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| 本文作者： 包永剛 | 2018-07-23 17:02 |
上周，麒麟710處理器與HUAWEI nova3i一同發(fā)布，近日，海思新一代旗艦處理器麒麟980又有了新的曝光。雷鋒網(wǎng)消息，麒麟980處理器基于7nm制程工藝，采用4個A77大核+4個A55小核的架構(gòu)，最高主頻為2.8GHz，GPU也將搭載華為自主研發(fā)的圖形處理器。基帶處理器沒有更多信息，但有消息稱年初發(fā)布的balong 765基帶可能出在麒麟980上。
首發(fā)7nm和A77架構(gòu)
在麒麟980的多項(xiàng)曝光中，最靠譜的應(yīng)該是7nm工藝。雖然半導(dǎo)體工藝制程的提升越來越難，成本也越來越高，特別是7nm面臨的挑戰(zhàn)非常大，此前雷鋒網(wǎng)的《詳細(xì)解讀7nm制程，看半導(dǎo)體巨頭如何拼了老命為摩爾定律延壽》詳細(xì)介紹了7nm制程面臨的挑戰(zhàn)，但手機(jī)旗艦處理器往往能率先用上最先進(jìn)的工藝。在6月臺積電舉辦的技術(shù)研討會上，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，并駁斥了臺積電7nm良率提升緩慢的傳言。同時，他透露增強(qiáng)版7nm芯片Tape out將在今年第三季進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，明年量產(chǎn)。
因此，7nm的量產(chǎn)臺積電方面已經(jīng)準(zhǔn)備好，7nm的芯片將會在今年陸續(xù)面市。在華為nova3發(fā)布會上，華為手機(jī)終端產(chǎn)品線總裁何剛表示華為將會在今年9月的IFA大會上正式發(fā)布麒麟980處理器。去年，華為趕在蘋果之前發(fā)布了全球第一款A(yù)I處理器麒麟970，那么今年華為是否還會趕在蘋果之前首發(fā)全球第一款7nm處理器？
除了7nm芯片的首發(fā)，曝光的消息還稱麒麟980采用4個A77大核+4個A55小核，最高主頻為2.8GHz，A77也是首發(fā)。不過，據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，Arm上月剛發(fā)布新一代CPU架構(gòu)Cortex-A76和新一代GPU核心Mali-G76，A76和G76都是基于臺積電7nm工藝，相比于10nm A75的2.8GHz，7nm A76的3GHz 性能提升35%、能效提升40%，機(jī)器學(xué)習(xí)速度提升至四倍。但查詢資料后并沒有看到A77架構(gòu)的更多消息，因此，一方面麒麟980用7nm A76就可以滿足需求，另一方面Arm六月份剛發(fā)布A76，九月份再發(fā)布A77的概率不大。
當(dāng)然，麒麟980也少不了人工智能的功能。如不出意外，麒麟980將繼續(xù)用寒武紀(jì)最新的IP提升人工智能性能。寒武紀(jì)5月發(fā)布的Cambricon-1M 采用臺積電7nm 工藝生產(chǎn)，8 位運(yùn)算效能比達(dá) 5Tops/watt（每瓦 5 萬億次運(yùn)算），提供三種尺寸內(nèi)核（2Tops/4Tops/8Tops）滿足不同場景下不同量級智能處理的需求，也可通過多核互聯(lián)進(jìn)一步提高處理效能，延續(xù)1H/1A對CNN、RNN、SOM 等多種深度學(xué)習(xí)模型的支持，1M還支持 SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法。
GPU聯(lián)合英偉達(dá)研發(fā)對抗高通？
7nm制程以及A76架構(gòu)更多的是華為與合作伙伴的合作，而GPU則會被打上自研的標(biāo)簽。海思的麒麟處理器在華為的支持性能和知名度正變得越來越好，但麒麟系列處理器在游戲范疇表現(xiàn)一直未如人意, 即便是去年發(fā)布的的旗艦處理器麒麟970, 游戲性能表現(xiàn)不及驍龍845，甚至與驍龍835 作比較也略有不足。游戲性能不僅是衡量處理器的一個重要考量，也是吸引用戶賣點(diǎn)，因此GPU也成為了麒麟處理器提升的一個關(guān)鍵。
有消息稱，華為從2014年開始就籌劃自研GPU，2016年招聘網(wǎng)站的公開招聘信息顯示，華為在招聘GPU架構(gòu)師、并行計算GPU庫設(shè)計師。不過想要自主研發(fā)GPU難度不小，其中最大的難點(diǎn)之一就是圖形驅(qū)動的BUG，高通Adreno移動端性能強(qiáng)大且是最受歡迎的產(chǎn)品之一，但如果對比GPU驅(qū)動的完備性以及圖形驅(qū)動數(shù)據(jù)傳輸時的Merge優(yōu)化等優(yōu)化特性，Adreno也被NVIDIA碾壓。
早年海思麒麟使用Vivante GPU的時候就被GPU驅(qū)動坑過，當(dāng)年余承東引以為傲的華為P6其游戲兼容性極差，根本原因就是Vivante的GPU驅(qū)動極差。Vivante是2004年起步的專業(yè)嵌入式GPU供應(yīng)商，他們的GPU如此，那么華為如何解決自主研發(fā)GPU的難題？
