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| 本文作者： 木子 | 2021-07-13 14:09 |
“目前中國市場座艙智能配置水平的新車滲透率約為48.8%，到2025年預(yù)計(jì)可以超過75%?！比涨?，國際知名咨詢機(jī)構(gòu)IHS Markit在《智能座艙市場與技術(shù)發(fā)展趨勢研究白皮書》中指出。
事實(shí)上，近年來，隨著以“電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化”為代表的汽車“新四化”加速發(fā)展，汽車正在從“單一的交通工具”向集休閑、娛樂、辦公等多功能于一體“第三空間”轉(zhuǎn)變。
而作為承載和實(shí)現(xiàn)一系列汽車智能化應(yīng)用和服務(wù)的空間，智能座艙在智能汽車發(fā)展中的重要性日漸顯現(xiàn)。
與此同時(shí)，以智能化的車作為平臺、全面的車外和車內(nèi)的感知為基礎(chǔ)，將語音與觸屏、情緒識別、手勢識別、人臉識別、位置定位等融合而成的智能座艙，正成為當(dāng)下智能汽車的標(biāo)配。
據(jù)IHS Markit調(diào)查，在用戶購車考量中，座艙智能科技配置水平，成為僅次于安全配置的第二大類關(guān)鍵要素，其重要程度已超過動力、空間與價(jià)格等傳統(tǒng)購車關(guān)鍵要素。
值得關(guān)注的是，與眾多成熟市場相比，對移動互聯(lián)網(wǎng)與智能手機(jī)形成依賴的中國消費(fèi)者對智能座艙的科技配置有著更高關(guān)注度，在購車決策中起著更為重要的作用。
隨著消費(fèi)者需求的不斷提升，以“主動＋智能”的人機(jī)交互方式，打造“差異化、個(gè)性化、情感化、簡單化、社交化”汽車座艙，已成為未來智能座艙的發(fā)展趨勢。
IHS Markit預(yù)計(jì)，到2030年，全球汽車智能座艙的市場規(guī)模將達(dá)到681億美元，屆時(shí)，國內(nèi)的市場規(guī)模也將超過1600億元。中國在全球市場的份額將從當(dāng)前的23%上升到37%左右，是全球最主要的智能座艙市場。
巨大的市場空間也吸引了多方巨頭入局。在智能座艙生態(tài)參與者中，除了整車企業(yè)，華為、高通、百度、豐田等互聯(lián)網(wǎng)公司身影頻現(xiàn)。各路玩家試圖在儀表盤、中控屏幕、平視顯示器（HUD）、音頻硬件和軟件、遠(yuǎn)程信息處理設(shè)備和座艙域控制器等智能座艙的方方面面“大顯身手”。
不過，盡管玩家眾多，但面對消費(fèi)者對智能座艙的更高需求，芯片和算法研發(fā)企業(yè)已經(jīng)開始成為智能座艙和生態(tài)體系的核心參與者，將為“第三空間”的各種場景服務(wù)提供強(qiáng)大的技術(shù)保障與算力支撐。
“未來的智能汽車就是一臺四個(gè)輪子上的計(jì)算機(jī)，這也意味著汽車核心零部件體系將會產(chǎn)生顛覆式的變革，其中最核心的器件就是汽車智能芯片。” 地平線創(chuàng)始人、CEO余凱曾多次公開表示。
事實(shí)上，從最初的按鍵、觸摸屏，到目前的語音、手勢交互，再到未來的多模交互、情緒交互，汽車座艙在逐步變得更智能、更主動，這些功能的實(shí)現(xiàn)依靠的不僅是交互技術(shù)的突破，更是背后硬件傳感器和芯片算力的研發(fā)和普及。
面對智能座艙這個(gè)具有無限前景的市場，率先躬身投入這一市場的智能芯片企業(yè)將具備先發(fā)優(yōu)勢，也有望成為與合作伙伴共同成長為智能座艙市場的引領(lǐng)者和塑造者。其中，作為國內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)的企業(yè)，地平線持續(xù)占領(lǐng)市場頭部份額。截至2020年底，地平線征程芯片前裝出貨量已超過16萬片。
不同于智能駕駛輔助系統(tǒng)，智能座艙主要構(gòu)成包括車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、抬頭顯示(HUD)、 流媒體后視鏡、語音控制等。
從2000年至今，20多年來，隨著用戶對汽車座艙功能需求的不斷拓展，智能座艙經(jīng)歷了從安全預(yù)警、路線導(dǎo)航、語音識別到集成智能化和網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)、軟件和硬件、不斷學(xué)習(xí)和迭代成長為具備感知和決策能力生命綜合體的進(jìn)化。
在這個(gè)過程中，傳統(tǒng)座艙芯片也從支撐單一的“安全”需求不斷升級到兼顧多重服務(wù)需求、更高算力的AI智能芯片。
一方面，隨著智能座艙功能的日漸復(fù)雜，集中式電子電氣架構(gòu)已開始逐步取代分布式電子電氣架構(gòu)，數(shù)個(gè)高算力芯片正在取代過往車內(nèi)幾十甚至上百個(gè)算力的電子控制單元。
另一方面，隨著座艙內(nèi)傳感器規(guī)模、交互模式的升級，更需要依賴座艙系統(tǒng)芯片的算力。芯片算力高低及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)很大程度上影響智能座艙各項(xiàng)功能，以中控多媒體、語音為例，芯片算力高低將影響中控多媒體對用戶需求的反應(yīng)時(shí)間，同時(shí)影響智能座艙對用戶語音的識別準(zhǔn)確率、識別速度等參數(shù)。
