成立三周年，瀚博半導體宣布完成16億人民幣B-1和B-2輪連續融資

雷峰網消息，瀚博半導體在公司成立三周年之際，宣布完成16億人民幣B-1和B-2輪融資，由阿里巴巴集團、人保資本、經緯創投和五源資本聯合領投，國壽科創基金、Mirae Asset (未來資產)、基石資本、慕華科創基金（清華產業背景），以及老股東紅點中國、耀途資本和元木資本跟投。

值得關注的是，此次融資意味著瀚博半導體在繼快手之后，引入了第二家互聯網戰略投資人——阿里巴巴。

瀚博半導體最近一年持續獲得融資。今年4月，瀚博半導體宣布完成5億元人民幣A+輪融資，由中國互聯網投資基金和經緯中國聯合領投，紅點創投中國基金、五源資本、賽富投資基金、耀途資本、天狼星資本和元木資本跟投。

去年11月，瀚博半導體宣布完成A輪5000萬美元融資，由快手、紅點創投中國基金、五源資本聯合領投。

據悉，此次融資后，瀚博半導體將持續完善產品矩陣，包括SV100系列產品線（云邊AI推理和視頻產品線）在國內外市場的大規模落地， 加大圖形GPU產品線的研發投入，并開始布局其他智能產品線。

瀚博半導體創始人&CEO錢軍不僅對于新老投資人在公司產品和技術方向上的認可和持續支持表示了感謝，還特別提到：“在即將過去的2021年，我們親眼見證了芯片核心技術在各類新興應用領域煥發的勃勃生機，這是半導體從業者最好的時代。伴隨著互聯網視頻直播、短視頻、計算機視覺、自然語言處理、云游戲、云桌面、云渲染、元宇宙等現象級應用的極速發展，數據中心算力需求的不斷增加，下游客戶對芯片、硬件、軟件等各個方面都有了更高的期待。瀚博將繼續延展各條產品線，進一步擴大行業領先優勢。”

瀚博半導體于2018年12月在上海成立，是扎根于中國，服務于世界的高科技IC設計公司。瀚博半導體目前擁有逾300名研發工程師，分布于上海、北京、深圳、西安、成都和加拿大多倫多。首款服務器級別AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1已于2021年7月在世界人工智能大會上重磅發布，即將量產上市。雷峰網(公眾號：雷峰網)

雷峰網原創文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。