最輕薄5G手機(jī)iPhone12，信號也會(huì)好嗎？

本文作者：吳優(yōu)

2020-10-15 13:02

導(dǎo)語：iPhone12用上高通5G基帶，未來會(huì)走向何方？

“今天，我們將5G引入iPhone，這對我們所有人來說，都是一個(gè)具有劃時(shí)代意義的激動(dòng)時(shí)刻。”蘋果CEO Tim Cook（庫克）在昨日的蘋果新品發(fā)布會(huì)上說道。

iPhone 12發(fā)布之后，眾多網(wǎng)友認(rèn)為其沒有太大的創(chuàng)新。事實(shí)上，A14仿生芯片和支持5G就是iPhone 12最大的亮點(diǎn)。

最輕薄5G手機(jī)iPhone12，信號也會(huì)好嗎？

A14仿生芯片已在9月的發(fā)布會(huì)上搭載iPad露過面，而這一次，蘋果也將其稱之為iPhone歷史上的另一個(gè)里程碑。A14是全球第一款采用5nm工藝制程的手機(jī)芯片，集成118億個(gè)晶體管，采用新款6核CPU和蘋果最新的4核GPU，運(yùn)行速度和圖像處理速度均提升50%。同競爭對手的智能手機(jī)相比，iPhone 12的CPU和GPU速度都是最快的。

A14仿生芯片的性能和實(shí)力能夠依據(jù)跑分直觀得出，那么iPhone 12的5G水平又如何？

蘋果首款5G手機(jī)究竟如何？

iPhone支持 3G、4G、5G都晚一年左右

2008年6月，蘋果推出首款3G手機(jī)iPhone 3G，但在2007年6月，全球就已有2億3G用戶。根據(jù)全球供應(yīng)商協(xié)會(huì)（GSA）數(shù)據(jù)顯示，2007年12月，190個(gè)3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋40個(gè)國家和地區(qū)。

2012年9月，蘋果首款4G手機(jī)iPhone 5面世，同年4月，三星搶在蘋果之前推出了首款4G LTE手機(jī)Galaxy S Aviator。再往前追溯，世界首第一款4G手機(jī)HTC Evo 4G于2010年6月推出。

2020年10月，蘋果首款5G手機(jī)面世，而它的競爭對手們，華為、三星、OPPO、vivo等在2019年就已爭相發(fā)售5G手機(jī)。

最輕薄5G手機(jī)iPhone12，信號也會(huì)好嗎？

由此看來，無論是從3G到4G，還是從4G到5G，蘋果都不是第一個(gè)“吃螃蟹的人”，且比其他廠商平均晚1年左右。

晚自有晚的優(yōu)勢，敢于嘗試的消費(fèi)者首先試水，市場上首批5G手機(jī)的缺點(diǎn)逐漸顯露，續(xù)航短、信號不穩(wěn)定、頻段被“閹割”、不夠輕薄……后來進(jìn)擊的蘋果，似乎在這些方面表現(xiàn)良好，優(yōu)勢突顯。

iPhone12是目前支持最多5G頻段的手機(jī)

蘋果無線技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)部門副總裁Arun Mathias在發(fā)布會(huì)上稱，蘋果從硬件設(shè)計(jì)開始，定制5G天線和無線電組件，以便準(zhǔn)確地確定在整個(gè)系統(tǒng)中如何進(jìn)行最佳運(yùn)轉(zhuǎn)，且能在節(jié)省空間的同時(shí)，囊括最多的5G頻段。

最輕薄5G手機(jī)iPhone12，信號也會(huì)好嗎？

圖片源自高通

在全球范圍內(nèi)，5G部署的頻段有Sub-6GHz和毫米波兩種，美國毫米波部署較多，而其他國家目前主要在中低頻段，也就是在Sub-6GHz頻段部署。早在2018年年底，工信部就給三大運(yùn)營商發(fā)放了5G系統(tǒng)中低頻段試驗(yàn)頻率使用許可，按照頻段號來看，中國電信和中國聯(lián)通的5G頻段號均為n78，中國移動(dòng)獲得的頻段號為n41和n79，另外，中國廣電也獲得n79的頻段號。

