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| 本文作者： 包永剛 | 2020-07-18 11:35 |
兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進(jìn)行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險試產(chǎn)預(yù)計將于今年進(jìn)行，量產(chǎn)計劃于2021年下半年開始。
臺積電還透露了3nm工藝的更多細(xì)節(jié)。與今年的5nm工藝相比，3nm工藝的晶體管密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。
此前的報道稱，臺積電將在3nm節(jié)點(diǎn)放棄FinFET晶體管工藝，轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵晶體管。不過，根據(jù)近日臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，臺積電在2nm研發(fā)上取得重大突破，目前已找到路徑，將切入全環(huán)柵場效應(yīng)晶體管GAA。這意味著，臺積電在3nm節(jié)點(diǎn)將繼續(xù)使用FinFET工藝。
雷鋒網(wǎng)此前報道，GAA概念的提出要比FinEFT早10年左右，不過GAA相當(dāng)于FinEFT的改進(jìn)版。至于為何沒有在3nm就轉(zhuǎn)向GAA？
臺積電曾表示，3nm沿用FinEFT技術(shù)，主要是考量客戶在導(dǎo)入5nm制程的設(shè)計也能用在3nm制程中，無需面臨需要重新設(shè)計產(chǎn)品的問題，臺積電可以保持自身的成本競爭力，獲得更多的客戶訂單。
據(jù)報道，臺積電將如期為蘋果代工基于3nm工藝的A16芯片，預(yù)計并將于2022年上市。
不過，臺積電轉(zhuǎn)向GAA比競爭對手三星更晚。三星在3nm工藝節(jié)點(diǎn)遇到障礙時就選擇從FinFET工藝轉(zhuǎn)入到GAA。
當(dāng)下，更值得關(guān)注的是開始量產(chǎn)的5nm工藝。蘋果今年將發(fā)布的iPhone12系列新品將搭載的A14處理器無疑是采用臺積電的5nm工藝。此前有消息稱，臺積電5nm的產(chǎn)能除了蘋果還有華為下單，也就是海思新一代旗艦麒麟9系列處理器，不過由于禁令，臺積電已經(jīng)明確表示會從9月14日起斷供華為。
有觀點(diǎn)認(rèn)為雖然不能為華為代工5nm芯片，但蘋果自研的Arm架構(gòu)Mac處理器將利用5nm產(chǎn)能。雷鋒網(wǎng)認(rèn)為，面向蘋果電腦的Arm處理器的出貨量是一個逐步增加的過程，很難一開始就有較大的需求，畢竟蘋果Mac電腦從英特爾處理器全面轉(zhuǎn)向自研Arm處理器也需要兩年時間，臺積電的5nm產(chǎn)能能否充分利用暫時不好判斷。
還有一個不明確的就是高通的處理器。有消息稱，臺積電針對高通的首款5nm芯片將是驍龍 875 SoC，該處理器已經(jīng)開始量產(chǎn)。據(jù)說SoC的架構(gòu)在1 + 3 + 4組合的內(nèi)核方面取得了突破，其中單核將是Arm的Supercore Cortex X1，比A77性能提升了30％。
不過，MyFixGuide報告給出了截然不同的觀點(diǎn)。該報告指出，高通的下一代旗艦SoC，將于明年第一季度發(fā)布的驍龍875G，基于5nm工藝，現(xiàn)在看來是三星在制造它，而非臺積電。報告還同時預(yù)計，可能會與驍龍875G集成在一起的驍龍X60調(diào)制解調(diào)器也將使用三星相同的5nm工藝制造。
雷鋒網(wǎng)此前已經(jīng)報道，驍龍X60是高通今年2月份發(fā)布的最新一代5G調(diào)制解調(diào)器，是全球首個宣布使用5nm工藝的處理器。高通并未透露5nm芯片的合作的代工廠，只是稱會根據(jù)規(guī)劃找合適的代工合作伙伴來做。
先進(jìn)制程競爭的背后，更是各大芯片公司之間的競爭。
參考鏈接：
https://www.gizchina.com/2020/07/16/tsmc-revealed-some-details-of-its-3nm-process/
https://www.phonearena.com/news/Qualcomm-Snapdragon-875G-will-be-made-by-Samsung_id125990
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