芯馳科技完成近10億元B+輪融資，投資方為上汽金石、中信等知名機構

資本寒冬下，芯片賽道投資依舊火熱。

新智駕獲悉，11月28日，車規芯片企業芯馳科技完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創新產業基金戰略領投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產業基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與，上海科創、張江高科、云暉資本、合創資本等老股東持續跟投。

本輪融資的完成充分體現了產業與資本市場對芯馳車規芯片研發和量產落地能力的高度認可，也將加速芯馳更廣泛上車應用，實現國產車芯的真正崛起。

芯馳科技董事長張強表示：“大規模量產是檢驗芯片公司成熟與否的唯一標準。芯馳科技四大系列車規芯片產品‘艙之芯’X9、‘駕之芯’V9、‘網之芯’G9和‘控之芯’E3不僅在性能上趕超國際一流水平，更在安全可靠性上首個實現‘四證合一’。未來芯馳還將不斷迭代創新，與客戶和合作伙伴緊密配合，推動汽車行業智能化的發展。”

中信證券投資總經理方浩表示，芯馳團隊擁有深厚的量產設計經驗和商業落地能力，團隊的車規芯片行業經驗在15年以上，對汽車智能化、電動化轉型有前瞻性的思考和布局；同時還率先完成了AEC-Q100可靠性認證、ASIL D管理體系認證、ASIL B功能安全產品認證以及信息安全領域的國密認證。我們相信，在汽車新四化和供應鏈變革的歷史大機遇中，芯馳未來可期，潛力無限。

尚頎資本管理合伙人馮戟表示，芯馳科技是目前國內量產進度最快的汽車芯片公司之一，上汽與芯馳業已展開深度合作。今年7月，上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地，后續基于產業與資本的融合，雙方將繼續在汽車智能化領域加深加快合作。

據悉，芯馳科技老股東包括華登國際、經緯中國、紅杉中國、國開裝備基金、聯想創投、和利資本、祥峰投資、基石資本等知名機構和寧德時代等重量級產業資本。

作為國內量產進展最快的汽車芯片公司，芯馳不僅服務于多個國內主流車企，而且得到多個合資品牌的定點，并進一步與國際一線車廠展開了深度合作。芯馳憑借 “多快好省”的本地化服務能夠更好地滿足車企個性化的需求，在全力配合客戶打造差異化汽車的同時有效節省成本。

同時，芯馳與超過200多家汽車產業鏈生態伙伴達成戰略合作，覆蓋操作系統、虛擬化、工具、協議棧、HMI等。芯馳非常注重研發投入，堅持技術創新，目前已擁有近200項自主知識產權。

未來，芯馳科技將繼續以前瞻的技術能力專注車規芯片研發，打造汽車產業底層技術底座，持續助力智能網聯汽車行業的高速發展！

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