這也就意味著，一款全網(wǎng)通的5G手機(jī)，需要同時(shí)支持n41、n78和n79。而市面上有一部分5G 手機(jī)，并不支持n79。

最輕薄5G手機(jī)iPhone12，信號也會(huì)好嗎？

蘋果官網(wǎng)信息顯示，iPhone 12系列手機(jī)支持的5G NR頻段除了上文所提到的n41、n78和n79之外，還有包括另外14個(gè)頻段，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市面上主流安卓手機(jī)。不過，值得注意的是，考慮到國內(nèi)毫米波部署尚未成熟，目前只有美版iPhone 12支持毫米波。

針對5G耗電量大的問題，蘋果官方稱其為iPhone 12 系列手機(jī)打造了一個(gè)高度集成的完整系統(tǒng)，例如優(yōu)化了iOS架構(gòu)，各類APP無需使用更多電量就能從5G中獲益。新增的智能數(shù)據(jù)模式則可以在iPhone無需使用5G時(shí)，自動(dòng)切換到LTE模式，以節(jié)省電量。

從重量上看，iPhone 12 mini 也是目前市面上最輕薄的5G手機(jī)。

不過，也有分析師認(rèn)為目前5G網(wǎng)絡(luò)部署還不夠成熟，iPhone 12處境尷尬，如同是在村道上奔跑的法拉利。

一方面，根據(jù)調(diào)研公司IHS Markit旗下RootMetrics部門對美國125個(gè)地區(qū)的5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行的測試，在中低頻段，5G速度僅僅略快于4G LTE，距離實(shí)現(xiàn)手機(jī)運(yùn)營商所承諾的速度還差數(shù)年時(shí)間，在高頻段毫米波，雖然5G網(wǎng)絡(luò)速度快很多，但會(huì)出現(xiàn)信號迅速惡化的情況；另一方面，使用5G提供新功能的應(yīng)用程序還未開發(fā)出來，像在4G時(shí)代，是移動(dòng)應(yīng)用程序推動(dòng)了4G的發(fā)展。

至于蘋果首款5G手機(jī)是否真的是最強(qiáng)5G手機(jī)，以及最終會(huì)走向何方，還需要放在終端用戶的實(shí)際體驗(yàn)中來評估。

回歸高通，iPhone12能否解決“信號”之困？

除了對5G網(wǎng)絡(luò)的觀望以及等待5G網(wǎng)絡(luò)部署得更加成熟，蘋果今年10月才推出首款5G手機(jī)的另一個(gè)重要原因是，與高通和解并用上了高通5G基帶芯片。

我們常說的手機(jī)芯片，包括負(fù)責(zé)進(jìn)程的應(yīng)用處理器（AP）和負(fù)責(zé)處理通信的基帶（BP）等。雖然蘋果自研的應(yīng)用處理器A系列芯片性能強(qiáng)勁，但其自始至終都是用的其他廠商的基帶芯片。

蘋果最早做手機(jī)時(shí)，即從iPhone 2G開始，用的是英飛凌的基帶。不過當(dāng)時(shí)的英飛凌基帶芯片并不先進(jìn)，在諾基亞和摩托羅拉4、5年前就開始支持3G的時(shí)候，英飛凌依然不支持3G，其市場定位只是一個(gè)主流市場的備用低成本貨源。

喬布斯選擇英飛凌，一方面是看中其基帶單芯片集成度高，另一方面是蘋果剛開始做手機(jī)且板子小，其他廠商也看不上。

實(shí)際效果可想而知，采用英飛凌的基帶芯片，前3代iPhone都存在信號弱的情況。到了第四代，蘋果為了改善信號，直接在手機(jī)外面包了一層天線，以至于出現(xiàn)后來的“天線門”事件。

2010年，英特爾以14億美金收購了英飛凌的無線部門，喬布斯當(dāng)時(shí)評論這一事件時(shí)表示很高興，但隨之結(jié)束了與英飛凌的合作，從iPhone 4s開始使用高通的基帶芯片。

