UWB芯片設(shè)計(jì)公司瀚巍微電子完成Pre-A+輪融資

雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))1月12日消息，低功耗UWB（超寬帶）芯片設(shè)計(jì)公司瀚巍微電子(MKSemi) 宣布完成Pre-A+輪融資。本輪融總額8000多萬(wàn)人民幣，將用于產(chǎn)品研發(fā)，市場(chǎng)擴(kuò)展以及人才引進(jìn)。本輪融資由光速中國(guó)和高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投、啟明創(chuàng)投和常春藤資本跟投。

瀚巍微電子成立于2019年，由多位資深數(shù)模混合信號(hào)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專家領(lǐng)銜，專注于UWB芯片及方案的設(shè)計(jì)開發(fā)。瀚巍的低功耗UWB技術(shù)，可增加電子產(chǎn)品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴(yán)苛的無(wú)線傳感器端產(chǎn)品上增加UWB定位功能成為可能。

UWB超寬帶技術(shù)源于20世紀(jì)60年代，通過(guò)超大帶寬，實(shí)現(xiàn)低功率譜密度上的快速數(shù)據(jù)傳輸。目前蘋果、三星等巨頭均開始在手機(jī)、智能手表、智能音箱及手機(jī)配件中集成UWB技術(shù)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ABI Research透露，盡管UWB的生態(tài)還處于早期階段，但整個(gè)行業(yè)正在快速成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2026年，內(nèi)置UWB技術(shù)產(chǎn)品的出貨量，將從2020年的1.43億部，增長(zhǎng)到13億部。

在完成Per A+的同時(shí)，瀚巍正式發(fā)布其最新款UWB無(wú)線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）產(chǎn)品MK8000，該芯片功耗低、系統(tǒng)集成度高，滿足當(dāng)下智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對(duì)UWB芯片的需求。

聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO張一峰博士表示，現(xiàn)階段瀚巍正積極開展與手機(jī)平臺(tái)公司的密切合作，并同時(shí)加速推廣新產(chǎn)品MK8000在消費(fèi)類電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用，例如智能家居，智慧城市，汽車，可穿戴產(chǎn)品以及健康監(jiān)控設(shè)備等。

此輪融資之前，瀚巍微電子于2020年年底完成了數(shù)千萬(wàn)人民幣的Pre-A輪投資，由OPPO領(lǐng)投，中芯聚源投資和聯(lián)發(fā)科跟投。

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