全球智能汽車產業(yè)大會（GIV2023）：汽車芯片向融合型發(fā)展，2025年將迎來拐點

9月28日，第六屆全球智能汽車產業(yè)大會（GIV2023）在合肥落下帷幕，本次會議由中國電動汽車百人會與合肥市人民政府聯合舉辦，相關政府部門、專家學者以及整車和零部件企業(yè)代表齊聚，共同探討智能汽車產業(yè)發(fā)展新思路。

在新技術論壇上，眾多嘉賓圍繞“智能汽車創(chuàng)新技術的產業(yè)實踐與展望”主題，探討技術問題，其中，作為業(yè)界最關心的熱點話題的汽車芯片，多位專家就該領域的發(fā)展趨勢發(fā)表演講，分享精彩觀點。

國產汽車芯片2025年將與外企平分秋色

“到2025年，國產汽車soc 芯片和海外企業(yè)可以做到平分秋色的狀態(tài)。”黑芝麻智能芯片產品及方案專家張松在會上說道。 張松認為有兩個原因，第一個原因是產業(yè)協(xié)同。比如，現階段在控制器SoC這塊，在中國的企業(yè)或者本土的芯片公司的配合下，車企已經處于領先的地位，在下一代跨域融合，國內芯片企業(yè)、車廠已經在布局跨域融合的架構。

從產業(yè)協(xié)同角度看，國產車的表現優(yōu)于外資車企。 第二個原因是，芯片的架構創(chuàng)新一直在推動著汽車電子電氣架構的發(fā)展，這孕育了國產芯片的發(fā)展。 從傳統(tǒng)的控制單元MCU到功能單元的SoC，到如今域控制器的SoC，到后面多域融合、跨域融合的SoC，再發(fā)展至未來的中央計算架構，芯片架構一直起著推動的作用。

關于未來汽車芯片的發(fā)展趨勢，后摩智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官吳強也表達了他的觀點。

（后摩智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 吳強）

吳強認為，智能汽車行業(yè)正朝著更智能、更高性能的方向發(fā)展，這需要更強更好的芯片，同時為了讓汽車智能化能夠更好地普及和可持續(xù)發(fā)展，還需要提升性價比，因此芯片企業(yè)要提供的是大家用得起的高性能芯片。通過技術創(chuàng)新去解決芯片計算效率提升過程中的一些本質問題，這樣的方式更適合中國的芯片企業(yè)。

無獨有偶。黑芝麻智能芯片產品及方案專家張松表示，當前汽車行業(yè)正在迅速進入智能汽車時代，電子電氣架構在不斷向集中化演進。汽車電子電氣架構的發(fā)展需要芯片架構創(chuàng)新的支撐，從傳統(tǒng)的控制單元MCU到功能單元SoC，到如今域控制器SoC，再到后面多域融合、跨域融合的SoC，再到最終未來中央計算的架構。在下一代跨域融合和中央計算架構下，張松認為，2025年本土芯片企業(yè)將迎來前所未有的發(fā)展機遇。

（黑芝麻智能芯片產品及方案專家 張松）

愛芯元智創(chuàng)始人、董事長兼CEO 仇肖莘表達了她類似的觀點。

在智能駕駛芯片領域，中國的芯片公司有機會，這個機會得益于汽車生態(tài)鏈的鏈主，就是國內新能源汽車制造商們，因為它們在全球的領先地位，也給了中國的汽車芯片公司一個很好的平臺和機會，在這個領域，國內芯片公司能夠和TI、Mobileye同臺競爭。仇肖莘表示，在自動駕駛市場，中國芯片公司應該能夠占到主導地位，而且這個時間不會太久，仇肖莘認為，三年之內，中國的芯片公司應該就能夠占到主力的市場份額。

智能駕駛行業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn)，這個挑戰(zhàn)同時意味著機遇。仇肖莘指出，今年年初開始整個汽車行業(yè)逐漸進入降價潮或者降本增效的大周期，行業(yè)競爭開始白熱化，從汽車主機廠的降本增效要求開始，內卷蔓延到Tier1，也蔓延到愛芯元智等芯片公司，整個行業(yè)都在討論如何提供既具有差異化和競爭力，又極具性價比的自動駕駛解決方案給汽車制造廠。

另外，還有一個很重要的要素——數據安全和隱私保護。據雷峰網(公眾號：雷峰網)了解，隨著自動駕駛行業(yè)的發(fā)展，數據問題變得越來越關鍵，在自動駕駛發(fā)展過程中需要大量采集數據，怎樣進行數據保護和隱私保護，對于芯片公司來說是一個非常重要的要求。仇肖莘表示，芯片公司在底層要做一些邏輯，能夠讓Tier1、車廠在做數據采集時以最簡單高效的方式達到隱私保護的可能。

（愛芯元智創(chuàng)始人、董事長兼CEO 仇肖莘）

關于未來智能駕駛需要什么樣的汽車芯片，NVIDIA（英偉達）全球副總裁兼中國區(qū)汽車事業(yè)部總經理劉通則認為：未來的芯片將是融合型的，不僅用于智能駕駛，還用于智能助理。過去，智能駕駛芯片負責駕駛，車內助理芯片處理復雜的AI任務。未來人工智能會融合，智能駕駛和智能座艙任務將相互影響甚至相互利用。

（NVIDIA全球副總裁兼中國區(qū)汽車事業(yè)部總經理 劉通）

汽車芯片的發(fā)展，對于國內智能汽車發(fā)展起到至關重要的作用。

在會上，中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉在演講中提出，關于中國智能汽車發(fā)展的幾個戰(zhàn)略性問題，主要有三個方面，分別是；要加快明確智能汽車發(fā)展技術路線、全鏈條規(guī)劃建設汽車智能化產業(yè)鏈供應鏈，以及要有明確的汽車芯片發(fā)展戰(zhàn)略。

（中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉）

張永偉認為，重點產業(yè)的突破問題上，比如汽車產業(yè)中最熱鬧的就是汽車半導體，另外，最令業(yè)內人士擔心的恰恰也是這個領域，所以既讓業(yè)內人士看到了發(fā)展智能汽車芯片產業(yè)成長的希望，又會擔憂如果汽車智能化到了規(guī)模化發(fā)展階段，這個領域很可能會成為產業(yè)鏈最大的短板，同時也是供應鏈最大的風險。

張永偉舉了個例子，比如大家都希望L4盡快實現，到那個階段可能有些芯片更加融合，但是單車至少也在3000個甚至更多，現在的芯片90%以上都是依靠外循環(huán)形成的，有些依靠進口，還有部分則是跨國公司在本地實現了生產，國產化的汽車芯片占比不到10%，所以，隨著汽車智能化目標的設定，我們需要根據這個目標制定汽車芯片自身領域的發(fā)展戰(zhàn)略，明確發(fā)展布局。

本屆全球智能汽車產業(yè)大會GIV2023的舉辦，不僅為業(yè)界帶來了深刻的洞察，也為整個智能汽車產業(yè)以及汽車芯片等細分領域的未來展望注入了信心。

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