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| 本文作者： 吳德新 | 2016-02-15 11:25 |
2月11日，高通在新年發布了3款新的驍龍系列SoC，分別是：面向中端的驍龍 625，和兩款面向低端的驍龍 435和驍龍 425。自此，加上年初發布的驍龍 820，高通2016年滿足中高低三個段位的大部分產品已經揭曉。而預計在上半年內，各家手機廠商基于驍龍 820的春季旗艦會陸續上市，下半年開始基于625等芯片的平價機型則會幫助廠商們沖擊出貨量。
這次發布的3款芯片都支持LTE載波聚合、802.11ac以及高通自有的快充技術Quick Charge 3.0。其中低端產品驍龍 435和425在上代基礎上引腳兼容（手機廠商可以繼續用上代的電路設計，只要升級芯片就好咯）。
- 驍龍 625
驍龍 625 第一次在600系列中使用了14 nm FinFET工藝，能效更高（官方數據是比上代省電35%）
8核心Cortex - A53架構（與Helio X10相當，如果放在MTK就屬于“高端”了）
X9 LTE modem（最高上傳速度150 Mbps，最高下載速度300 Mbps）
支持4K視頻的錄制和播放
最大支持2400萬后置攝像頭，和1300萬前置攝像頭
Adreno 506 GPU（號稱PC級圖像處理性能）
- 驍龍 435
8核心Cortex - A53架構
X8 LTE modem（上傳最快100 Mbps，下載最快300 Mbps）
流暢支持1080p顯示
最高支持2100萬主攝像頭
- 驍龍 425
4核心A53架構
X6 LTE modem
參見驍龍 625的性能，實際上已經是表現高端，但定位中端。與驍龍 820相較，820主要勝在自主CPU架構Kyro（能效更高)，X12 LTE（下載速度更快），以及Sense ID指紋識別等安全技術的支持上。
換句話說，2016年高端旗艦機型和中端機型的差異主要會在續航、更高屏顯和個性化外觀上。像高通自己在2015的年報中所述，2016年會有更多像三星A系列一樣定位中端的機型出現，也會是手機廠商們利潤的重點。
這次高通發布的3款芯片將在年中左右給到手機廠商們樣品，而下半年則會有機型陸續推出。
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