高通最新可穿戴平臺驍龍W5+/W5制程大飛躍，OPPO Watch3、出門問問將首發(fā)

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))消息，高通在今天宣布推出最新可穿戴平臺——驍龍W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺，消費者最早將于今年8月體驗到首發(fā)驍龍W5的OPPO Watch 3系列，出門問問將首發(fā)驍龍W5+可穿戴平臺。

另外，還有25款搭載新平臺的終端設(shè)計正在開發(fā)中，面向不同細分市場。

值得注意的是，高通在最新的W5+/W5平臺中采用了目前業(yè)界最先進的4nm制程工藝。整體而言，相比前代產(chǎn)品，驍龍W5+/W5在新平臺混合架構(gòu)下，增強特性實現(xiàn)功耗降低50%，性能提升2倍，尺寸縮小30%。

高通新一代可穿戴平臺用上最先進制程，實際上是體現(xiàn)了其對可穿戴市場需求的判斷，超低功耗、突破性性能、纖薄設(shè)計。這三個特性也足以概括高通最新一代可穿戴平臺升級的重點。

升級重點一：超低功耗，續(xù)航2天變3天

驍龍W5+/驍龍W5是高通在2021年采用新的命名體系之后的新產(chǎn)品，命名方式自然也和前三代有所不同。此前，高通在2016年（驍龍2100）、2018年（驍龍3100）、2020年（驍龍4100/4100+）共發(fā)布了三代可穿戴平臺。

2016年和2018年的平臺，高通的SoC都選擇了更具性價比的28nm工藝，到了2020年將SoC升級為12nm，這已經(jīng)能看出高通為了實現(xiàn)低功耗所做的努力。從紙面看，升級工藝制程只是數(shù)字的差別，但對于芯片設(shè)計公司來說，成本是倍數(shù)甚至指數(shù)級的增加。

最新一代驍龍W5+/W5，直接從12nm升級到了驍龍8同代的4nm，跨越了3代的制程升級，足以看出高通對于可穿戴平臺功耗的極致追求。

之所以說高通對驍龍W5+/W5的功耗有極致追求，是因為除了SoC，增強型混合架構(gòu)中始終開啟的協(xié)處理器也從上一代的28nm升級為先進的22nm工藝。

所謂的增強型混合架構(gòu)，是除了夠應(yīng)對更復(fù)雜應(yīng)用需求的SoC之外，還有一個協(xié)處理器。

更具體一些，大核SoC運行Wear OS和AOSP這樣的操作系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)比較復(fù)雜的功能。而協(xié)處理器則運行FreeRTOS系統(tǒng)，實現(xiàn)一些相對簡單的功能，比如顯示、音頻處理和通知推送等。

需要補充的是，說協(xié)處理器22nm先進的原因是協(xié)處理器是一個數(shù)字加射頻的混合芯片，在這樣的混合系統(tǒng)中，22nm目前屬于業(yè)界先進的水平。

最先進的制程能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功耗水平毋庸置疑，特別是在W5+的架構(gòu)下，不同核心根據(jù)應(yīng)用不同更精細化運行，是進一步實現(xiàn)低功耗的關(guān)鍵。

不止于此，高通還增加了低功耗藍牙架構(gòu)、低功率島的設(shè)計，同樣為了實現(xiàn)超低功耗。驍龍W5+采用最新的藍牙5.3，能夠降低功耗。低功率島的設(shè)計架構(gòu)，能夠單獨為很多模塊，比如GPS、Wi-Fi、音頻等供電，更精細化的供電也有助于最大程度降低功耗。

還有低功耗狀態(tài)。高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品經(jīng)理丁勇介紹，“低功耗狀態(tài)目前業(yè)界只有高通能夠支持，我們引入了深度睡眠和休眠這兩個工作機制。在深度睡眠模式下，所有與安卓相關(guān)的內(nèi)容存放到RAM里，將大核做斷電處理，功耗小于1mA。休眠模式，整體功耗會小于0.5mA?！?/p>

