臺(tái)積電或計(jì)劃再在美國(guó)擴(kuò)建5座晶圓廠

據(jù)路透社5月5日?qǐng)?bào)道，三位知情人士告訴路透社，世界領(lǐng)先的晶圓代工廠、蘋果芯片的合作伙伴臺(tái)積電正計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州之外，再另外建造5個(gè)晶圓廠。 

2020年5月，該工廠最初宣布在亞利桑那州建立一座價(jià)值120億美元的芯片工廠，該工廠顯然是特朗普政府計(jì)劃讓全球技術(shù)供應(yīng)鏈以及芯片制造業(yè)重新回到美國(guó)的步驟之一。目前看來，這可能不是臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)建造的唯一項(xiàng)目。 

一位消息人士稱，計(jì)劃增加更多工廠是對(duì)美國(guó)政府要求的回應(yīng)，消息人士說：“臺(tái)積電內(nèi)部計(jì)劃建立多達(dá)六個(gè)晶圓廠”，此外未透露更多細(xì)節(jié)。

今年4月，臺(tái)積電曾與其他芯片廠商的高管共同參加了白宮虛擬峰會(huì)，旨在共同尋找緩解全球芯片短缺的方法，計(jì)劃花費(fèi)數(shù)百億美元來提高美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)水平，臺(tái)積電也可能獲得在美國(guó)制造更多芯片的資格。

另一消息人員表示，其設(shè)施的位置可能與當(dāng)前項(xiàng)目非常接近，臺(tái)積電表示已經(jīng)確保有足夠的土地用于擴(kuò)展新的項(xiàng)目。至于修建新的晶圓廠需要花費(fèi)多長(zhǎng)時(shí)間，第三位消息人員表示，臺(tái)積電已經(jīng)告知供應(yīng)商，該計(jì)劃是在未來三年內(nèi)建造這六個(gè)工廠。

臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在4月的財(cái)報(bào)電話上評(píng)論了正在建設(shè)的工廠，并表示該工廠可能在2024年開始生產(chǎn)5nm芯片，每月量產(chǎn)2萬塊晶圓。

在電話會(huì)議中，有人提到該公司已經(jīng)收購(gòu)亞利桑那州的一大片土地以保證建廠的靈活性，魏哲家表示，“進(jìn)一步擴(kuò)展是可能的，但必須首先進(jìn)行第一階段，然后根據(jù)運(yùn)營(yíng)效率和成本經(jīng)濟(jì)以及客戶的需求，來決定下一步要做什么。”

“一旦有任何官方?jīng)Q定，我們將相應(yīng)地予以披露。”

雷鋒網(wǎng)編譯，原文鏈接：https://appleinsider.com/articles/21/05/04/five-more-tsmc-chip-plants-planned-in-us-expansion

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