小米要造“中國芯”，明年初問世？

雷鋒網8月4日消息，去年小米與聯芯科技成立了北京松果電子有限公司，到了年底，松果科技便以1.03億元的價格購買了聯芯科技的SDR1860平臺技術。今年，紅米2A問世，得到了業界的廣泛關注，這款手機采用的是聯芯LC1860C四核處理器，被稱為小米與聯芯合作的結晶。

雷軍當時計劃與聯芯科技聯手，最終目的還是推出自己的芯片，以彌補小米自身的短板。手機產業聯盟秘書長老杳表示，小米自主處理器將于明年年初問世，新處理器將與聯芯科技合作推出。

預計，這款新處理器仍然會用于中低端紅米系列手機上，小米高端手機會繼續采用高通方案，例如外界傳言小米5將搭載高通驍龍820。盡管暫時無力涉足高端市場，但其推出首款自主芯片之后，小米在手機芯片上擁有更多的主動權，未來，或許不需要長時間受制于高通；此外，有了自主處理器在與國內品牌華為的競爭當中又多了一顆籌碼，這對小米穩固國內市場意義重大；再者，手機廠商研發自主芯片已成為潮流，小米作為后起之秀，推出自家處理器后，也可以和三星、蘋果和華為等老牌巨頭站在同一陣營。

目前，紅米2A的銷量已經超過600萬臺，在低端手機市場表現依舊給力，而聯芯LC1860C也借助了小米的光環取得了強勁的增長勢頭，預計到今年第四季度，搭載LC1860的移動設備出貨量將超過1000萬部。小米一直未公開自主處理器計劃，不過如今紅米2A已經交出一份不錯的成績單，小米勢必會加速自主處理器的研發。

據悉，小米已經獲得ARM全系列內核授權，前高通中國區總裁王翔也已加入小米。推出自主處理器，應該已經不算是秘密了吧。

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