了搭載3G基帶的第一代產品，但是原計劃在2015年推出的帶有4G基帶的SoC同樣被推遲至今。
作為Intel移動芯片中的標桿級產品，Broxton和SoFIA代表的正是Intel移動芯片業務的未來。再加上Intel發言人日前所述中的那句：
“用于開發Broxton和Sofia芯片的資源將被轉向‘能帶來更高回報，推進我們戰略的產品’。”
顯然經過對移動市場和自身產品、業績的評估，Intel已經認為是時候該逐步放棄移動芯片市場了。然而這也就是說，Intel此前在移動芯片高達數十億美元的投資都將付之東流。
那么為什么Intel要下如此大的決心放棄這一已經開墾了8年之久的市場呢？
“主要還是生態的問題。把Intel的芯片放到手機里就像把ARM芯片放到桌面級PC上一樣的困難。”
對此，對芯片領域深有研究的雷鋒網專欄作者鐵流表達了他的看法。
“在移動終端市場中，無論是APP還是API（應用程序編程接口）都鮮有支持X86架構芯片的，所有內容提供商都是在圍繞著ARM架構做開發。雖然目前來看，繼續在平板行業砸錢的話Intel也許還有希望，但是從長遠來看仍不看好Intel在這一市場中的發展前景。”
如果單看當下的智能手機市場，除了華碩這僅有的一家仍然對Intel芯片不離不棄（現在已經拋棄，消息顯示Zenfone 3將使用高通驍龍650 SoC），其他企業早已紛紛倒戈ARM陣營。
究其原因，除了上述的生態原因外，性能過剩/不支持基帶捆綁SoC所導致的功耗過高問題也是一大原因。（惟一一個捆綁基帶的SoC用的還是3G芯片，而且是代工生產）
即使是憑借10億美元巨額補貼，在2014年出貨量達4000萬片的平板市場，移動級芯片產品也隨著近年二合一筆記本、超級本的擠壓之下再也不見起色。
“Intel的強勢在桌面級PC和服務器上。畢竟智能手機市場已經觸到天花板了，而反觀服務器和智能穿戴市場則正在隨著大數據、云計算和物聯網的爆發而持續增長，所以做好這兩個市場對Intel而言更重要。”
在財報公布之后，Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布過Intel將會進行大規模的業務轉型，將主營業務從PC平臺轉向云計算平臺和物聯網平臺。根本就沒有提及的移動芯片業務命運也可想而知。
“在服務器市場除了性能上的優勢外，X86的另一大優勢就是生態。現在絕大部分數據中心所使用的都是x86+linux生態，由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容，所以ARM基本是沒有市場的。然而在移動市場這一局勢則完全相反。”
那么Intel真的放棄了移動市場嗎？日前Brian Krzanich在博客中所說的話或許可以做一解釋：
Intel不會就此放棄（移動市場），而是將重點放在如何將整個產業引導到5G上來。這也許會是一個巨大的挑戰，但也將是Intel在移動市場中最終留下自己印記的機會。
事實上從嚴格上講，這已經并不是處在同一市場下了。因為此前Intel所做的Atom處理器屬于計算芯片，競爭對手是高通驍龍、聯發科等SoC芯片；然而如果是去打造5G芯片的話，就是同華為、中興這種企業的基帶通訊芯片做挑戰了。那么，Intel能夠如愿在5G技術上實現彎道超車嗎？
“很難，基本和龍芯想要在PC上翻身一樣困難。因為畢竟Intel不是通信大廠，做基帶的話十有八九玩不過華為、中興、高通這些搞基帶的老玩家。而且像華為、中興這些都是直接參與5G標準制定的企業，而沒有參與標準制定的制造商，如果想要涉足是要交價格不菲的專利費的。”
雖然在移動通訊基帶領域的名聲不如x86芯片那樣響亮，但自從收購了老牌無線廠商英飛凌之后 Intel 也推出過幾款基帶，比如MWC 2015上的第三代五模基帶XMM 7360以及今年2月份推出的XMM 7480。
此前也有消息稱為遏制高通在iPhone上的基帶壟斷地位，蘋果決定在30~40%的iPhone 7上采用Intel的基帶芯片XMM 7360。如果Intel能夠順勢在此后拿下更多的蘋果基帶訂單，那么Intel還是有希望在移動市場留有一足之地。
雷峰網原創文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。