先說回高通的Adreno的成功，早前有一個叫BitBoys團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)一直從事GPU的開發(fā)并和諾基亞、微軟、高通、ATI、英飛凌都合作過。2006年，BitBoys被ATI收購開始了 Imageon產(chǎn)品線，AMD和ATI合并之后，Imageon部門在2009年被高通收購。這是Adreno的由來，它是基于BitBoys極富傳奇色彩的技術(shù)，還有種說法是Adreno就是Radeon調(diào)換字母而來（Radeon是2000年以來由ATI制造的圖像處理單元的品牌）。
既然高通的Adreno的成功與AMD密切相關(guān)，那華為想要研發(fā)GPU，尋求與NVIDIA合作不失為一個不錯的選擇。有傳言稱，華為與NVIDIA合作開發(fā)移動GPU已經(jīng)有三年，雖然這個傳言真實(shí)性不可考，但對華為來說與英偉達(dá)的合作能夠幫助麒麟處理器提升游戲性能，進(jìn)一步增強(qiáng)麒麟處理器的性價比，對于英偉達(dá)來說，雖然在PC和服務(wù)器市場非常成功，但在移動市場并不算成功，如果能和華為合作成功開發(fā)出移動GPU，相信英偉達(dá)也非常愿意看到。
另據(jù)了解，2017年時有消息稱華為會與英偉達(dá)展開深度合作，在人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)方面共同構(gòu)建公有云AI平臺。那么華為和英偉達(dá)的合作是否也會從云端拓展到手機(jī)端？如果傳聞為真，那就意味著我們將會在移動GPU領(lǐng)域看到華為+英偉達(dá)與高通的競爭。
值得一提的是，無論華為是否與英偉達(dá)合作，華為已經(jīng)在上個月推出了一個“嚇人”的技術(shù)GPU Turbo。華為稱GPU Turbo技術(shù)可以改變GPU性能與畫質(zhì)體驗(yàn)，通過軟硬件的協(xié)同處理，達(dá)到60%的性能增長，以及 30% 的功耗降低。還需指出的是，即便能夠達(dá)到華為所稱的性能提升，GPU Turbo 必須針對不同的游戲個別進(jìn)行調(diào)整，之前華為宣布僅 6 款游戲支持此功能。由此我們也不難看出，華為已經(jīng)深刻意識到麒麟處理器GPU性能的不足，當(dāng)然對GPU Turbo的支持也從另一個角度說明了上面提到的GPU研發(fā)挑戰(zhàn)。
會用上自研基帶處理器嗎？
對于手機(jī)處理器而言，除了CPU和GPU，基帶處理器也非常關(guān)鍵，而移動處理器市場基帶處理器最強(qiáng)的同樣是高通。但自主研發(fā)基帶處理器的難度更高，即便是已經(jīng)能夠自主研發(fā)移動CPU和GPU的蘋果，想要放棄高通的基帶處理器，但英特爾的基帶處理器性能相比高通差一截，無奈只能混用高通和英特爾的基帶處理器。
今年2月的MWC上，華為發(fā)布全球首個支持8×8 MIMO技術(shù)的4.5G LTE 調(diào)制解調(diào)芯片——Balong 765（巴龍765），相對于4×4 MIMO，8×8 MIMO技術(shù)的頻譜效率提升達(dá)80%，支持LTE Cat.19，峰值下載速率在FDD網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下達(dá)到1.6Gbps，在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)下達(dá)到1.16Gbps。
不過，Balong 765偏向于車聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)和智能工廠，因此麒麟980搭載自研基帶處理器的概率很小。
小結(jié)
旗艦手機(jī)以及手機(jī)旗艦處理器一直都是消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)，麒麟作為國內(nèi)少有的成功的具有自主研發(fā)標(biāo)簽的手機(jī)處理器更是得到了廣泛的關(guān)注。麒麟9系列處理器作為海思的旗艦處理器，一般都會隨每年Mate系列旗艦手機(jī)發(fā)布，比如去年的華為Mate10搭載了麒麟970，今年的麒麟980也很可能隨華為Mate20一起出現(xiàn)。
雷鋒網(wǎng)了解，麒麟980設(shè)計工作基本已經(jīng)完成，目前也已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)前的驗(yàn)證工作，從上述的分析看，最值得期待的應(yīng)該是麒麟980是否會用上自主GPU，在7nm旗艦手機(jī)處理器的競爭中，麒麟980會處于什么樣的地位？
當(dāng)然，不僅是移動端，華為也將進(jìn)軍云端芯片市場。不久前，被華為高管稱為“D計劃”的華為“達(dá)芬奇計劃”曝光，主要內(nèi)容是：一，將AI引入華為的所有產(chǎn)品和服務(wù)當(dāng)中，包括電信基站、云數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)、監(jiān)控攝像頭等；二，為數(shù)據(jù)中心開發(fā)新的AI芯片，使得語音識別、圖像識別等應(yīng)用可以在云端使用。
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