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雷鋒網消息，MediaTek今天發布全新5G SoC天璣900，這是MediaTek天璣品牌繼天璣1000、天璣700、天璣800后的第四個系列產品，也是天璣品牌2019年11推出后的第九款產品。
天璣900基于臺積電6nm工藝，采用8核CPU設計，4核GPU，集成MediaTek第三代APU，支持1.08億像素攝像頭、5G雙全網通和Wi-Fi 6 連接、旗艦級存儲規格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。
MediaTek希望天璣900能幫助其站穩5G SoC的中高端市場。
5G SoC的玩家全球已經僅剩5家，但高速發展的市場也帶來了一些變化。市場研究機構Omdia數據顯示，2020年聯發科手機芯片出貨量為3.52億片，與2019年的2.38億片相比增長48%，市場份額達到27%，比高通25%的市場份略高。
今年1月CINNO Research發布的最新統計數據顯示，2020年下半年MediaTek市場份額爆發式增長，超越高通和華為海思，首次成為中國國內市場最大的智能手機處理器廠商。
Counterpoint Research今年預測，MediaTek和高通等手機芯片制造商將繼續主導市場，MediaTek將獲得相對高通的優勢。
Counterpoint Research 2021年4月發布的5G手機芯片市場預測
去年，MediaTek預計其天璣系列產品出貨超過4500萬套，對于這樣的成績，MediaTek無線通信事業部產品行銷總監何春樺在今天發布會后的交流中表示，整體情況超出了原來的預期。
原因是多方面的，包括5G產品組合，技術以及市場策略等。就產品而言，CINNO Research認為天璣800和天璣720對于MediaTek在5G市場的突圍功不可沒。
何春樺也表示出貨相對更多的是天璣800和700系列。
MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯指出，“我們今年的研發投入預計將達到30億美元，會更加注重先進制程的開發以及對新技術的投入，在5G市場的策略也會更加積極。”
今天最新推出的天璣900，從命名上就能看出MediaTek會將更多旗艦級1000系列的部分特性下放到新產品上。首先是制程方面，天璣900采用的是臺積電6nm工藝，與今年1月發布的旗艦平臺天璣1100和天璣1200相同。不過從CPU和GPU的核心選擇上，雷鋒網認為天璣900更偏重能效比而非高性能。
CPU方面，天璣900采用的8核設計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心。GPU是4核Mali-G68。AI處理器是MediaTek最新的第三代APU。
天璣900 Arm Cortex-A78大核性能
除了制程，天璣900支持了旗艦級LPDDR5內存和UFS 3.1存儲，這是天璣系列首款支持LPDDR5的產品。
MediaTek還將最新的Wi-Fi 6技術也下放至900系列，Wi-Fi性能相比天璣820的Wi-Fi 5傳輸速度增加最多38%。
天璣900的其他特性還包括：
網絡連接：集成5G調制解調器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全頻段和5G 雙載波聚合技術，可實現高達120MHz的頻譜帶寬，同時支持SA/NSA組網、5G雙卡雙待、雙全網通和雙卡VoNR服務，結合MediaTek 5G UltraSave省電技術，可進一步降低5G通信功耗，延長終端續航。
AI性能：搭載MediaTek第三代APU，具備INT8、INT16和FP16運算的浮點精度優勢，能夠提升AI拍照應用體驗，支持AI白平衡、AI自動對焦等拍攝功能。
影像：支持MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術，采用多核ISP，搭載獨家的硬件級4K HDR視頻錄制引擎，結合3D降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術，支持1.08億像素四攝組合。
游戲：支持MediaTek HyperEngine游戲引擎，支持來電不斷網技術，支持游戲通話雙卡并行，擁有5G高鐵和超級熱點游戲模式。
MediaTek預計，搭載天璣900的終端設備將于今年第二季度上市。
隨著新產品的推出以及上市，MediaTek希望借此穩固中高端市場，并且是在高端突破。李彥輯表示：“高端旗艦SoC一直都是我們的目標，今年對于MediaTek是站穩高端市場的關鍵一年。”
想要站穩高端市場，在提供通用平臺的基礎上與OEM更深度的合作實現產品的差異化是一個機會。
何春樺說：“我們認為做有差異化的5G手機是未來的方向。MediaTek提供一個通用的平臺，和開放的軟件平臺，通過與客戶在算法和軟件層面更深度的合作，幫助客戶實現產品的差異化。我們和Redmi已經有這方面的合作產品，未來會有更多類似的合作。”
5G技術的發展雖然仍然處于早期階段，5G SoC的玩家也所剩不多，但高手間的競爭更加精彩。雷鋒網
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