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| 本文作者： 黃華丹 | 2024-01-04 15:10 |
“19、20年的時候，干投資的不投個芯片企業你都不好意思。”一位資深業內人士向雷峰網說到。
在汽車芯片領域，延續三年的缺芯潮帶動的是資本、人才、技術的周期性回暖乃至過熱。有抓住機遇一躍成為行業頭部的，也有找對市場快速實現量產的。
但更多的企業，在2023年后不可避免體會到了“倒春寒”。
一位曾從事過芯片代理業務的業內人士告訴雷峰網，缺芯主要缺的是TI（德州儀器）、恩智浦、英飛凌這些大廠的高端MCU芯片，國產的中低端產品一直沒缺過。
如今，大廠供貨能力恢復，對國內汽車芯片企業形成反攻之勢。
某芯片企業負責人甚至在公開場合提醒國內芯片企業和投資者，選擇賽道時應慎重，不要再輕易跨入汽車芯片行業。
國家新能源汽車技術創新中心（下文簡稱國創中心）總經理原誠寅告訴雷峰網(公眾號：雷峰網)，目前國產汽車芯片公司主要面臨著三大困境。
“一是中國企業開辦時，普遍基礎相對薄弱，要解決的問題不僅是研發，還要考慮IP能力。二是要解決下游用戶的信任，汽車芯片最難的是怎么說服整車廠用你的產品。三是資源整合變難，很多芯片企業面臨融不到錢的問題。”
今天，國產汽車芯片的市占率依然不足10%。而國際巨頭的回歸又進一步擠壓了國產芯片企業的生存空間。
從狂熱到理性，從缺貨到“過載”，在冰火兩重天的不同境地中，在面對外部強敵、內部基礎尚且薄弱、如履薄冰的情況下，國產車載芯片如何自救、自我突圍？
成立于2015年的地平線是如今車載芯片市場上最具代表性的企業。
資本的狂熱在地平線身上體現得淋漓盡致。2021年，地平線共完成6輪融資，創下2020年12月到2021年6月連續7個月每月完成一輪融資的記錄，投后估值達到50億美元。
成立至今，地平線已完成融資超15輪，近期更是與大眾成立合資公司，獲大眾24億歐元投資。
有2021年跟進地平線的投資人表示，至今其投資價值已超十倍。
同樣以智能駕駛芯片為創業方向的黑芝麻智能比地平線晚一年成立。但當時，黑芝麻智能有著更大的野心：以大算力芯片切入市場，對標英偉達。
2019年，黑芝麻首款智駕芯片A500流片成功，算力5-10 TOPS。首款芯片的亮相發布會異常隆重，包括政府高層、頂尖高校、車企、國際Tier 1以及多家投資機構領導為其站臺，集萬千寵愛于一身。
當年，一汽便與其簽訂戰略合作協議，計劃在自動駕駛芯片、視覺感知算法和數據等領域展開全方位的合作。短短幾年間，黑芝麻智能完成十輪融資，投后估值161億元。
2023年6月，黑芝麻向港交所遞交IPO申請，試圖趕上“國內自動駕駛芯片第一股”的時間窗口。
2018年是國內新能源汽車市場真正起勢，帶動國產汽車芯片扎堆入局。
這一年，億咖通與安謀中國合資創立芯擎科技。億咖通由李書福與沈子瑜于2016年共同創立，致力于座艙與整車的智能化，已于2022年12月21日在納斯達克實現上市。
從基因上，芯擎科技便與吉利這棵大樹有著千絲萬縷的聯系。
芯擎科技CEO汪凱在加入前，曾輾轉意法半導體、UT斯達康、飛思卡爾、華芯通半導體等多家傳統巨頭，行業經驗豐富。這也是大部分國產汽車芯片企業創始人的標配履歷，豐富的國際半導體巨頭從業經歷。2019年起，芯擎科技已完成5輪融資。
汪凱對芯擎科技產品的定義是做能對標高通的高端座艙芯片。
而在與雷峰網的一次對話中，汪凱表示，芯擎科技的產品路線是從高端座艙芯片出發，做艙泊一體，逐漸融合行駛域，后續還將擴展到MCU、網關芯片等，實現車芯的全域覆蓋。
