大唐聯芯公布芯片路線，14nm工藝不遠了

雷鋒網7月23日消息，在移動芯片領域，高通、聯發科以及三星都是行業的佼佼者，在這幾大巨頭的光環下，海思、展訊、大唐聯芯等國內芯片商也在穩步前進。今日下午，大唐電信旗下聯芯科技在北京召開了產品溝通會，這次溝通會最值得關注的就是就是去年上市的LC1860處理器。

LC1860采用的是28nm工藝，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，盡管在工藝上沒有太亮眼，但是聯芯科技表示，由于4G的黃金期最少可延續至2020年，LC1860可以在未來4-5年的移動市場里繼續生存。

這款芯片于去年第三季度上市，是國內首顆公開商用的28nm 4G芯片。據預測，到今年第四季度，搭載LC1860的移動設備出貨量將超過1000萬部。

值得注意的是，小米科技董事長雷軍也出席了本次會議。眾所周知，紅米2A采用的就是LC1860，這款機型只是一款低端入門機，但這是小米手機首次使用國產芯片，業內人士對聯芯+小米的組合還是非常期待的。雷軍表示紅米2A的銷量已經超過500萬部，占據了絕大部分LC1860的份額。

聯芯科技總裁錢國良還表示，聯芯已經在為LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片做準備，而且會采用14nm工藝制程。無疑，14nm+LTE Cat9/10+八核都是頂級處理器的特性，不過現在的問題是，聯芯會何時拿出這款芯片呢？

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