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芯片產業在過去幾年間進入了大眾視野，重要的工業軟件EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）因為是 “卡脖子”的技術也受到了廣泛關注，國產高性能EDA成為了中國集成電路產業發展實現突破的關鍵。
長期以來，EDA市場被國外公司壟斷，EDA的國產化率僅10%左右，面對巨頭過去二三十年里構筑的技術和商業壁壘，實現突破挑戰非常大。
機會出現在2000年后，隨著先進半導體制程的發展，芯片設計的成本迅速升高，業界期待新的超效率的工具支持芯片設計復雜度的提升，進入EDA2.0的時代。
芯華章董事長兼CEO王禮賓在今年6月份的時候就介紹過，“目前我們正在使用的EDA設計制造流程都是基于2000年左右開始形成的基礎，可以稱之為‘EDA 1.0’。之后20多年EDA的發展，都是在1.0上逐漸增加各種內容，比如基于FPGA的驗證、低功耗設計、基于IP組件的設計復用等。這些疊加式的改進基于EDA 1.0，不斷提升EDA設計的效率，但是從抽象層級、設計方法學角度看，沒有出現很大的改變，可以認為一直到今天我們都還處于‘EDA 1.X’的發展過程中。”
那么，EDA 2.0時代的產品有哪些特性？EDA 2.0會帶來怎樣的變革？
現有EDA的痛點是什么？
EDA工具貫穿于芯片設計的整個流程，其中驗證需要花費大量成本。根據市場研究機構IBS的數據，從16/14nm節點開始，驗證和軟件在芯片設計中就占據非常高的成本。
來源IBS
就驗證而言，現有的芯片設計公司普遍面臨三大痛點。
王禮賓在芯華章今天的發布會上表示，EDA工具缺乏兼容性、數據的碎片化、EDA工具缺乏創新是驗證環節普遍面臨的痛點。
芯華章董事長兼CEO王禮賓
具體來說，雖然每個EDA工具都能解決相應的問題，但是由于算法引擎上不能進行有效的交互與共享，無法做到互聯互通、相互反饋，使得許多時候芯片研發是在重復造輪子，甚至有使用不同的工具進行驗證，得到的結果并不一致。
數據的碎片化問題，則降低了驗證重用的可能性，讓結果的調試分析和驗證收斂變得更加困難，比如在芯片長達1-2年的驗證流程中，往往會使用不只一種工具，每種工具都能產生驗證覆蓋率，但是融合共享覆蓋率卻遲遲難以實現。
業內有一個普遍的共識，在碎片化問題影響下，數字驗證中的激勵移植、重復編譯、碎片化調試所浪費的時間占到總體驗證時間的30%以上。
EDA工具缺乏創新的關鍵原因是，現在的主流工具經歷了過去10-20年的發展，積累了陳舊的技術包袱，這些技術包袱使得工具很難和人工智能、云原生這些先進技術融合。更重要的是，目前主流的工具組合形成的平臺其實沒有從架構之初就進行全盤考慮，難以融合并提供相互兼容的全面解決方案。
王禮賓認為，EDA技術必須全面進階，在底層框架上進行創新，支持多種處理器架構，支持云原生、人工智能等技術，關鍵的，必須從方法學上有所創新。
支持AI和云原生的EDA如何提高芯片設計效率？
芯華章首席科學家TC Lin說，“EDA 2.0白皮書里提出的三個關鍵路徑：開放與標準化，自動化、智能化，平臺與服務，都是解決目前芯片設計行業普遍痛點，提升效率的關鍵。”
芯華章是基于統一的底層框架智V驗證平臺，打造融合AI和云原生的全新EDA，今天發布了四款產品：高性能FPGA原型驗證系統樺捷（HuaPro-P1）、國內領先的數字仿真器穹鼎（GalaxSim-1.0）、新一代智能驗證系統穹景（GalaxPSS）、國內率先基于字級建模的可擴展形式化驗證工具穹瀚（GalaxFV）。
“這組王炸是一個開始，希望可以讓我們的芯片產業實現‘王炸在手，驗證自由’！”王禮賓說。
“我們的新產品都基于統一平臺FusionVerify Platform，這樣不僅可以讓工具更易于使用，讓工具的使用效率大幅提升，借助平臺還可以產生新的使用模式和解決方案。” TC Lin介紹。
“基于FusionVerify Platform平臺，我們把驗證工具放上云，通過平臺及云原生的技術，可以統一云資源的調度界面和使用，達到較高的資源利用及資源調動的靈活性。”
比技術挑戰更大的就是人才挑戰，解決人才挑戰一方面可以通過人才的培養，另一方面，更加易用和高效EDA工具，也可以降低芯片設計的門檻和對芯片人才的要求。
“我們會全力和業界合作，推動開放、標準的設計環境。大家可以期待芯華章以EDA 2.0的理念，持續開發新的產品，與合作伙伴一起促進整個IC設計產業的進步和提升。” TC Lin表示。
想要更深入了解EDA 2.0，請關注2021年12月10日在深圳中洲萬豪酒店舉辦的2021 全球人工智能與機器人大會（簡稱 GAIR 2021）集成電路高峰論壇，上午的國產高端芯片論壇，來自學界、產業界和投資界的嘉賓將從EDA、芯片設計、投資的角度共同探討國產高端芯片的過去發展和未來機遇。
下午的RISC-V論壇將邀請同樣會邀請RISC-V領域的學界嘉賓以及推動RISC-V生態發展的企業代表，共同深入、全方位探討AI 芯片、RISC-V芯片技術突破、產品落地、生態建設、市場機遇。
芯華章副總裁傅強也將在GAIR 2021國產高端芯片論壇分享更多關于EDA 2.0的思考。
更多信息請查看GAIR 2021官網。雷峰網(公眾號：雷峰網)雷峰網
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