以感知算法為例，隨著座艙領(lǐng)域功能由DMS向IMS發(fā)展，攝像頭的數(shù)量和分辨率將持續(xù)升級，更多的傳感器也將相繼引入，這些革新對承載座艙計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)的AI芯片提出了更高的算力要求。比如攝像頭個(gè)數(shù)對全圖檢測的影響就是線性，在其他影響因子不變的情況下，兩個(gè)攝像頭就是一個(gè)攝像頭所需要的算力的2倍。對于同樣的算法，是多個(gè)影響因子共同起作用，這將導(dǎo)致對算力的要求大幅提高。
此外，芯片算力的增加，更易實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)，對主機(jī)廠、對用戶而言意義重大。上百種感知算法為主機(jī)廠打造個(gè)性化上層應(yīng)用，完成差異化戰(zhàn)略部署；算力支撐提供整車生命周期的軟件迭代空間的同時(shí)，更能滿足千人千面的感知功能需求。
這種對芯片算力的需求，也讓芯片和算法研發(fā)企業(yè)逐漸成為智能生態(tài)體系的核心參與者，如地平線、恩智浦、Ambarella以及商湯科技、科大訊飛等。
以地平線為例，面向智能座艙市場，今年上海車展上，地平線推出Horizon Halo? 車載智能交互解決方案，并搭載了不同算力需求的征程系列車規(guī)級AI芯片，這也是首個(gè)基于國產(chǎn)AI芯片前裝量產(chǎn)的智能座艙方案。
毫無疑問，智能座艙行業(yè)正在成為繼智能手機(jī)之后的下一個(gè)高速發(fā)展的風(fēng)口，全球的科技巨頭如高通、英特爾、偉世通、三星、松下、電裝等等都在這一領(lǐng)域集中發(fā)力，百度、阿里、騰訊、華為、科大訊飛、思必馳等互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭紛紛入局，希望重塑產(chǎn)業(yè)格局并主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展。
然而，究竟誰能在這個(gè)千億規(guī)模的市場中脫穎而出，目前還不確定。不過，可以肯定的是，智能座艙的產(chǎn)業(yè)與服務(wù)生態(tài)較為復(fù)雜，是一個(gè)多方共建的生態(tài)體系，參與者包括整車廠、算法與芯片企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)公司、ICT企業(yè)、Tier1供應(yīng)商和政府。
與此同時(shí)，汽車座艙進(jìn)入高度智能化，未來生態(tài)合作方式將成為必然。隨著技術(shù)發(fā)展，座艙產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)延伸，未來生態(tài)系統(tǒng)合作模式將圍繞“生態(tài)協(xié)同”和“跨界延伸”展開。
在生態(tài)參與者中，汽車廠商作為最終整合方，需要把軟硬件、功能及生態(tài)服務(wù)商等各方角色集中起來，完成從整車制造到出行服務(wù)的全生態(tài)交付，與算法、芯片企業(yè)探索新的供應(yīng)鏈合作模式，與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作挖掘不同的出行生活場景，并基于數(shù)據(jù)分析提升服務(wù)的主動性和精準(zhǔn)性，打造座艙服務(wù)生態(tài)。
而以地平線等為代表的智能座艙芯片供應(yīng)商與算法研發(fā)企業(yè)將為“第三空間”的各種場景服務(wù)提供技術(shù)保障與算力支撐，并依靠相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)能力的持續(xù)演進(jìn)提升用戶體驗(yàn)，豐富智能座艙的生態(tài)體系。
目前，地平線、恩智浦等芯片企業(yè)已經(jīng)和眾多車企開始了深度的合作，搭建起開放共贏的智能汽車芯生態(tài)。
以地平線為例，搭載征程2芯片的智能座艙人機(jī)交互計(jì)算平臺Horizon Halo?已在長安主力車型UNI-T上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)視線追蹤、分級疲勞檢測、多模唇語識別、駕駛員行為識別、智能情緒抓拍和手勢識別等創(chuàng)新性主動式交互功能。地平線新一代高性能車規(guī)級AI芯片征程3也正在與多家車企以及Tier 1企業(yè)面向智能座艙領(lǐng)域進(jìn)行量產(chǎn)合作。
值得關(guān)注的是，在持續(xù)滿足當(dāng)前階段智能汽車商業(yè)落地的同時(shí)，地平線還將于今年年內(nèi)推出 AI 算力高達(dá)128 TOPS的征程5系列芯片和基于征程5的Halo5.0方案。
在過去十年里，隨著技術(shù)的發(fā)展、芯片算力的提升，人們對智能座艙的所有想象正在一點(diǎn)一點(diǎn)地變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)；而面向未來，消費(fèi)者對自動駕駛、多模交互、情緒交互需求將更加強(qiáng)烈，而更安全、更智能、更主動的汽車座艙依賴交互技術(shù)的突破，這背后是硬件傳感器和芯片算力的研發(fā)和普及。
在感知系統(tǒng)、算法、AI 芯片等技術(shù)的驅(qū)動下，尤其是大算力芯片的研發(fā)和普及，也必將給智能座艙的發(fā)展帶來無限可能。
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