需要說明的是，在蘋果推出iPhone之前，英特爾有自己的無線設(shè)備芯片部門，但在2006年將其賣給了Marvell。后來進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，英特爾為彌補(bǔ)失誤，收購了英飛凌的無線部門，后又在2015年9月以1億美元購買威盛旗下威睿電通的CDMA2000專利，解決CDMA專利問題。

2017年，英特爾推出首款千兆級LTE基帶芯片XMM 7560，集成CDMA，實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通。據(jù)悉，該款基帶芯片在參數(shù)上同高通驍龍X16 LTE相當(dāng)。

在蘋果“享受”高通獨(dú)家供應(yīng)基帶芯片不久之后，一方面覺得高通的專利費(fèi)太貴，另一方面不希望在基帶芯片上完全依賴高通。在2017年，開始在iPhone 7上混用高通和英特爾的基帶芯片。當(dāng)時(shí)有外媒報(bào)道稱，蘋果為了使兩個(gè)版本的性能保持一致，故意限制了內(nèi)置高通基帶版本iPhone 7的網(wǎng)速。

最輕薄5G手機(jī)iPhone12，信號也會(huì)好嗎？

圖片源自paratic

高通是移動(dòng)通信領(lǐng)域當(dāng)之無愧的霸主，不僅占領(lǐng)智能手機(jī)領(lǐng)域的高端芯片市場，更是通過龐大的專利授權(quán)獲取高額利潤。不過其依托專利授權(quán)的商業(yè)模式一直備受質(zhì)疑，全球多個(gè)國家及地區(qū)均對其發(fā)起過大規(guī)模的反壟斷調(diào)查與訴訟，蘋果也位居其中。

2017年1月，在美國貿(mào)易委員會(huì)（FTC）宣布將對高通展開反壟斷調(diào)查的3天后，蘋果在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向高通公司發(fā)起的專利訴訟，起訴高通“壟斷無線芯片市場”，并提出了近10億美元的索賠。同年5月，高通也開始一系列對蘋果的反擊訴訟。

在長達(dá)一年的訴訟戰(zhàn)之后，雙方達(dá)成協(xié)議，鑒于蘋果在2011年到2016年間只使用高通的芯片，作為回報(bào)，高通向蘋果支付費(fèi)用。與此同時(shí)，高通因涉嫌壟斷遭到歐盟委員會(huì)反對，受到9.97億歐元（約12億美元）的罰款。

不過雙方的專利戰(zhàn)并未結(jié)束，2018年，搭載高通基帶芯片的iPhone機(jī)型因涉及窗口切換等專利問題在中國禁售，這也導(dǎo)致雙方矛盾升級，之后的蘋果手機(jī)，即iPhone XS、XS Max、XR以及iPhone 11系列的基帶芯片別無選擇，全部搭載英特爾的基帶。

但無論是從參數(shù)，還是從用戶體驗(yàn)出發(fā)，英特爾基帶芯片性能都不如高通，導(dǎo)致iPhone Xs/Xs Max的LTE/Wi-Fi信號出現(xiàn)問題時(shí)，部分用戶將問題歸咎于用的是英特爾基帶。

在專利方面拼不過高通的英特爾，也算是在基帶領(lǐng)域投入不少，而且為了蘋果這個(gè)大客戶，也一直在研究5G基帶芯片。

2018年11月，F(xiàn)astCompany 曾援引內(nèi)部人士的消息稱，英特爾專門組建了一支數(shù)千人的團(tuán)隊(duì)為新 iPhone 研發(fā) 5G 基帶，但更大的數(shù)據(jù)量對基帶芯片和射頻天線造成了壓力，導(dǎo)致 5G iPhone 原型機(jī)的發(fā)熱和續(xù)航達(dá)不到要求，蘋果只能和英特爾展開進(jìn)一步的磨合。

最終，英特爾于2019年完成5G芯片XMM 8160的開發(fā)，但英特爾當(dāng)時(shí)表示，該款芯片要在2020年才開始出貨。而按照蘋果手機(jī)的發(fā)布計(jì)劃，將于2020年9月發(fā)布首款5G手機(jī)。

