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不僅是新年，恐怕整個(gè)2015年，臺(tái)積電都過不好了。
繼高通和蘋果兩大客戶流失后，近日，就連一貫以來最鐵桿的伙伴Nvidia也要跑路，和前者們一起不約而同的投向三星的懷抱。
原因無它，只因?yàn)榕_(tái)積電在16nmFinFET（鰭式場(chǎng)效晶體管）工藝上進(jìn)展不順利，據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀所稱，目前已有50多名客戶利用臺(tái)積電16nm FinFET工藝完成了新品流片工作，大多數(shù)會(huì)在2015年第三季度投入量產(chǎn)，新工藝也將在第四季度貢獻(xiàn)5-10%的收入。也就是說，臺(tái)積電的16nm FinFET從第三季度投入量產(chǎn)的話，那么工藝成熟最快也得等到年底，今年大規(guī)模量產(chǎn)基本是無望了。
就在不久前，我們還聽到過關(guān)于臺(tái)積電去年?duì)I收大增的消息，這一來一回，就像過山車一樣的巨大落差，不禁讓我們疑問，臺(tái)積電到底怎么了？
想要弄清這一點(diǎn)，還得從臺(tái)積電的成功之源說起。
作為全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)導(dǎo)者之一，臺(tái)積電擁有最先進(jìn)的制程工藝與最大規(guī)模的晶園制造廠，其歷史要從1987年開始講起，在當(dāng)時(shí)，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式，由企業(yè)自己設(shè)計(jì)芯片，然后在自有的晶圓廠生產(chǎn)，最后自己完成芯片測(cè)試與封裝——全能、高效且基本沒有漏缺。
但臺(tái)積電的誕生，卻開啟了另一種模式——晶圓代工，這在當(dāng)時(shí)是獨(dú)一無二的，因?yàn)槌司揞^們之外，還有很多企業(yè)沒有生產(chǎn)能力，但是要建造一個(gè)晶圓廠至少需要投入數(shù)十億美元，相比之下，找臺(tái)積電代工就能夠節(jié)省掉這部分資金。
此外，臺(tái)積電成功的要素還有一個(gè)，那就是它只做生產(chǎn)，而不做設(shè)計(jì)研發(fā)，這也讓合作伙伴更加放心與之合作，而不必?fù)?dān)心技術(shù)外泄或形成直接競(jìng)爭(zhēng)。相比之下，三星、英特爾都具備完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，自己也做芯片，顯然就會(huì)讓類似高通這樣的企業(yè)心存芥蒂。值得一提的是，這一點(diǎn)也是富士康的立家之本之一。
盡管身為代工廠，但并不意味著臺(tái)積電不具備“核心科技”，因?yàn)樵谛酒袠I(yè)里，設(shè)計(jì)固然重要，但是工藝往往更能決定性能表現(xiàn)和所需成本；而即便是在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，也要參照制造廠的工藝庫來執(zhí)行，因?yàn)椴煌墓に噷?duì)應(yīng)著不同的器件排布和參數(shù)成績(jī)。
此外，代工廠的一套方案往往可以兼容多種設(shè)計(jì)，但是同樣的設(shè)計(jì)卻很難遷移到不同的工藝線上去，這也就導(dǎo)致，一代產(chǎn)品往往從生產(chǎn)到退市都會(huì)綁定在一家代工廠上，但代工廠卻可以相對(duì)靈活的調(diào)配產(chǎn)能，以滿足更多客戶的需求。
而且，具體到臺(tái)積電身上時(shí)，我們也不能忽略一些時(shí)代的紅利，例如蘋果從死對(duì)頭三星那邊撤單，交給臺(tái)積電，就直接促進(jìn)了臺(tái)積電近幾年財(cái)報(bào)非常好看，去年年初，臺(tái)積電搶先上馬20nm工藝，更是成功爭(zhēng)取到蘋果A8和A8X處理器全球唯一代工廠的超級(jí)大單，此后，就連華為也應(yīng)聲而動(dòng)，尋求與臺(tái)積電的合作。
由于需要巨額的投資支撐技術(shù)研發(fā)和設(shè)備更新，因此芯片代工行業(yè)門檻很高，相對(duì)來說廠商的話語權(quán)也就較高一些，例如當(dāng)年28nm工藝能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，就連高通、博通、聯(lián)發(fā)科這樣的芯片廠商都要看臺(tái)積電的臉色才行。
但也正是由此，臺(tái)積電開始逐漸顯露出了一些疲態(tài)，雖然2014年Q4營(yíng)收大增，但是隨著iPhone 6的高峰過去后，20nm工藝的產(chǎn)能漸漸過剩，臺(tái)積電不得不減產(chǎn)20%，而這一邊，高通20nm工藝的首款處理器驍龍810又因?yàn)榘l(fā)熱過高等問題而被迫跳票，更別說文章之初就提到的，由于16nm工藝的遙遙無期，導(dǎo)致了高通、蘋果、Nvidia也開始逃離臺(tái)積電了。
值得一提的是，雖然去年9月臺(tái)積電就聲稱已經(jīng)與海思半導(dǎo)體合作，成功產(chǎn)出了世界上第一顆基于16nm FinFET制造工藝、ARM架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器，但實(shí)際上，這款產(chǎn)品利用的是臺(tái)積電的異構(gòu)CoWoS 3D IC封裝工藝，在一個(gè)28nm I/O芯片上集成了16nm邏輯芯片，也就是說這款新處理器嚴(yán)格意義上并不是完整的16nm工藝，而是一個(gè)混合階段性產(chǎn)品。
臺(tái)積電的不給力，讓業(yè)界喜聞樂見的蘋果去三星化也被延后了日程，曾經(jīng)，蘋果希望在多個(gè)領(lǐng)域減少對(duì)三星的依賴，進(jìn)而成就臺(tái)積電等一眾企業(yè)。2013年年末時(shí)，臺(tái)積電還聲稱將聯(lián)合HTC、聯(lián)發(fā)科及鴻海等臺(tái)灣IT“四巨頭”，以求在各個(gè)領(lǐng)域擊破勁敵三星，但現(xiàn)在，看來，不僅是HTC在拖后腿，就連臺(tái)積電也不得不暫緩這一計(jì)劃了。
雖然張忠謀表示，2017年臺(tái)積電將會(huì)實(shí)現(xiàn)重新超越三星，但行業(yè)發(fā)展瞬息萬變，三星、英特爾都在發(fā)力芯片行業(yè)，三星甚至還以低價(jià)來死拼臺(tái)積電，但臺(tái)積電相比較二者的財(cái)力又是相對(duì)落后的，最終就可能被兩大巨頭越拉越遠(yuǎn)。而有意思的是，由于去年臺(tái)積電把蘋果的產(chǎn)能放在主位，還因此導(dǎo)致了高通的不滿，進(jìn)而也促使了高通與三星的合作快速達(dá)成——這就像是兜了一個(gè)圈，只可惜最后一切，卻不一定都能回到原點(diǎn)。
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