同樣成立于2018年的芯馳科技，走的也是相似的產品路線。兩位聯創張強與仇雨菁亦出自傳統半導體大廠恩智浦，有著超過20年的行業經驗。2018至2022年，芯馳完成6輪融資，投后估值約150億。
2022年時曾有投資人表示，“想投芯馳，但進不去。”
而華為同樣在2018年開始入局汽車芯片，其MDC平臺集合了華為海思、華為中央軟件院與華為中央硬件工程院的能力，已陸續推出面向業界的多款不同算力的系列化產品。有熟悉各家芯片的工程師表示，華為MDC平臺的體驗感非常好。
此外，在2018年左右入局的還包括一眾傳統半導體企業。
根據半導體在汽車應用領域的不同，汽車芯片按種類可分為計算及控制芯片、功率類芯片、存儲芯片、傳感器芯片、通信芯片、模擬芯片等。一般提及的智能座艙、智駕芯片以及MCU均屬于計算和控制芯片范疇。
不同于初創企業以座艙和智駕SoC為主要創業方向，這部分企業通常在傳統半導體領域有所積累，具備一定的產品規模，部分已完成上市。在進入汽車芯片領域時，這些企業的切入點也往往更加務實。
如國芯科技在2018年實現國產汽車電子車身控制芯片的交付，并成功開發第一顆汽車發動機控制芯片，通過測試。成立于2013年的納芯微則專注模擬及混合信號芯片，也于2016年發布首款車規級產品。
群雄畢至，靜候一個時刻。
2020年，疫情影響，汽車供應鏈承壓，缺芯潮開始蔓延。
不過，據行業分析公司IC Insights，當時芯片短缺的原因，除了疫情與供應鏈問題，也在于行業對汽車芯片的需求激增。
根據IC Insights的數據，與2020年相比，2021年半導體供應商面向汽車行業的出貨量增加30%。這一方面受車市銷量上揚的影響，同時，新能源汽車轉型帶來的行業對芯片需求量增加也是一大原因。
其后果是，2022年全球汽車減產近450萬輛，三年共減產約1500萬輛，損失達數千億美元。
缺芯，明眼人都能看出這是一個布局良機，有需求的地方就有生意。
2020年，后摩智能成立，定位于存算一體芯片公司。2023年5月推出存算一體智駕芯片后摩鴻途H30。
根據后摩公布的數據，12nm制程的H30相比某國際巨頭的7nm同類芯片可實現性能提升超2倍，功耗減少超50%。
在傳統馮諾依曼架構下，存儲和運算分離造成芯片功耗浪費，而存算一體則能有效解決這個問題，進而突破芯片的性能與功耗瓶頸。
黑芝麻智能首席運營官楊宇欣認為，國產車載芯片的創業窗口會在2025年關閉。因為芯片產業的周期很長，要想在2025年趕上風口，企業就需要在今天拿出產品來。
對于后摩這樣到2023年才發布首款產品的初創企業，單純講智能駕駛的故事已然不夠。
憑借存算一體的定位，鴻途H30發布之際便引來業界廣泛關注。在融資方面，后摩同樣順風順水。企查查信息顯示，2021年至今，后摩智能已完成5輪融資。
但大部分企業，在2023年之后已很少能再拿到融資。而新的公司，依然在不停涌現。
2022年，輝羲智能、奕行智能等初創公司成立，均定位于智能駕駛芯片。2019年成立的愛芯元智則于今年6月官宣入局車載市場，11月正式發布車載品牌愛芯元速。
此外，汽車產業也開始向芯片領域拓展。7月Momenta被傳出計劃自研芯片，蔚來則于9月在其創新科技日上發布首款自研芯片“楊戩”，在最新的NIO Day上又發布自研自動駕駛芯片神璣。
對一些早于疫情前的老玩家來說，缺芯讓他們迎來了一次絕無僅有的翻身機會。
比如2019年被曝出裁員近三分之一，進入至暗時刻的地平線，抓住缺芯機遇實現逆襲。