測試數(shù)據(jù)更直觀的說明了驍龍W5+的功耗提升。在飛行模式、始終開啟的屏幕、LTE待機、后臺通知、藍牙音樂播放、GPS定位等典型場景中，第一代驍龍W5+可穿戴平臺相比上一代驍龍4100+功耗可降低30%到60%。

在典型日常使用場景下，電池續(xù)航提升超過50%，這意味著曾經(jīng)只能待機2天的智能手表，用上新一代高通可穿戴平臺，續(xù)航能增加一天。

升級重點二：提升性能，加入機器學(xué)習(xí)處理核心

先進制程總是與高性能聯(lián)系在一起。放在高通驍龍W5+/W5上也一樣，由于SoC采用了1.7GHz四核Cortex A53架構(gòu)，支持LPDDR4X內(nèi)存，1GHz GPU，支持雙ISP的攝像頭設(shè)計，協(xié)處理器采用了Cortex M55 CPU，搭載2.5D GPU，擁有HiFi5 DSP，這已經(jīng)足夠滿足智能手表的需求。

但高通還在協(xié)處理器中加入了一個用于機器學(xué)習(xí)的U55核心，進行傳感器算算處理。雷峰網(wǎng)了解到，運動健身、安穩(wěn)睡眠、安全監(jiān)測，以及心電圖、血氧、睡眠監(jiān)測、心率監(jiān)測、跌倒偵測等算法都是由U55機器學(xué)習(xí)核心進行處理，確保其在低功耗模式下運行。

增強型混合架構(gòu)的設(shè)計也需要芯片設(shè)計者去更好地根據(jù)應(yīng)用選擇處理器，以實現(xiàn)最佳的性能和功耗的平衡。

大核SoC的重要價值在于實現(xiàn)非常流程的應(yīng)用體驗，基于基于AOSP或Wear OS，可以支持包括3D表盤、響應(yīng)迅速的應(yīng)用滾動、流暢的視頻播放、3D地圖導(dǎo)航、實時圖像識別、LTE雙向視頻通話等體驗。

協(xié)處理器則更注重功耗的降低，包括屏幕顯示、2.5D表盤刷新、跑步時聽音樂、關(guān)鍵詞喚醒等，運行在協(xié)處理器上。

升級重點三：高集成度支持纖薄設(shè)計

驍龍W5+/W5的第三個重要升級就是更高集成度，先進的制程對于實現(xiàn)更小芯片面積就能發(fā)揮重要作用，但還需要配合先進的封裝技術(shù)。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)、智能可穿戴設(shè)備全球負責(zé)人Pankaj Kedia透露，“我們采用了特殊封裝工藝，可以將SoC、PMIC、內(nèi)存和eMMC存儲集成在同一個封裝內(nèi)，實現(xiàn)非常高的集成度，支持更小的表盤面積和輕薄的終端設(shè)計?！?/p>

對比數(shù)據(jù)也直觀展示了驍龍W5+尺寸的顯著減小，主芯片加電源芯片的SoC，驍龍W5+的面積是90mm²，相比上一代驍龍4100+尺寸下降30%。集成射頻、藍牙、Wi-Fi等的芯片組，驍龍W5+面積減少了35%，PCB板層面，整體面積縮小40%。

在可穿戴市場，特別是智能手表市場，蘋果一枝獨秀。因此，高通想要在可穿戴市場有所突破，一定要基于對市場需求的預(yù)判，提供足夠滿足市場需求的產(chǎn)品，給OEM廠商創(chuàng)新的空間。

從驍龍W5+的三個重要升級中，可以看到高通對于可穿戴市場的判斷。這三大升級中，采用最先進制程可以視為一個重要的升級，基于最先進制程打造的可穿戴平臺，高通能夠?qū)崿F(xiàn)更低功耗、更高性能、更高集成，這樣給OEM的空間更大，更有利于開發(fā)出讓消費者眼前一亮的可穿戴產(chǎn)品。

并且，為了滿足客戶的差異化需求，高通還提供沒有協(xié)處理器的驍龍W5平臺，仁寶電腦與和碩的兩款參考設(shè)計也已經(jīng)發(fā)布。

最終能對可穿戴市場產(chǎn)生多大的影響力，還需要產(chǎn)品來說話。

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