最終的結(jié)果是，蘋果與高通于2019年4月17日在美國加州圣地亞哥聯(lián)邦法院達(dá)成和解，蘋果重新向高通支付專利費(fèi)。同日，英特爾宣布退出5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。這也就意味著，蘋果的首款5G手機(jī)iPhone 12，是同高通重修舊好之后第一款使用高通基帶的手機(jī)。

但另一個(gè)問題出現(xiàn)了，向來不愿意在某一項(xiàng)技術(shù)上長期被一家公司所“壟斷”的蘋果，面臨著基帶芯片可能只有高通一個(gè)選擇時(shí)，會(huì)走向自研的道路嗎？

蘋果自行設(shè)計(jì)基帶芯片的可能性

從蘋果的發(fā)展歷程來看，蘋果似乎熱衷走向自研之路。

2010年開始就用上了自研的A4芯片。

在GPU方面，在同Imagination順利合作的同時(shí)，從2013年就開始布局自己的GPU自研計(jì)劃，召集業(yè)內(nèi)相關(guān)人才組建團(tuán)隊(duì)，甚至將手伸向 Imagination。2017年，蘋果宣布，將在未來兩年內(nèi)放棄使用Imagination的一切技術(shù)，自研GPU。最終的結(jié)果有目共睹，如今集成最新自研GPU的A14仿生芯片，其圖像處理速度已在智能手機(jī)領(lǐng)域位列第一。

今年7月，蘋果正式宣布將在兩年內(nèi)讓Mac電腦從英特爾X86平臺全面轉(zhuǎn)向自研ARM處理器遷移計(jì)劃，第一款搭載蘋果自研處理器的Mac可能將于今年11月發(fā)布。

蘋果的這些舉動(dòng)，似乎預(yù)示著將來某一天，蘋果也會(huì)推出自研基帶芯片。另外，在2019年7月蘋果以10億美元收購了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器大部分業(yè)務(wù)，庫克在評價(jià)此次收購時(shí)表示，這次收購可讓蘋果的無線技術(shù)專利組合超過17000件，蘋果將在長期戰(zhàn)略中擁有和控制核心技術(shù)，無不透露出蘋果自研基帶的野心。

此前也有分析師指出，如果蘋果自研基帶芯片，將從多個(gè)方面獲利，最大的影響當(dāng)然是減少對高通的依賴。根據(jù)分析師的推理，如果蘋果在2024年推出了自研的5G芯片組，假設(shè)每臺iPhone可節(jié)省5美元，每臺iPhone售價(jià)740美元且出貨量達(dá)到2.3億部，那么蘋果的整體毛利潤可能會(huì)增加約12億美元。

在同高通簽訂的協(xié)議中，蘋果至少需要在未來4年內(nèi)購買高通的5G基帶，其中：

2020年6月1日至2021年5月31日，需要有部分蘋果產(chǎn)品使用高通X55基帶芯片；

2021年6月1日至2022年5月31日，需要有部分蘋果產(chǎn)品使用高通X60 基帶芯片；

2022年6月1日至2024年5月31日，需要有部分蘋果產(chǎn)品使用高通X65或X70基帶芯片。

這意味著，如果蘋果自研基帶芯片，至少也是在4年之后才會(huì)推出。

不過也有分析師認(rèn)為，蘋果自研基帶芯片，大約需要1000名頂級人才和工程師，至少花費(fèi)5年的時(shí)間，最大的困難是專利問題。蘋果更有可能采取的策略是將現(xiàn)有的基帶芯片集成到自己的A系列芯片上。

自蘋果手機(jī)面世以來，蘋果公司的創(chuàng)新能力有目共睹，其大部分產(chǎn)品和技術(shù)都被視為業(yè)界風(fēng)向標(biāo)。

或許四年之后的蘋果，真能用上自研基帶。

本文參考來源：

https://www.pingwest.com/a/186514

https://mp.weixin.qq.com/s/jD7cpG6SScza-gDVktzeZg

http://www.xinhuanet.com/tech/2019-04/17/c_1124380514.htm