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聯發科沖擊旗艦手機市場的信心和決心，已經通過天璣9000的發布展露無遺。
趕在高通的最新一代旗艦平臺驍龍8發布之前，聯發科向全球介紹了其最新的旗艦產品天璣9000 5G SoC。驍龍8發布之后，聯發科又更詳細的介紹天璣9000，給出了天璣9000對比驍龍8 CPU有20%的多核性能優勢的數據，還介紹了與產業鏈合作伙伴的合作，并宣布OPPO、vivo、Redmi、榮耀的旗艦手機都將搭載天璣9000。
實際上，天璣9000的種子在兩年多前就已經埋下。MediaTek副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全告訴雷峰網(公眾號：雷峰網)：“從規劃到開始設計芯片，再到流片和客戶導入，天璣9000的開發時長超過2年。”
聯發科的旗艦之作已經問世，接下來就看其殺手锏——能效比能否幫其成功突破旗艦手機市場。
沖擊旗艦市場的絕佳機遇
兩年多前聯發科種下天璣9000旗艦處理器種子的時候，手機市場正開始發生巨大的變化，與此同時，2019年5G開啟了商用元年，移動通信新十年將帶來變革無法預料。
相比手機市場的競爭和5G將帶來的改變難以準確預料，兩年多前能夠看到的支撐手機處理器發展的技術演進路線十分明確。架構方面，Arm計劃在2021年推出面向新十年的Arm v9架構。制造方面，臺積電推動先進制造工藝從7nm向5nm、4nm演進。
一邊是市場競爭可能帶來的不確定性，一邊是架構和先進制程發展帶來的機遇。之所以說是機遇，是因為要推出最新處理器架構的Arm以持續推進先進制程發展的臺積電，他們都需要幾個重要的合作伙伴共同開發新技術。
Arm和聯發科一直保持緊密關系，雙方合作讓聯發科首發Armv9架構水到渠成。
但聯發科首發臺積電4nm制程讓人有些意外，當然這也是其沖擊高端市場勇氣的體現。在很長一段時間，聯發科并不會第一時間選用臺積電最先進的工藝，原因很簡單，聯發科的手機處理器主打性價比，但越先進的制程，成本越高。
喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）的兩位作者就通過模型預估，臺積電每片5nm晶圓的收費可能約為17,000美元，是7nm的近兩倍，每顆5nm芯片的總成本高達426美元。市場研究機構IBS預估，設計5nm芯片的成本高達4.76億美元。
對于首發臺積電4nm，徐敬全說：“我們幾年前就已經決定要沖擊高端和旗艦市場，所以從那時起，就決定要加快先進制程的布局，與合作伙伴，比如臺積電做好更早的準備。”
對于臺積電和聯發科來說，這都是最好的選擇。臺積電雖然有大客戶蘋果，但4nm制程的投入巨大，還需要更多大客戶使用來收回投資實現盈利，高通的旗艦產品已經轉向了三星代工，聯發科無疑是最好的選擇。聯發科想要沖擊旗艦市場，需要最先進的制程，與臺積電合作也是不二的選擇。
最終，天璣9000既采用了最新的Armv9架構，也首發臺積電的4nm工藝，成為了天璣9000旗艦性能的基石。但助聯發科在今年推出旗艦處理器的，則是其在5G以及全球手機市場的表現。
在5G商用一年后的2020年，聯發科中端5G處理器天璣800大受市場歡迎。Counterpoint報告顯示，聯發科成為 2020 年第三季度最大的智能手機芯片組供應商，市場份額達到 31%，首次超越高通。
此后，全球蔓延的缺芯，以及疫情催生的宅經濟，助推了聯發科手機芯片的出貨。到了2021年，Counterpoint數據顯示，聯發科在4G和5G手機芯片市場份額達到40%，位列全球第一。
“過去五個多季度，聯發科保持世界智能手機芯片出貨量的領先，4G確實占很大一部分。但在5G市場，我們在中國也處于領先地位，相信接下來海外市場的5G增長，我們也會占到領先位置。”徐敬全說。
“我們在手機市場的市占率已經達到了相當高的水準。整體而言，往高端芯片的發展和布局，是一個重要的契機。”
高能效比殺手锏
天璣9000的發布讓外界眼前一亮，這款來自聯發科的旗艦5G手機處理器一舉拿下業界十個第一的同時，也成為了聯發科邁向旗艦市場的里程碑。高端市場是所有公司的目標，能夠在這一市場取得成功，對外的品牌形象代表著高端、前沿和引領，同時，公司也能夠獲取更高利潤。
任何領域一旦有公司成功占領高端市場，其他競爭者想要挑戰的難度很大。聯發科也曾嘗試沖擊旗艦市場，但未能成功，這一次，聯發科有更高的勝算。這是因為，手機處理器市場的高端代表高通近幾年在產品性能提升方面十分緩慢，再加上其旗艦產品的發熱問題，讓越來越多消費者感到不滿。
