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雷鋒網消息，2018天翼智能生態(tài)博覽會期間，紫光展銳宣布加入全網通產業(yè)聯(lián)盟，并計劃于2019年推出5G芯片。
紫光集團當下遵循芯云戰(zhàn)略，芯板塊分為三艘航母和四大基地，三艘航母指的是紫光展銳（通信）、紫光存儲（存儲）和紫光國微（安全），四大基地指的是成都、重慶、武漢和南京四大基地，顯示出紫光在芯片設計、制造、封測和營銷等層面的全面布局。
云板塊分為三枚火箭和四朵云，三枚火箭指的是紫光股份（系統(tǒng)集成）、新華三（產品技術）、紫光云數(shù)（服務），四朵云指的是城市云、行業(yè)云、混合云和私有云。
紫光集團全球執(zhí)行副總裁、紫光展銳首席執(zhí)行官曾學忠表示，紫光展銳是國內唯一在技術全面性上可以跟高通挑戰(zhàn)的芯片設計企業(yè)，而芯片設計是整個終端產業(yè)鏈金字塔里面的塔尖，跟國外的差距是在逐步縮小的。5G時代紫光展銳芯片和海外是同步的。從1G到4G，紫光展銳一步一步在縮短差距，到5G時代基本可以與國外同步。
他還補充道，明年紫光展銳會和手機廠家推出5G芯片的商用手機，基本上跟海外最頂級的公司是同步。“當然我們還是會落后一點，他們會更早，但大的時間點是同步的”。
雷鋒網了解到，紫光展銳將在2019年推出高性價比5G芯片，并在2020年推出高性價5G單芯片，而且將實現(xiàn)高端中端全覆蓋，另外，紫光展銳也在布局5G毫米波和RFFE。
曾學忠還透露，紫光展銳5G單模芯片方案已經通過認證 雙模方案正在認證當中。另外他還表示，目前展銳每年全球出貨超過6億套片，市場份額占比在25%左右，在非全網通市場有不錯的表現(xiàn)，和中國電信全網通合作以后，紫光展銳有信心更進一步，中國電信對于國產芯片的支持力度在同等市場條件下還是非常好的。
本次合作標志紫光展銳今后推出的芯片將實現(xiàn)全網通，紫光展銳芯片主打高性價比，全網通以后也將走這個路線，紫光展銳市場高級副總裁吳慧雄告訴雷鋒網，紫光展銳芯片全網通和非全網通芯片的成本差距可以忽略不計。
受制于大環(huán)境和多方面因素的影響，紫光展銳目前的策略仍然是夯實低端并且抓住非手機芯片的機遇，穩(wěn)步向中高端邁進。芯片產業(yè)是一場長跑，紫光展銳從下向上走是自然而然的事情，目前紫光芯片全產業(yè)鏈布局已經基本完成。
芯片行業(yè)紛繁復雜，從設計、生產到封裝測試等等都需要不計成本的投入。日前封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱，其子公司 J&R Holding Limited將蘇州日月新半導體的30%股權，以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格，售予紫光集團。封測環(huán)節(jié)也是紫光芯片布局中相對需要加強的一環(huán)，而這一環(huán)，紫光已經在不斷補充。
紫光集團全球執(zhí)行副總裁、紫光展銳首席執(zhí)行官曾學忠表示，“紫光展銳與中國電信的合作由來已久，非常榮幸加入全網通產業(yè)聯(lián)盟，并成為中國電信5G終端研發(fā)計劃首批成員，助力中國電信5G發(fā)展。紫光展銳將利用自己在移動通信領域的技術優(yōu)勢，參與電信關于5G行業(yè)標準的制定以及相關實驗論證，進一步豐富全網通產業(yè)鏈，為電信的合作伙伴提供更優(yōu)質的產品，助力全網通的發(fā)展。”
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