芯馳則在2022年4月發布高端車載MCU芯片，2022年底即實現量產。彼時陳蜀杰曾稱，車廠對芯馳MCU產品的接受和迫切程度是超出預期的。“提前做Alpha客戶這個事，原來是國際大廠才有的待遇。現在有Tier 1愿意跟我們做首發的合作伙伴。”
此前，國內MCU市場主要為中低端產品，在國產中高端產品市場，芯馳正好填補了空白。
同樣以MCU為核心產品的芯旺微，也在這場缺芯對抗中，實現了營收增長。數據顯示，2020年-2022年，芯旺微車規級MCU的營業收入從81.06萬元漲至22252.91萬元，帶動公司整體營收從0.98億元增至3.12億元，凈利潤從虧損2620.33萬元漲至盈利6124.11萬元。
不過，正如所有人能預料的一樣，疫情不會一直存在，就像潮水不會一直上漲，退去之后有人就不得不“裸泳”。
2018年，國創中心成立，成為科技部推動建設的第二個國家技術創新中心，也是首個國家級新能源汽車技術創新中心。
2020年，由國創中心牽頭，國家部委支持發起建立了中國汽車芯片產業創新戰略聯盟。目標是建立中國汽車芯片產業創新生態和補齊行業短板，實現汽車芯片產業自主安全可控和全面快速發展。
聯盟共有超過260家成員單位，融合汽車和芯片兩大產業，包括整車企業、芯片企業、汽車電子廠商、汽車軟件廠商、高校院所和行業組織等。
相關人士表示，聯盟的存在也是為主機廠和芯片企業之間起到一定牽線搭橋的作用。
據國創中心的一位工作人員介紹，市面上主流的企業基本都加入了聯盟。不過，這位工作人員也表示，目前國產車載芯片還是處于測試階段的比較多，量產相對較少。
以智駕芯片為例，創業型企業中目前真正實現量產落地的依然僅地平線與黑芝麻智能。而在智能座艙領域，實現量產的同樣也僅芯擎科技、芯馳科技、杰發科技等有限的幾家。
更多的企業，掙扎在設計、制造、封裝、測試、找定點、量產落地的循環中。
一顆芯片從設計到最后量產，投入三五年的時間不足為奇。而中間，任何一個環節都可能失敗。隨之耗費的，是數年的時間與巨額的資金。
2021年脫胎于寒武紀的行歌科技，在今年8月被多家媒體傳出開啟裁員，新項目暫停。10月，新智駕獨家獲悉，行歌團隊已計劃脫離寒武紀，牽手長安汽車，成立芯渡科技有限公司。
寒武紀行歌原計劃是在2023年發布兩款自動駕駛芯片，一款針對L4，另一款則面對L2+市場。但從目前發展來看，行歌似乎并未能走完產品制造的流程。
此前，還曾有業內人士向雷峰網透露，行歌為獲得定點，針對主機廠提出“前4萬顆芯片白送”的銷售策略，其迫切程度由此可見。
更殘忍的現實是，即便拿到定點，也不一定能最終走到量產。而量產，更非一帆風順可以形容。
黑芝麻智能的智能駕駛芯片A1000與芯擎科技的智能座艙芯片龍鷹一號均在領克08上首先實現量產落地。
其中A1000于2020年流片成功，龍鷹一號于2021年流片成功。而領克08，直到今年8月才正式上市。也就是說，黑芝麻智能從流片到落地用了三年，芯擎科技也用了整整兩年的時間才最終完成一顆芯片從流片成功到量產落地的閉環。
而從量產開始，擺在企業面前的還有成本、價格、盈利等問題。
汪凱認為，“一顆芯片，真正要達到回本，沒有幾百萬顆的出貨量肯定做不到。”
但現狀是，余凱在慕尼黑車展上表示，地平線已實現征程系列芯片出貨近400萬顆。但其中大部分為征程2和3，征程5的數量剛突破二十萬顆。
而黑芝麻與芯擎科技的量產項目，目前主要還集中在領克08上。即便以全系標配計算，領克08的銷量也才剛突破10萬臺。并且，黑芝麻智能的A1000僅搭載在頂配車型上。
對于國產汽車芯片來說，一切都才剛剛開始，但市場競爭已經白熱化。
不過，汪凱對于龍鷹一號的未來頗為樂觀。“龍鷹一號量產以后，我們開始給吉利、一汽等更多的車廠供貨。今年會達到20萬片，明年會達到百萬級。”