因此，高能效的旗艦5G SoC成為了聯發科這一次沖擊旗艦市場的重要突破口，也是聯發科的殺手锏。
MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯表示，“天璣9000性能非常強悍，最重要的優勢是功耗和發熱的控制。在影像功能、游戲體驗以及5G調制解調器方面都有優勢。”
天璣9000擁有的功耗和發熱控制優勢，很關鍵的因素是采用了臺積電的4nm工藝，再加上聯發科的全局能效優化技術。
李彥輯介紹，“4nm是我們把功耗控制好的基石，在這個基礎上，控制好每個IP模塊的能耗曲線，讓不同模塊在需要性能時控制好功耗，在不需要高性能時降低功耗延長續航。再通過架構、硬件和軟件的共同設計，達到最好的用戶體驗。”
MediaTek 無線通信事業部技術規劃總監李俊男補充表示，“天璣9000除了架構層面的全局功耗優化，大緩存的系統結構，APU性能和能效都提升4倍，以及聯發科的5G UltraSave技術，HyperEngine的溫控技術，讓天璣9000無論是在輕載（待機使用、日常瀏覽、播放視頻等）、中載（錄制視頻等）、重載（玩游戲等）場景都有優秀的功耗表現。”
聯發科還直接給出了搭載天璣9000的終端與2021年安卓旗艦手機游戲的溫度表現對比，顯示出天璣9000的終端明顯溫度更低。
實際上，手機SoC設計面臨的最重要的挑戰之一就是提升能效比。在空間受限以及電池供電的智能手機中，需要控制好手機發熱，因為發熱會限制處理器性能的發揮，這就需要在工藝的選擇、架構、性能以及系統設計都需要取舍，復雜又極具挑戰。
天璣9000有更好的能效比表現的同時，也有2022年旗艦處理器應有的性能水準。CPU方面，天璣9000對比今年的安卓旗艦有35%的性能提升，37%的能效優勢，對比剛發布的高通旗艦新品驍龍8，CPU多核性能也有明顯的優勢。GeekBench 5測試數據顯示，天璣9000對比驍龍8，在絕大部分場景中，都有明顯優勢。
GPU方面，同樣對比2021年安卓旗艦，天璣9000擁有35%的性能優勢和60%的能效提升。在視頻超級分辨率場景中，AI性能和能效對比2021安卓旗艦均有3倍的優勢。在4K HDR高畫質視頻拍攝中，功耗比今年的安卓旗艦旗艦低30%。游戲場景中，通過場景拆解、內容拆解、系統模塊拆解，實現5%-15%的功耗降低，進而讓游戲整體功耗顯著降低。5G輕載和重載應用中也有32%和27%的能耗降低。（關于天璣9000更詳細的性能介紹可以查看雷峰網此前的文章。）
聯發科這一次能否成功？
兼具旗艦性能，相比競品有明顯的能耗優勢，注重用戶體驗，是聯發科天璣9000要傳遞出的關鍵特性。然而，聯發科的成功還需要合作伙伴的支持。長期以來，聯發科的產品都主打性價比，這也導致了聯發科此前推出的定位高端的天璣1200被搭載到定價中端的智能手機上。
天璣9000是一款不折不扣的旗艦處理器，但天璣9000要在旗艦市場成功，需要手機OEM也只會用旗艦手機搭載天璣9000。徐敬全說：“雖然我們不能單方面決定采用天璣9000終端的價格，但從我們合作伙伴們的最新宣布可以看到，OPPO、vivo、Redmi、榮耀都已經采用了天璣9000，并且將其搭載在在最高端的手機上，這一點已經明確。”
“5000元以上的旗艦手機市場確實是我們鎖定的一個重點，在推出天璣9000之后，我們對于提升在這一價格帶上的市場占有率非常有信心。”徐敬全進一步表示。
雷峰網認為，天璣5G開放架構也是吸引手機OEM在旗艦產品中采用天璣9000的一個重要吸引力。天璣5G開放架構是通過開放芯片的底層接口和提供技術支持，為手機制造商打造極致產品體驗提供底層支撐，非常符合當下手機OEM實現差異化手機的需求。
“天璣開放架構是我們在沖擊高端和旗艦產品時必要的架構，可以讓客戶充分發揮天璣9000的能力。”李俊男說，“天璣5G開放架構不止在接口層面，我們也會和客戶討論如何基于強大的硬件實現更好的體驗。”
由此看來，天璣9000以旗艦級性能作為基礎，用更好的能效和功耗表現作為突破點，通過天璣5G開放架構支持手機OEM實現差異化的功能，最終給用戶帶來更好的用戶體驗，獲得最終認可。
乘著5G的東風和全球芯片行業的變化，聯發科這一次沖擊高端市場擁有更高的成功概率。這也讓將在明年第一季度上市，首發天璣9000的新一代OPPO Find X手機更值得期待。
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