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在眾多手機廠商云集的 MWC 2018 上，高通是一個特殊卻無比重要的存在；它不屬于前者們的一員，卻與它們中的幾乎每一家都存在著某種聯系。它們的發展影響著高通，卻又被高通的動向所左右，尤其是在智能手機行業處于快速變革期的當下。
這一點，恰好體現在高通在本次 MWC 的兩個重大動向上。
幾乎所有來自業界的動態都在指向一個信息：2019 年將成為 5G 元年。而高通在 MWC 宣布的 5G 動向，讓這個信息離實錘更近了。
2 月 27 日，高通在巴塞羅那宣布，高通驍龍 5G 模組解決方案正式發布，并將在 2019 年出樣；這是全球首個 5G 模組解決方案。高通表示，這個解決方案希望以便捷的方式充分利用 5G 技術的原始設備制造商（OEM），支持它們在智能手機和主要垂直行業中快速商用 5G。
簡單地說，使用了這個解決方案，手機廠商可以省去很多麻煩，直接登上 5G 的順風車。
這個所謂的 5G 模組解決方案，有以下幾個特征：
它包含了幾個模組產品，集成了 1000 多個組件，降低了終端設計的復雜性，降低了 5G 的門檻。廠商只需要通過組合幾個簡單模組就可以進行設計。
它集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件，其中關鍵組件包括應用處理器、基帶調制解調器、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件等。
由于超高的集成度，這個模組解決方案也可以為客戶減少高達 30% 的占板面積。
總結來看，這個解決方案就是為明年的 5G 商用量身打造的，意在告訴相關廠商：要想用上 5G，一鍵購買我的解決方案就好了，簡單高效無痛苦……不過，雖然廣告打得好，高通也的確具備這樣的實力，上面所提到的關鍵組件，全世界能夠同時提供的廠商差不多也只有高通了。
高通這次的 5G 模組解決方案，很容易讓雷鋒網聯想起，它在 1 月份的 CES 和高通中國技術與合作峰會上與除了蘋果和華為之外的其他幾乎所有主流手機廠商達成了射頻前端購買協議。包括三星、索尼、HTC、小米、OV 在內的廠商都將在未來幾年內使用高通的射頻前端，雖然射頻前端不等于 5G，但也足可看出高通的布局之大。
當然，雖然三星也與高通達成了射頻前端的相關協議，但考慮到三星也一直在研發自己的處理器和 5G 調制解調器，高通的這一 5G 模組解決方案未必會為三星所用，不過也不是沒有這種可能性。
另外，高通的 5G 布局在面向手機的同時，也同時面向近年來比較火熱的全互聯 PC（ Always Connected PC）。同樣是在 MWC 2018 上，高通宣布將與惠普、聯想、華碩等廠商一起推出可以連接 5G 網絡的 PC 設備，時間同樣也是 2019 年。
就在高通宣布 5G 模組解決方案的同時，高通也宣布推出全新的驍龍 700 系列。不過在雷鋒網看來，如果說 5G 模組解決方案代表了高通 5G 在業界的引領作用，那么驍龍 700 系列則反映了業界發展對高通產品策略的影響。
我們先來看一下高通驍龍 700 系列的一些特點：
主打 AI。高通表示，驍龍 700 系列產品將集成高通人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 移動平臺對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。而驍龍 700 系列的全新架構 Hexagon向量處理器、Adreno 視覺處理子系統和 Kryo CPU 協同工作，實現 AI 應用場景中常見的異構計算。
拍照。主要是 Spectra ISP，以及可能出現的諸多附加的專業級別拍攝功能。
性能和電池。驍龍 700 系列將首發整個移動平臺中的多款全新架構，包括 Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 視覺處理子系統，與驍龍 660 移動平臺相比將帶來高達 30% 的功效提升。驍龍 700 系列產品亦將采用 Qualcomm Quick Charge 4+ 技術，能在 15 分鐘內充滿 50% 電量。
連接性。LTE、WiFi 和藍牙都是高通的傳統強項，其實就不必多說了。
現在的問題是，在驍龍處理器系列已經具備高中低三個產品線的前提下，為什么高通還要推出驍龍 700 系列？
雷鋒網認為，這是高通迫于智能手機業界對其產品選擇的無奈之舉。
回望 2017 年的全球智能手機市場，高通驍龍 835 的出貨量并不大。在世界排名前六名的廠商中，華為和蘋果都采用了自己的處理器，三星雖然采用了 835，但也有自家的 Exyons 備胎（實力也不賴）；而在小米、OPPO 和 vivo 三家廠商中，只有小米 6 和小米 MIX 2 兩款高端旗艦產品用上了驍龍 835，而高企的售價決定了它們并不是走量的產品。
與驍龍 835 旗艦處理器相比，意外走紅的，反而是驍龍 660。作為高通處理器系列的次旗艦級作品，驍龍 660 受到了 OPPO & vivo 兩家的青睞，前者在 2017 年的雙旗艦 R11 和 R11s 都采用了驍龍 660，而 vivo 的 X20 同樣也是如此；考慮到這兩家產品在部分市場空間的銷量和影響力，驍龍 660 的風頭甚至可以跟驍龍 835 相媲美。
在此條件下，高通的布局就很容易理解了。驍龍 845 接替驍龍 835 繼續扮演旗艦的角色，而在已經與驍龍 653/626 等其他驍龍 600 系列產品在市場地位和性能上全方位拉開差距的條件下，驍龍 660 不妨升級為一個獨立的產品系列，也就是驍龍 700 系列。如果仔細查看高通在驍龍 700 系列中的宣傳介紹，會發現驍龍 660 多次成為直接對比對象，這也可以說明驍龍 700 系列與驍龍 660 之間的繼承關系。
反觀驍龍 700 系列，主打 AI，性能不差，其他方面也都 OK，驍龍 700 系列幾乎就是為 OPPO 和 vivo（以及其他潛在客戶）等量身定制的。
不出意外的話，今年 OPPO 和 vivo 的旗艦機型就會用上驍龍 700 系列，當然也不排除小米等廠商在中高端非旗艦機型上使用這款產品的可能性，比如說小米 7（鑒于小米 MIX 系列已經成為旗艦，為了與之形成定位區分，接下來的小米 7 趁機進行處理器降級的可能性很大 ）。
另外在雷鋒網看來，驍龍 700 系列的推出似乎也反映出另外一個趨勢，在智能手機處理器飛速發展的條件下，高性能 CPU 不再是吸引用戶和廠商的唯一指標，而基于實際應用場景的相關處理能力（比如說 AI 異構處理能力）反而更加受到手機廠商的重視。
這也符合智能手機終端與 AI 相結合的發展趨勢，畢竟華為 970、蘋果 A11 Bionic 以及 Google Pixel 2 都在以各自不同的方式，主動地朝著這個方向努力。高通推出 700 系列同樣也是朝向這個方向努力，只不過更具備策略性和市場動力，也略顯得有些被動。
在面向收購和被收購的潛在變動可能性之下，高通在 5G 大潮即將到來之前充滿了危機感。因為華為、三星和 Intel 都希望在 5G 大局中占據自己的一席之地，而高通的 5G 布局雖然依然非常強大，卻并不再像 4G 時代那樣具備絕對的統治力，這也是高通必須做出改變的原因所在。
所幸，從 MWC 2018 的情況來看，高通的動作還不算慢，驍龍 700 系列也來得恰是時候，接下來就看它是否會被智能手機業界所接受了。
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