根據原誠寅對現狀的解讀，2020年，整個汽車行業普遍缺芯，由于國外供給出現風險，主機廠開始四處尋找替代產品。但到2023年，供給形勢發生了明顯的變化。消費類和工業市場的產能釋放給車規芯片，導致車載芯片價格下降，主機廠不再承壓。
隨之而來的趨勢是，自主產品要進入到主機廠的供應鏈體系中，也需要更多強調產品力和性價比，“而不再是因為缺，什么產品都能上。”
即便對于曾經被視為前沿科技代表的智能駕駛芯片，車企的需求也從大算力轉向了性價比。
某國產芯片公司負責人表示，目前，國內芯片企業相對國際大廠還很弱小，在行業整體利潤率大幅下降的時候，國產芯片利潤下降，公司效益更加不好。
今年三季度，英飛凌、恩智浦、瑞薩等公司取得收入與利潤雙增長。相應的是國產芯片公司的業績下滑。
數據顯示，2023財年三季度，恩智浦實現營收34.3億美元，環比增長4.1%，凈利潤7.87億美元，環比增長12.8%，其中汽車業務營收18.9億，同比增長5%。
英飛凌科技大中華區高級副總裁、汽車電子事業部負責人曹彥飛也提到，英飛凌近年的銷售額以兩位數增長，平均達到15%，其中汽車業務發展強勁，已占集團超過一半的營收。
在此背景下，服務成為國產汽車芯片公司競爭力的一部分。無論是智駕芯片企業，亦或以控制類、模擬類為主要產品的半導體公司，都將與客戶共同設計定義產品，并根據需求提供定制化解決方案，以及隨時響應的高效服務作為企業發展的標配。這是國產芯片企業相較于國際大廠的優勢。
但楊宇欣認為，主機廠的降本需求，同時是芯片企業的機會。因為降本意味著產品的量增大，只有上車的量足夠，主機廠才會考慮成本。而對芯片企業來說，出貨量足夠大，才可能有利潤空間。
當然，產品本身，一定是企業最重要的競爭力。
原誠寅表示，“國產芯片要做得比國外更有特點，更有技術優勢，更有好的性價比，才能往下走。”
好的方面是，經過幾年的發展，無論從產品還是體系本身，國產汽車芯片產業正在日趨成熟和規范化。
除了逐步實現量產上車，國產汽車芯片也在向高端化與國際化發展。
芯擎科技的龍鷹一號，是目前國內首顆量產落地的7nm制程座艙芯片。而地平線在廣州車展時公布的征程6，據地平線副總裁陳黎明表示，也已受到來自博世和大眾等合資品牌的關注。
此外，汽車芯片產業創新戰略聯盟也在推動汽車芯片標準體系的建立。
從2021到2022年，聯盟已組織近60家單位的160余位專家，共同搭建了汽車芯片標準體系架構。
根據標準體系，車規芯片可被分為10大類60小類，要求高可靠性，高安全性，高穩定性，通常需要2年的開發時間加2到3年的測試認證時間。
據國創中心首席專家雷黎麗介紹，雖然標準還處于草稿階段，但業界的呼聲已經很高。目前芯片行業采用的還主要是AEC-Q100和ISO26262等國際標準體系，國內尚無相關標準。建立自己的標準體系，也是中國汽車芯片產業走向成熟的必經之路。
12月15日，國創中心和芯擎科技有限公司在北京經濟技術開發區簽訂戰略合作協議。同時，雙方聯合籌建的“汽車SoC芯片前瞻驗證聯合實驗室”正式揭牌。根據協議，雙方將共同推進國產高端車規級芯片的需求對接、應用落地、產業推廣、標準研究和生態建設等內容。
雙方合作實驗室的成立也為車規芯片測試創造了條件。
此外，國產本身也是企業的優勢。
原誠寅認為，經歷過缺芯，為了規避風險，主機廠也開始主動選擇自主產品。同時，汽車賽道仍在高速增長。這些，都是國產芯片企業發展的契機。
對于身處其中的企業而言，最重要的是守住黎明前的最后一股勇氣。
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